The invention discloses a packaging technology of a fingerprint cover plate module. The packaging process comprises the following steps: A, making the whole ink cover plate; B, making the cofferdam; C, the lamination chip; D, chip pressing; E, cutting. The invention uses the whole piece of glass plate is coated on the surface of the ink, and then attaching a plurality of chips in the glass cover, thereby forming a whole plate module, finally only one cutting can be required to cover the fingerprint module; compared to the packaging process with the traditional single screen printing, has the advantages of simple process, high degree of automation investment, manpower and equipment, the abnormal rate is low, and the cofferdam made package more convenient operation, and can realize the fingerprint module cover thinner thickness.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术半导体封装
,尤其涉及一种指纹盖板模组的封装工艺。
技术介绍
随着科技的进步,指纹识别功能越来越受人们的关注,并被广泛应用在手机、摄像头、显示装置等领域。传统指纹盖板模组的组装方式为:首先对芯片部分进行塑封,制作成整片塑封体;然后将整片塑封体切割成单颗塑封体;之后对玻璃盖板进行形状切割,并对单块玻璃盖板进行油墨丝印,做成油墨盖板;然后用胶水将单颗塑封体和单块油墨盖板贴合;最后进行SMT(表面组装技术)流程。该过程中由于玻璃盖板是切割成单颗进行丝印,芯片也是切割成单颗进行贴合,因此该过程需要使用大量的人力和设备,生产成本较高,并且单颗组装的操作也容易产生异常,从而影响指纹模组的质量。
技术实现思路
针对上述问题,我们需要提供一种操作简单、人力投入少、组装质量好、异常发生率低的指纹盖板模组的封装工艺。为达此目的,本专利技术采用如下技术方案:一种指纹盖板模组的封装工艺,包括以下步骤:A、制作整片油墨盖板:采用表面涂覆工艺将油墨均匀涂覆在整片玻璃盖板的表面,形成整片油墨盖板;B、制作围堰:在整片油墨盖板的表面贴合一层补强板,所述补强板上开设有若干与芯片形状尺寸相适配的通孔,所述通孔构成所述芯片的围堰;C、贴合芯片:向点胶机和取盖机中输入芯片的位置分布图,点胶机根据芯片的位置分布图自动在芯片贴合区点胶,取盖机自动进行定位并准确将芯片放入芯片贴合区,同时进行轻微压合;D、芯片压合:待所有芯片贴合完成后,将贴着芯片的整片油墨盖板进行整面压合,直至胶水凝固,形成整片盖板模组;E、切割:根据客户要求的形状和尺寸,采用激光技术对整片盖板模组进行切割,得到单颗盖板 ...
【技术保护点】
一种指纹盖板模组的封装工艺,其特征在于,包括以下步骤:A、制作整片油墨盖板:采用表面涂覆工艺将油墨均匀涂覆在整片玻璃盖板的表面,形成整片油墨盖板;B、制作围堰:在整片油墨盖板的表面贴合一层补强板,所述补强板上开设有若干与芯片形状尺寸相适配的通孔,所述通孔构成所述芯片的围堰;C、贴合芯片:向点胶机和取盖机中输入芯片的位置分布图,点胶机根据芯片的位置分布图自动在芯片贴合区点胶,取盖机自动进行定位并准确将芯片放入芯片贴合区,同时进行轻微压合;D、芯片压合:待所有芯片贴合完成后,将贴着芯片的整片油墨盖板进行整面压合,直至胶水凝固,形成整片盖板模组;E、切割:根据客户要求的形状和尺寸,采用激光技术对整片盖板模组进行切割,得到单颗盖板模组。
【技术特征摘要】
1.一种指纹盖板模组的封装工艺,其特征在于,包括以下步骤:A、制作整片油墨盖板:采用表面涂覆工艺将油墨均匀涂覆在整片玻璃盖板的表面,形成整片油墨盖板;B、制作围堰:在整片油墨盖板的表面贴合一层补强板,所述补强板上开设有若干与芯片形状尺寸相适配的通孔,所述通孔构成所述芯片的围堰;C、贴合芯片:向点胶机和取盖机中输入芯片的位置分布图,点胶机根据芯片的位置分布图自动在芯片贴合区点胶,取盖机自动进行定位并准确将芯片放入芯片贴合区,同时进行轻微压合;D、芯片压合:待所有芯片贴合完成后,将贴着芯片的整片油墨盖板进行整面压合,直至胶水凝固,形成整片盖板模组;E、切割:根据客户要求的形状和尺寸,采用激光技术对整片盖板模组进行切割,得到单颗盖板模组。2.根据权利要求1所述的指纹盖板模组的封装工艺,其特征在于,所述步骤A包括以下步骤:A1:采用油墨混合机对油墨进行混合,得到颜色、粘度符合要求的油墨;A2:将混合后的油墨添加至整片玻璃盖板上,采用旋涂工艺将油墨均匀涂覆在整片玻璃盖板的表面;A3:检测所涂油墨的厚度,若其厚度未能达到需求,则返回步骤A2重复进行涂覆,直至油墨厚度满足要求。3.根据权利要求2所述的指纹盖板模组的封装工艺,其特征在于,所述旋涂工艺采用的设备为旋涂仪匀胶机,所述旋涂仪匀胶机通过...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕军,沙长青,朱文辉,赖芳奇,王邦旭,
申请(专利权)人:苏州科阳光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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