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本发明公开一种指纹盖板模组的封装工艺，涉及半导体封装技术领域。该封装工艺包括以下步骤：A、制作整片油墨盖板；B、制作围堰；C、贴合芯片；D、芯片压合；E、切割。本发明利用整片玻璃盖板进行表面涂墨，然后在该玻璃盖板上贴合多个芯片，从而形成整片...
该专利属于苏州科阳光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州科阳光电科技有限公司授权不得商用。

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