The utility model relates to a novel semiconductor laser chip cavity surface coating fixture, which has the advantages of stable clamping, simple structure, convenient operation, easy processing, and large quantity of coating, and can effectively improve the coating quality. The semiconductor laser chip cavity surface coating fixture comprises a flat plate type U frame assembly and is located on the U type open end plug assembly, frame assembly in plate type U and plug assembly encircled the plane formed by the closed region, a plurality of bar type U from the closed end to the open end of the U type are sequentially stacked arranged; the inside width of U flat plate type U frame assembly plate is greater than the inner width of plate and U type plate, the cavity at the two ends of several bar just to support the lower plate for rail surface, and U type plate on the rail, and set aside to cover the surface by type U plate in the horizontal direction the limit, the head assembly from type U to type U open end closed end of the plurality of bar exerts jacking pressure.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体激光芯片腔面镀膜夹具。
技术介绍
大功率半导体激光器具有全固态、体积小、重量轻、长寿命、高效率、可靠性高、以及金属对半导体激光吸收高等优点,因而被广泛应用于固体激光器的泵浦源、激光加工、激光切割、精密探测和测量、通信与信息处理、医疗和美容、军事等各方面,并在许多领域引起了革命性的突破,市场需求量及发展潜力巨大。谐振腔解理面是半导体激光器的重要组成部分,它对于器件的可靠性有着重要的影响。通常GaAs激光器其自然解理面的反射率约为32%,并不理想而且自然解理面在空气中容易氧化和遭受周围环境污染,影响激光器性能特别是高功率半导体的寿命。而对激光器腔面镀膜已是半导体激光器制程中能够有效的提高性能参数的重要工艺,使其进一步提高输出功率,降低阈值电流,有效地保护腔面。由于激光器芯片尺寸很小,在其腔面镀膜工艺中通常采取解理条的形式;半导体材料本身很脆弱,容易折断,或芯片夹持不牢滑动或掉落,会造成破损;一次镀膜需装载多个解理条,需保证其镀膜层的均匀性使其解理面处于同一水平,为解决这些问题在镀膜工艺中通常需要有一个专用工具来夹持解理条,这种夹具称为镀膜架,因此镀膜夹具的设计加工及其重要。目前,常规的镀膜夹具主要存在以下问题:1.夹具构造复杂,不利于加工和使用后的清洗、维护,导致精度下降快,使用寿命减短。2.目前较多夹具只能单面镀膜,双面镀膜需两次拆卸、装配,反复操作对芯片损伤较大,固定区域角度大造成阴影;3.芯片结构复杂,容差小,对人员技能要求高,操作过程中如叠放不顺利极易造成腔面污染或损伤,导致工作效率、成品率低,损伤产品;4.个别夹具结构设计不合理 ...
【技术保护点】
半导体激光芯片腔面镀膜夹具,其特征在于:包括平板U型框组件和位于U型开口端的堵头组件,在平板U型框组件和堵头组件合围形成的平面闭合区域内,若干个巴条自U型闭合端向U型开口端依次堆叠排列;所述平板U型框组件具体主要由沿竖直方向依次堆叠、相对固定的U型上板、U型中板和下板组成;所述下板为U型,与U型上板、U型中板开口方向一致,或者所述下板为闭环型,下板中部的条孔与U型上板、U型中板贯通;U型中板的内侧宽度大于下板和U型上板的内侧宽度,使得若干巴条的两端侧腔部位恰好承托于下板留出的轨面上、并被U型上板留出的轨面压盖、同时由U型中板在水平方向限位,所述堵头组件自U型开口端向U型闭合端对所述若干个巴条施加顶紧的压力。
【技术特征摘要】
1.半导体激光芯片腔面镀膜夹具,其特征在于:包括平板U型框组件和位于U型开口端的堵头组件,在平板U型框组件和堵头组件合围形成的平面闭合区域内,若干个巴条自U型闭合端向U型开口端依次堆叠排列;所述平板U型框组件具体主要由沿竖直方向依次堆叠、相对固定的U型上板、U型中板和下板组成;所述下板为U型,与U型上板、U型中板开口方向一致,或者所述下板为闭环型,下板中部的条孔与U型上板、U型中板贯通;U型中板的内侧宽度大于下板和U型上板的内侧宽度,使得若干巴条的两端侧腔部位恰好承托于下板留出的轨面上、并被U型上板留出的轨面压盖、同时由U型中板在水平方向限位,所述堵头组件自U型开口端向U型闭合端对所述若干个巴条施加顶紧的压力。2.根据权利要求1所述的半导体激光芯片腔面镀膜夹具,其特征在于:在所述平面闭合区域内,所述若干个巴条的两端分别设置有垫块。3.根据权利要求1或2所述的半导体激光芯片腔面镀膜夹具,其特征在于:所述若干个巴条中,位于两端的1-3个巴条为sp...
【专利技术属性】
技术研发人员:王希敏,吴建耀,杨国文,
申请(专利权)人:西安立芯光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:陕西;61
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