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本实用新型提出一种新的半导体激光芯片腔面镀膜夹具，夹持稳定，结构简明，操作方便，易加工、可大批量镀膜，有效改善镀膜质量。该半导体激光芯片腔面镀膜夹具包括平板U型框组件和位于U型开口端的堵头组件，在平板U型框组件和堵头组件合围形成的平面闭合区...
该专利属于西安立芯光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安立芯光电科技有限公司授权不得商用。

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