The present invention relates to a photoelectric module for a non-contact free space optical link, an associated multi-channel module, an associated interconnection system, a method of manufacturing the same, and a method for connecting to a board. The electrical signal from the electronic board is converted into optical signals propagating in the free space or converts the light signal into the electrical signal of the photoelectric module (M) includes the following: the stacked electronic board (1), and to serve as board interface for electronic applications; electronic control unit control photoelectric components (2), the the electronic control unit is directly attached to the electronic board and electrically connected to the electronic circuit; for by means of the optical components on the surface of sending or receiving the optical signal (3), photoelectric components directly attached to the top of the electronic control unit and is electrically connected to the electronic control parts; optical equipment for transmitting an optical signal (9) optical equipment; support (10), the support member preferably by bonding or brazing directly attached to the electronic board, so as to ensure that between optical equipment and optoelectronic components, mechanical alignment.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于非接触式自由空间光链路的光电模块,该光电模块通常意图被钎焊到电子板上,在用于“印刷电路板”的英文缩写PCB的情况下也被称为印刷电路且被称为应用板,以及意图用于将电信号转换成光信号或者将光信号转换成电信号。本专利技术涉及发射器模块和接收器模块以及互连系统,该互连系统包括至少一个具有发射器模块的设备和至少一个具有适用于与发射器模块光耦合的接收器模块的设备,意图用于通过发射器模块将电信号转换成光信号以及通过接收器模块将由发射器模块发送的且由接收器模块接收的光信号转换成电信号。本专利技术所针对的主要应用是两个电子板之间的链路,通常称为板对板连接。更一般地,本专利技术可以涉及装备的两个相邻物件之间的任何链路,如果需要,则一个物件和/或另一个物件相对彼此移位。本专利技术主要旨在改善安装在电子板上的光电模块的紧密度,尤其用于减小电子板上的占用空间。本专利技术总体涉及光学互连系统,其意图尤其实施在医学领域、航空领域或运输领域、太空领域、电信领域、数据通信领域和工业领域(即“市场对市场应用”)中。
技术介绍
对于制造两个电子应用板(或换言之,“终端使用的”电子板)之间的互连系统,已知几种类型的链路。首先,可以引用针对非常高吞吐量的系统展现出多个主要缺陷的板间电子链路。首先,当它们展现显著密度的通道时,在通道之间产生电磁干扰,信号频率增大越多,该电磁干扰对信号质量损害越大。于是,作为“背板”连接的电子链路(其在电信领域和数据处理行业中是有用的)由于衰减和阻抗匹配的问题而无法很容易地在兼容板间最大距离(在背板上)的规模上实现非常高吞吐量的电信号。也已知接触式 ...
【技术保护点】
一种光电模块(M),所述光电模块(M)用于将来自电子板的电信号转换成在自由空间中传播的光信号或将所述光信号转换成所述电信号,所述光电模块(M)包括如下的堆叠:‑电子板(1),所述电子板(1)用于充当与电子应用板的接口;‑电子控制部件(2),所述电子控制部件(2)适于控制光电部件,所述电子控制部件直接附接到所述电子板上且电连接到电子电路;‑光电部件(3),所述光电部件(3)适于借助其上表面发送或接收光信号,所述光电部件直接附接在所述电子控制部件的顶部上且电连接到所述电子控制部件;‑光学设备(9),所述光学设备(9)适于发送光信号;‑光学设备支承件(10),所述支承件优选地通过胶合或钎焊而直接附接到所述电子板上,从而确保所述光学设备与所述光电部件之间的机械对准。
【技术特征摘要】
2015.06.02 FR 15549941.一种光电模块(M),所述光电模块(M)用于将来自电子板的电信号转换成在自由空间中传播的光信号或将所述光信号转换成所述电信号,所述光电模块(M)包括如下的堆叠:-电子板(1),所述电子板(1)用于充当与电子应用板的接口;-电子控制部件(2),所述电子控制部件(2)适于控制光电部件,所述电子控制部件直接附接到所述电子板上且电连接到电子电路;-光电部件(3),所述光电部件(3)适于借助其上表面发送或接收光信号,所述光电部件直接附接在所述电子控制部件的顶部上且电连接到所述电子控制部件;-光学设备(9),所述光学设备(9)适于发送光信号;-光学设备支承件(10),所述支承件优选地通过胶合或钎焊而直接附接到所述电子板上,从而确保所述光学设备与所述光电部件之间的机械对准。2.根据权利要求1所述的光电模块,所述光电模块包括发射器模块(ME),所述电子控制部件是用于面射型光电部件的控制电路。3.根据权利要求1所述的光电模块,所述光电模块包括接收器模块(MR),所述电子控制部件是转阻放大器,所述光电部件是光电二极管、尤其是PIN光电二极管。4.根据权利要求1所述的光电模块,所述电子控制部件根据“倒装芯片”技术而直接胶合或钎焊或附接到所述电子板的表面上。5.根据权利要求1至4中任一项所述的光电模块,所述光电部件根据“倒装芯片”技术而直接胶合或钎焊或附接到所述电子控制部件的表面上。6.根据权利要求1至5中任一项所述的光电模块,所述光学设备是折射透镜或衍射透镜或折射元件和衍射元件的组合。7.根据权利要求1所述的光电模块,所述光电模块包括直接附接到所述电子板上的壳体(8),所述壳体适于相对于外部环境机械地保护所述部件和所述电子板以及在需要时保护透镜及其支承件。8.根据权利要求1所述的光电模块,所述电子板的基板在其顶面至少包括第一组参考标记(11),所述第一组参考标记(11)形成所述光电部件相对于所述电子板的定位图案。9.根据权利要求6所述的光电模块,所述电子板的基板在其顶面至少包括第二组参考标记(12),所述第二组参考标记(12...
【专利技术属性】
技术研发人员:文森特·夫卡尔,克里斯汀·克拉乌德皮埃尔,马赛厄斯·佩兹,劳伦斯·皮若尔,弗朗索瓦·奎恩特尔,
申请(专利权)人:雷迪埃公司,
类型:发明
国别省市:法国;FR
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