一种电源模块及电源模块的制备方法技术

本发明专利技术涉及电源技术领域，特别涉及一种电源模块及电源模块的制备方法。该电源模块包括插针和由多层层级结构形成的基板，所述多层层级结构中包括互连层；所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面，且所述第一表面和第二表面上均设有塑封层；所述基板的表面设置有与所述基板的所述互连层电连接的导电层，在所述导电层背离所述基板的一侧设置有插针固定机构，所述插针安装于所述插针固定机构并且与所述导电层电连接，且所述插针固定机构与所述插针配合的部位露出所述第一表面设有的塑封层或所述第二表面设有的塑封层。该电源模块的基板浪费面积小且便于封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电源
，特别涉及一种电源模块及电源模块的制备方法。
技术介绍
随着科学技术的迅猛发展，手机、平板电脑等电子设备已经普及，各电子设备生产厂家为了提升产品性能及关键竞争力，对电子设备的电源模块提出了塑封等更高要求。在对电源模块提高塑封要求的同时，可使电子设备适应多场景应用，提高电源模块环境适应性且无需涂覆防腐，通过采用高导热塑封料实现双面传导散热进而提升散热性能及功率密度，还能提供固体绝缘方式，提升组装密度，实现电源模块高耐压性能。同时，作为电源模块的散热路径之一，插针(PIN)引出为实现电源模块与外部印刷电路板(PCB)电连接的不可缺少的部分。如图1结构所示，现有技术中电源模块的插针与基板的连接方式为：电源模块100包括基板101、塑封层102、塑封层103、插针104、插针105和互连层106；基板101被塑封层102和塑封层103塑封，在基板101的两侧边分布通孔，插针104和插针105的针脚插接于基板101的通孔，通过插针104、插针105以及互连层106实现电源模块100与外部印刷电路板的电连接。该电源模块100需要在基板101的两侧边设置与插针104和插针105插接配合的通孔，基板101两侧边的通孔占用了基板101的面积，对基板自身的使用面积造成浪费，并且，在通过塑封层102和塑封层103对基板101进行封装时，需要预留出用于设置与插针104和插针105对应的插孔的位置，不便于实现对产品的封装。
技术实现思路
本专利技术提供了一种电源模块及电源模块的制备方法，该电源模块的基板浪费面积小且便于封装。第一方面，提供一种电源模块，该电源模块包括插针和由多层层级结构形成的基板，所述多层层级结构中包括互连层；所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面，且所述第一表面和第二表面上均设有塑封层；所述基板的表面设置有与所述基板的所述互连层电连接的导电层，在所述导电层背离所述基板的一侧设置有插针固定机构，所述插针安装于所述插针固定机构并且与所述导电层电连接，且所述插针固定机构与所述插针配合的部位露出塑封层。结合上述第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述导电层形成于所述基板的第一表面，且所述导电层位于所述基板与所述基板的第一表面设置的塑封层之间，所述插针固定机构为设置于所述导电层背离所述基板一侧、且贯穿所述第一表面设有的塑封层的导电体，所述导电体与所述导电层电连接，所述插针安装于所述导电体且与所述导电体电连接。结合上述第一方面、第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述导电体为金属材料制备的导电体，所述导电体与所述导电层之间焊接，且所述导电体背离所述导电层的一侧表面与所述基板的所述第一表面设有的所述塑封层的外表面平齐，所述插针的连接端与所述导电体焊接。结合上述第一方面、第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述导电体为金属材料制备的导电体，所述导电体与所述导电层之间焊接，且所述导电体设有开口位于所述导电体背离所述导电层的一侧表面的插孔，所述插针的连接端通过所述插孔与所述导电体插接。当电源模块具有上述结构时，插针的连接端可以通过插孔与导电体插接，使插针与基板之间能够通过插装方式连接，进而提高插针与基板之间连接的稳定性。另外，插针的连接端还可以与导电体背离导电层的一侧表面焊接，使插针与基板之间能够通过表贴的方式连接，因此，当在导电体背离导电层的一侧表面设有插孔时，该电源模块能够同时兼容插针与导电体的插接和表贴两种连接方式。结合上述第一方面、第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述插针的连接端与所述插孔之间螺纹配合，或者，所述插针连接端具有弹性连接结构，以在所述插针的连接端与所述插孔插接时使得所述插针连接端的表面与所述插孔的内壁压紧。结合上述第一方面、第一种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述导电体为金属材料形成的导电体。结合上述第一方面，在第六种可能的实现方式中，所述导电层包括形成于所述基板与所述基板的所述第一表面设置的所述塑封层之间的第一金属层、形成于所述基板与所述基板的所述第二表面设置的所述塑封层之间的第二金属层、以及形成于所述基板中与所述第一表面和第二表面垂直的一个侧面的第三金属层，所述第三金属层与所述基板的所述互连层、所述第一金属层以及所述第二金属层电连接；所述第三金属层背离所述基板的表面形成所述插针固定机构。结合上述第一方面，在第七种可能的实现方式中，所述导电层包括形成于所述基板与所述基板的所述第一表面设置的所述塑封层之间的第一金属层、形成于所述基板与所述基板的所述第二表面设置的所述塑封层之间的第二金属层、以及形成于所述基板中与所述第一表面和第二表面垂直的一个侧面的第三金属层，所述第三金属层与所述基板的所述互连层、所述第一金属层以及所述第二金属层电连接；在所述第一金属层背离所述基板的一侧表面固定连接有第一金属片，所述第一金属片的一部分探出所述基板，所述第一金属片与所述第一金属层电连接；在所述第二金属层背离所述基板的一侧表面固定连接有第二金属片，所述第二金属片的一部分探出所述基板，所述第二金属片与所述第二金属层电连接；所述第三金属层、所述第一金属片以及第二金属片围成的固定槽形成所述插针固定机构。结合第一方面、第一种可能的实现方式、第二种可能的实现方式、第三种可能的实现方式、第四种可能的实现方式、第五种可能的实现方式、第六种可能的实现方式、第七种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述导电层为由金属材料形成的导电层。第二方面，提供一种上述九种可能的实现方式中任意一种电源模块的制备方法，该制备方法，包括：将电源模块的基板设置为多层层级结构，其中，所述多层层级结构中包括互连层，且所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面；在所述基板的表面设置导电层，所述导电层与所述基板的所述互连层电连接；在所述基板上设置与所述导电层电连接的插针固定机构；在所述基板上设置塑封层，所述塑封层覆盖所述基板的所述第一表面和第二表面、且使所述插针固定机构用于与插针配合的部位露出所述塑封层；将所述插针的连接端安装于所述插针固定机构，以使所述插针与所述导电层电连接。结合上述第二方面，在第一种可能的实现方式中，在所述插针固定机构位于所述基板的所述第一表面的情形下：所述在所述基板的表面设置导电层，包括：在所述基板的所述第一表面形成金属层以形成所述导电层；所述在所述基板上设置与所述导电层电连接的插针固定机构，包括：在所述导电层背离所述基板的一侧表面焊接金属材料制备的导电体以形成所述插针固定机构，所述导电体与所述导电层电连接；所述在所述基板上设置塑封层，包括：在所述基板的所述第一表面和第二表面上分别形成塑封层，所述导电体背离所述导电层的一侧表面露出形成于所述基板的所述第一表面的所述塑封层。在上述制备方法中，导电层以及由导电体形成的插针固定机构均位于基板的一侧，导电层、导电体和插针只需顺序形成即可制备电源模块，因此，该电源模块的制备方法工序简单、便于制备。结合上述第二方面、第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，当所述导电体露出形成于所述基板的所述第一表面的所述塑封层的表面为平面时：所述将所述插针的连接端安装于所述插针固定机构，包括：将所述插针的连接端焊接在所述导电体背离所述导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电源模块，包括插针和由多层层级结构形成的基板，所述多层层级结构中包括互连层；所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面，且所述第一表面和第二表面上均设有塑封层；其特征在于，所述基板的表面设置有与所述基板的所述互连层电连接的导电层，在所述导电层背离所述基板的一侧设置有插针固定机构，所述插针安装于所述插针固定机构并且与所述导电层电连接，且所述插针固定机构与所述插针配合的部位露出塑封层。

【技术特征摘要】
1.一种电源模块，包括插针和由多层层级结构形成的基板，所述多层层级结构中包括互连层；所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面，且所述第一表面和第二表面上均设有塑封层；其特征在于，所述基板的表面设置有与所述基板的所述互连层电连接的导电层，在所述导电层背离所述基板的一侧设置有插针固定机构，所述插针安装于所述插针固定机构并且与所述导电层电连接，且所述插针固定机构与所述插针配合的部位露出塑封层。2.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，所述导电层形成于所述基板的第一表面，且所述导电层位于所述基板与所述基板的第一表面设置的塑封层之间，所述插针固定机构为设置于所述导电层背离所述基板一侧、且贯穿所述第一表面设有的塑封层的导电体，所述导电体与所述导电层电连接，所述插针安装于所述导电体且与所述导电体电连接。3.根据权利要求2所述的电源模块，其特征在于，所述导电体为金属材料制备的导电体，所述导电体与所述导电层之间焊接，且所述导电体背离所述导电层的一侧表面与所述基板的所述第一表面设有的所述塑封层的外表面平齐，所述插针的连接端与所述导电体焊接。4.根据权利要求2所述的电源模块，其特征在于，所述导电体为金属材料制备的导电体，所述导电体与所述导电层之间焊接，且所述导电体设有开口位于所述导电体背离所述导电层的一侧表面的插孔，所述插针的连接端通过所述插孔与所述导电体插接。5.根据权利要求4所述的电源模块，其特征在于，所述插针的连接端与所述插孔之间螺纹配合，或者，所述插针连接端具有弹性连接结构，以在所述插针的连接端与所述插孔插接时使得所述插针连接端的表面与所述插孔的内壁压紧。6.根据权利要求2所述的电源模块，其特征在于，所述导电体为金属材料形成的导电体。7.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，所述导电层包括形成于所述基板与所述基板的所述第一表面设置的所述塑封层之间的第一金属层、形成于所述基板与所述基板的所述第二表面设置的所述塑封层之间的第二金属层、以及形成于所述基板中与所述第一表面和第二表面垂直的一个侧面的第三金属层，所述第三金属层与所述基板的所述互连层、所述第一金属层以及所述第二金属层电连接；所述第三金属层背离所述基板的表面形成所述插针固定机构。8.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，所述导电层包括形成于所述基板与所述基板的所述第一表面设置的所述塑封层之间的第一金属层、形成于所述基板与所述基板的所述第二表面设置的所述塑封层之间的第二金属层、以及形成于所述基板中与所述第一表面和第二表面垂直的一个侧面的第三金属层，所述第三金属层与所述基板的所述互连层、所述第一金属层以及所述第二金属层电连接；在所述第一金属层背离所述基板的一侧表面固定连接有第一金属片，所述第一金属片的一部分探出所述基板，所述第一金属片与所述第一金属层电连接；在所述第二金属层背离所述基板的一侧表面固定连接有第二金属片，所述第二金属片的一部分探出所述基板，所述第二金属片与所述第二金属层电连接；所述第三金属层、所述第一金属片以及第二金属片围成的固定槽形成所述插针固定机构。9.根据权利要求1-8任一项所述的电源模块，其特征在于，所述导电层为由金属材料形成的导电层。10.一种如权利要求1-9任一项所述的电源模块的制备方法，其特征在于，包括：将电源模块的基板设置为多层层级结构，其中，所述多层层级结构中包括互连层，且所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面；在所述基板的表面设置导电层，所述导电层与所述基板的所述互连层电连接；在所述基板上设置与所述导电层电连接的插针固定机构；在所述基板上设置塑封层，所述塑封层覆盖所述基板的所述第一表面和第二表面、且使所述插针固定机构用于与插针配合的部位露出所述塑封层；将所述插针的连接端安装于所述插针固定机构，以使所述插针与所述导电层电连接。11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，在所述插针固定机构位于所述基板的所述第一表面的情形下：所述在所述基板的表面设置导电层，包括：在所述基板的所述第一表面形成金属层以形成所述导电层；所述在所述基板上设置与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨丹，黄良荣，潘伟健，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44