发光二极管显示装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种发光二极管显示装置及其制造方法。发光二极管显示装置的制造方法包含：在基板上形成至少一个子像素电路；形成主要电极垫以及第一备用电极垫，且主要电极垫以及第一备用电极垫电性连接至子像素电路；在主要电极垫之上设置第一微型发光元件；以及测试第一微型发光元件。借此，本发明专利技术的发光二极管显示装置的制造方法，没有必要进行拆卸工艺，而拆卸工艺可能对基板或是其他微型发光元件造成损坏，可提高制造发光二极管显示装置的合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管(Light Emitting Diode，LED)显示装置及其制造方法。
技术介绍
近年来，发光二极管技术的进步已使得亮度强度以及色彩保真度获得显著的改善。由于这些技术的改善，全彩的发光二极管显示装置已经成为可获得并且通用的。全彩的发光二极管显示装置可借由贴附不同颜色的微型发光元件在显示基板而实施。这些不同颜色的微型发光元件发射出不同的色光，并且因此彩色影像可以根据不同色光的组合而被显示。然而，当微型发光元件被发现有缺陷时，因为拆卸工艺很难被执行，有缺陷的微型发光元件很难被更换，并且可能导致显示基板或其他微型发光元件的损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种发光二极管显示装置及其制造方法，没有必要进行拆卸工艺，而拆卸工艺可能对基板或是其他微型发光元件造成损坏，可提高制造发光二极管显示装置的合格率。依据本专利技术的一实施方式，一种发光二极管显示装置的制造方法包含在基板上形成至少一个子像素电路，形成主要电极垫以及第一备用电极垫，且主要电极垫以及第一备用电极垫电性连接至子像素电路，在主要电极垫之上设置第一微型发光元件，以及测试第一微型发光元件。在本专利技术的一个或多个实施方式中，上述的发光二极管显示装置的制造方法还包含当第一微型发光元件被测试为有缺陷时，在第一备用电极垫之上设置第二微型发光元件。在本专利技术的一个或多个实施方式中，上述的发光二极管显示装置的制造方法还包含当第一微型发光元件被测试为有缺陷时，将主要电极垫以及子像素电路间的连接失效。在本专利技术的一个或多个实施方式中，上述的发光二极管显示装置的制造方法还包含形成保护层以覆盖第一微型发光元件，在保护层中形成至少一个开口以暴露出第一微型发光元件的一部分，以及形成至少一个对向电极连接至第一微型发光元件被暴露出来的部分。在本专利技术的一个或多个实施方式中，当第一微型发光元件被测试为有缺陷时，发光二极管显示装置的制造方法还包含形成保护层以覆盖第二微型发光元件，在保护层中形成至少一个开口以暴露出第二微型发光元件的一部分，以及形成至少一个对向电极连接至第二微型发光元件被暴露出来的部分。在本专利技术的一个或多个实施方式中，当第一微型发光元件被测试为有缺陷时，发光二极管显示装置的制造方法还包含形成至少一个开口以暴露出有缺陷的第一微型发光元件的一部分，以及形成绝缘层以覆盖有缺陷的第一微型发光元件被暴露出来的部分。在本专利技术的一个或多个实施方式中，上述的发光二极管显示装置的制造方法还包含形成电性连接至子像素电路的第二备用电极垫。在本专利技术的一个或多个实施方式中，上述的发光二极管显示装置的制造方法还包含测试第二微型发光元件，当第二微型发光元件被测试为有缺陷时，在第二备用电极垫之上设置第三微型发光元件，以及当第二微型发光元件被测试为有缺陷时，将子像素电路以及第一备用电极垫间的连接失效。在本专利技术的一个或多个实施方式中，上述的失效是借由激光切割工艺所实施。依据本专利技术的另一实施方式，一种发光二极管显示装置的制造方法包含在基板上形成子像素的阵列，其中形成各子像素包含在基板之上形成至少一个子像素电路，形成主要电极垫以及第一备用电极垫，且主要电极垫以及第一备用电极垫电性连接至子像素电路，以及在主要电极垫之上设置第一微型发光元件。然后，发光二极管显示装置的制造方法包含测试各子像素的第一微型发光元件，以及收集各子像素的第一微型发光元件的测试结果以及位置信息。在本专利技术的一个或多个实施方式中，上述的形成各子像素还包含当第一微型发光元件被测试为有缺陷时，依据测试结果以及位置信息在第一备用电极垫之上设置第二微型发光元件。在本专利技术的一个或多个实施方式中，上述的形成各子像素还包含当第一微型发光元件被测试为有缺陷时，将主要电极垫以及子像素电路间的连接失效。在本专利技术的一个或多个实施方式中，上述的形成各子像素还包含形成保护层以覆盖第一微型发光元件，在保护层中形成至少一个开口以暴露出第一微型发光元件的一部分，以及形成至少一个对向电极连接至第一微型发光元件被暴露出来的部分。在本专利技术的一个或多个实施方式中，当第一微型发光元件被测试为有缺陷时，形成各子像素还包含形成保护层以覆盖第二微型发光元件，在保护层中形成至少一个开口以暴露出第二微型发光元件的一部分，以及形成至少一个对向电极连接至第二微型发光元件被暴露出来的部分。在本专利技术的一个或多个实施方式中，上述的当第一微型发光元件被测试为有缺陷时，形成各子像素还包含在保护层之内形成至少一个开口以暴露出有缺陷的第一微型发光元件的一部分，以及形成绝缘层以覆盖有缺陷的第一微型发光元件被暴露出来的部分。在本专利技术的一个或多个实施方式中，上述的形成各子像素还包含在各子
像素内形成电性连接至子像素电路的第二备用电极垫。在本专利技术的一个或多个实施方式中，上述的形成各子像素还包含测试第二微型发光元件，当第二微型发光元件被测试为有缺陷时，在第二备用电极垫之上设置第三微型发光元件，以及当第二微型发光元件被测试为有缺陷时，将子像素电路以及第一备用电极垫间的连接失效。在本专利技术的一个或多个实施方式中，上述的失效是借由激光切割工艺所实施。依据本专利技术的又一实施方式，一种发光二极管显示装置包含基板、至少一个子像素电路、多个电极垫以及微型发光元件。基板包含至少一个子像素。子像素电路设置于基板之上。多个电极垫设置于子像素之内并且电性连接至子像素电路。微型发光元件设置于多个电极垫的一个上。在本专利技术的一个或多个实施方式中，上述的发光二极管显示装置还包含有缺陷的微型发光元件设置于多个电极垫的另一个上。子像素电路与多个电极垫的另一个不连接。在本专利技术的一个或多个实施方式中，上述的发光二极管显示装置还包含保护层以及至少一个对向电极。保护层覆盖微型发光元件以及有缺陷的微型发光元件。保护层具有至少一个开口以暴露出微型发光元件的一部分。对向电极电性连接至微型发光元件被暴露出来的部分。在本专利技术的一个或多个实施方式中，上述的至少一个开口暴露出有缺陷的微型发光元件的一部分，且发光二极管显示装置还包含绝缘层以覆盖有缺陷的微型发光元件被暴露出来的部分。在本专利技术的一个或多个实施方式中，上述的微型发光元件以及有缺陷的微型发光元件均为微型发光二极管。在本专利技术的一个或多个实施方式中，上述的多个电极垫具有实质相同的形状。在本专利技术的一个或多个实施方式中，上述的多个电极垫具有各种形状。由于每一个子像素包含多个电极垫。当微型发光元件被测试为有缺陷时，只需要贴附另一个微型发光元件至另一个电极垫之上。因此之故，本专利技术的发光二极管显示装置及其制造方法，没有必要进行拆卸工艺，而拆卸工艺可能对基板或是其他微型发光元件造成损坏。因此，可提高制造发光二极管显示装置的合格率。附图说明为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施方式能更明显易懂，所附图式的说明如下：图1为依据本专利技术的一实施方式的一种发光二极管显示装置的制造方法的流程图；图2为依据本专利技术的一实施方式的一种发光二极管显示装置的俯视图；图3A为子像素的俯视图说明图1中的制造步骤S1与S2；图3B为图3A沿线段3的剖面图；图3C为具有不同形状的电极垫的子像素的俯视图；图4A为子像素的俯视图说明图1中的制造步骤S3；图4B为图4A沿线段4的剖面图；图5是说明依据本专利技术的一实施方式用于测试微本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管显示装置的制造方法，其特征在于，所述发光二极管显示装置的制造方法包含：在基板上形成至少一个子像素电路；形成主要电极垫以及第一备用电极垫，且所述主要电极垫以及所述第一备用电极垫电性连接至所述子像素电路；在所述主要电极垫之上设置第一微型发光元件；以及测试所述第一微型发光元件。

【技术特征摘要】
2015.05.28 US 14/723,4751.一种发光二极管显示装置的制造方法，其特征在于，所述发光二极管显示装置的制造方法包含：在基板上形成至少一个子像素电路；形成主要电极垫以及第一备用电极垫，且所述主要电极垫以及所述第一备用电极垫电性连接至所述子像素电路；在所述主要电极垫之上设置第一微型发光元件；以及测试所述第一微型发光元件。2.如权利要求1所述的发光二极管显示装置的制造方法，其特征在于，所述发光二极管显示装置的制造方法还包含：当所述第一微型发光元件被测试为有缺陷时，在所述第一备用电极垫之上设置第二微型发光元件。3.如权利要求2所述的发光二极管显示装置的制造方法，其特征在于，所述发光二极管显示装置的制造方法还包含：当所述第一微型发光元件被测试为有缺陷时，将所述主要电极垫以及所述子像素电路间的连接失效。4.如权利要求1所述的发光二极管显示装置的制造方法，其特征在于，所述发光二极管显示装置的制造方法还包含：形成保护层以覆盖所述第一微型发光元件；在所述保护层中形成至少一个开口以暴露出所述第一微型发光元件的一部分；以及形成至少一个对向电极连接至所述第一微型发光元件被暴露出来的所述部分。5.如权利要求2所述的发光二极管显示装置的制造方法，其特征在于，当所述第一微型发光元件被测试为有缺陷时，所述发光二极管显示装置的制造方法还包含：形成保护层以覆盖所述第二微型发光元件；在所述保护层中形成至少一个开口以暴露出所述第二微型发光元件的一部分；以及形成至少一个对向电极连接至所述第二微型发光元件被暴露出来的所述部分。6.如权利要求5所述的发光二极管显示装置的制造方法，其特征在于，当所述第一微型发光元件被测试为有缺陷时，所述发光二极管显示装置的制造方法还包含：形成所述至少一个开口以暴露出有缺陷的所述第一微型发光元件的一部分；以及形成绝缘层以覆盖有缺陷的所述第一微型发光元件被暴露出来的所述部分。7.如权利要求2所述的发光二极管显示装置的制造方法，其特征在于，所述发光二极管显示装置的制造方法还包含：形成电性连接至所述子像素电路的第二备用电极垫。8.如权利要求7所述的发光二极管显示装置的制造方法，其特征在于，所述发光二极管显示装置的制造方法还包含：测试所述第二微型发光元件；当所述第二微型发光元件被测试为有缺陷时，在所述第二备用电极垫之上设置第三微型发光元件；以及当所述第二微型发光元件被测试为有缺陷时，将所述子像素电路以及所
\t述第一备用电极垫间的连接失效。9.如权利要求3所述的发光二极管显示装置的制造方法，其特征在于，所述失效是借由激光切割工艺所实施。10.一种发光二极管显示器的制造方法，其特征在于，所述发光二极管显示器的制造方法包含：在基板上形成子像素的阵列，其中形成各所述子像素包含：在所述基板之上形成至少一个子像素电路；形成主要电极垫以及第一备用电极垫，且所述主要电极垫以及所述第一备用电极垫电性连接至所述子像素电路；以及在所述主要电极垫之上设置第一微型发光元件；测试各所述子像素的所述第一微型发光元件；以及收集各所述子像素的所述第一微型发光元件的测试结果以及位置信息。11.如权利要求10所述的发光二极管显示器的制造方法，其特征在于，形成各所述子像素还包含：当所述第一微型发光元件被测试为有缺陷时，依据所述测试结果以及所述位置信息在所述第一备用电极垫之上设置第二微型发...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立宜，詹志辉，张俊仪，张珮瑜，
申请(专利权)人：美科米尚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：萨摩亚;WS