转移微型元件的方法技术

一种转移微型元件的方法，包含：准备转移板，转移板具有微型元件于其上，其中微型元件接触转移板的拾取表面；形成包含微型元件、接收基板的接触垫和位于微型元件和接触垫之间的一些水的结构，水的两个相反的表面分别接触微型元件和接触垫的贴附表面，接触垫面对转移板的贴附表面的亲水性大于转移板面对接收基板的拾取表面的亲水性；以及蒸发水，使得微型元件贴附至接触垫并与接触垫接触。本发明专利技术的方法可辅助微型元件从转移板脱离并将微型元件黏附固定至接收基板的接触垫。

【技术实现步骤摘要】
转移微型元件的方法
本专利技术是关于转移微型元件的方法。
技术介绍
此处的陈述仅提供与本专利技术有关的背景信息，而不必然地构成现有技术。转移元件的传统技术包含借由晶圆黏合(waferbonding)从转移晶圆转移到接收基板。这类实施方式的一种为「直接黏合(directbonding)」，其涉及单一黏合步骤将元件阵列从转移晶圆转移到接收基板，接着移除转移晶圆。另一种的这类实施方式为「间接黏合(indirectbonding)」，其涉及两个黏合/剥离步骤。在间接黏合中，转移头可以从供应基板拾取元件阵列，然后将元件阵列黏合到接收基板，接着移除转移头。近年来，许多研究人员和专家尝试克服困难，欲使得元件巨量转移(亦即，转移百万或千万数量级的元件)在商业应用中成为可能的技术。巨量转移技术的困难点中，降低成本、时间效率和良率是其中三个重要议题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，而提出一种改进的转移微型元件的方法，可辅助微型元件从转移板脱离并将微型元件黏附固定至接收基板的接触垫。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本专利技术的一些实施方式公开了一种转移微型元件的方法，包含：准备转移板，转移板具有微型元件于其上，其中微型元件接触转移板的拾取表面；形成包含微型元件、接收基板的接触垫和位于微型元件和接触垫之间的一些水的结构，水的两个相反的表面分别接触微型元件和接触垫的贴附表面，接触垫面对转移板的贴附表面的亲水性大于转移板面对接收基板的拾取表面的亲水性；以及蒸发水，使得微型元件贴附至接触垫并与接触垫接触。根据本专利技术的一实施例，形成结构包含：形成水在微型元件和接触垫当中的至少一者上；以及放置微型元件至接收基板的上方，使得水位于微型元件和接收基板的接触垫之间。根据本专利技术的一实施例，形成水包含喷洒蒸气至微型元件和接触垫的至少一者上，使得至少一部分的蒸气凝结以形成水。根据本专利技术的一实施例，蒸气的水蒸气压高于环境水蒸气压。根据本专利技术的一实施例，蒸气主要包含氮和水。根据本专利技术的一实施例，水是于温度约在露点时形成的。根据本专利技术的一实施例，形成水包含在包含蒸气的环境中降低转移板的温度，使得至少一部分的蒸气凝结以形成水。根据本专利技术的一实施例，转移微型元件的方法更包含施加外部压力以在蒸发水的期间压紧微型元件和接触垫。根据本专利技术的一实施例，转移微型元件的方法更包含在蒸发水之前将微型元件从转移板脱离，微型元件黏附固定至接收基板。根据本专利技术的一实施例，转移微型元件的方法更包含降低接收基板的温度，使得在微型元件脱离转移板之前冻住水。根据本专利技术的一实施例，转移微型元件的方法更包含在蒸发水之后将微型元件从转移板脱离，微型元件黏附固定至接收基板。根据本专利技术的一实施例，转移微型元件的方法更包含加热微型元件和接收基板的组合以在微型元件脱离转移板之前产生黏合力将微型元件和接触垫黏合在一起。根据本专利技术的一实施例，微型元件的侧向长度小于或等于约100微米。根据本专利技术的一实施例，微型元件包含电极于其上，且微型元件经由电极贴附并与接触垫接触，电极和接触垫之间的接触面积小于或等于约1平方毫米。根据本专利技术的一实施例，转移微型元件的方法更包含在蒸发水后升高接触垫的温度至高于水的沸点和低于接触垫和电极之间的共晶点。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，根据本专利技术的转移微型元件的方法，接触垫面对转移板的贴附表面的亲水性大于转移板面对接收基板的拾取表面的亲水性，从而可辅助微型元件从转移板脱离并将微型元件黏附固定至接收基板的接触垫。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合图式，详细说明如下。附图说明图1绘示本专利技术一些实施例中转移微型元件的方法的流程图。图2A绘示本专利技术一些实施例中图1所描述的方法的中间阶段的剖面示意图。图2B绘示本专利技术一些实施例中图1所描述的方法的中间阶段的剖面示意图。图2C绘示本专利技术一些实施例中图1所描述的方法的中间阶段的剖面示意图。图2D绘示本专利技术一些实施例中图1所描述的方法的中间阶段的剖面示意图。图2E绘示本专利技术一些实施例中图1所描述的方法的中间阶段的剖面示意图。图3绘示本专利技术一些实施例中图1所描述的方法的可选中间阶段的剖面示意图。图4绘示本专利技术一些实施例中图1所描述的方法的可选中间阶段的剖面示意图。图5绘示本专利技术一些实施例中图1所描述的方法的可选中间阶段的剖面示意图。图6绘示本专利技术一些实施例中图1所描述的方法的可选中间阶段的剖面示意图。图7绘示本专利技术一些实施例中微型元件的剖面示意图。图8绘示本专利技术一些实施例中图1所描述的方法的可选中间阶段的剖面示意图。【主要元件符号说明】100：转移微型元件的方法110、120、130：操作210：微型元件212：电极214：第一型半导体层216：主动层218：第二型半导体层2122、2422：表面220、260：水230：转移板232：拾取表面240：接收基板242：接触垫250、250’：蒸气L：侧向长度S：结构A1：面积P：外部压力具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合图式及较佳实施例，对依据本专利技术提出的转移微型元件的方法，其具体实施方式、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本专利技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本专利技术加以限制。为简化图式，一些现有已知惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示。并且，除非有其他表示，在不同图式中相同的元件符号可视为相对应的元件。这些图式的绘示是为了清楚表达这些实施方式中各元件之间的连接关系，并非绘示各元件的实际尺寸。参考图1和图2A至图2D。图1绘示本专利技术一些实施例中转移微型元件210的方法100的流程图。图2A至图2D绘示本专利技术一些实施例中图1所描述的方法100的中间阶段的剖面示意图。图2E绘示本专利技术一些实施例中图1所描述的方法100的中间阶段的剖面示意图。方法100从操作110开始，准备转移板230，转移板230具有微型元件210于其上，其中微型元件210接触转移板230的拾取表面232(参考图2A)。方法100接着进行操作120，形成包含微型元件210、接收基板240的接触垫242和位于微型元件210和接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转移微型元件的方法，其特征在于，包含：/n准备转移板，所述转移板具有微型元件于其上，其中所述微型元件接触所述转移板的拾取表面；/n形成包含所述微型元件、接收基板的接触垫和位于所述微型元件和所述接触垫之间的一些水的结构，所述水的两个相反的表面分别接触所述微型元件和所述接触垫的贴附表面，其中所述接触垫面对所述转移板的所述贴附表面的亲水性大于所述转移板面对所述接收基板的所述拾取表面的亲水性；以及/n蒸发所述水，使得所述微型元件贴附至所述接触垫并与所述接触垫接触。/n

【技术特征摘要】
20190710 US 16/507,0601.一种转移微型元件的方法，其特征在于，包含：
准备转移板，所述转移板具有微型元件于其上，其中所述微型元件接触所述转移板的拾取表面；
形成包含所述微型元件、接收基板的接触垫和位于所述微型元件和所述接触垫之间的一些水的结构，所述水的两个相反的表面分别接触所述微型元件和所述接触垫的贴附表面，其中所述接触垫面对所述转移板的所述贴附表面的亲水性大于所述转移板面对所述接收基板的所述拾取表面的亲水性；以及
蒸发所述水，使得所述微型元件贴附至所述接触垫并与所述接触垫接触。


2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述结构包含：
形成所述水在所述微型元件和所述接触垫当中的至少一者上；以及
放置所述微型元件至所述接收基板的上方，使得所述水位于所述微型元件和所述接收基板的所述接触垫之间。


3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，形成所述水包含：
喷洒蒸气至所述微型元件和所述接触垫的至少一者上，使得至少一部分的蒸气凝结以形成水。


4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述蒸气的水蒸气压高于环境水蒸气压。


5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述蒸气主要包含氮和水。


6.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述水是于温度约在露点时形成的。


7.如权利要求2所述的方法，其特征在于，形成所述水包含：
在包含蒸气的环境中...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立宜，
申请(专利权)人：美科米尚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：萨摩亚;WS