一种Micro LED芯片巨量转移方法技术

本发明专利技术提供一种Micro LED芯片巨量转移方法，用以解决巨量转移过程中效率低且难对准的问题。本发明专利技术将多个携带有Micro LED芯片的异形结构放置在固定板的定位槽中，并通过排列工艺使异形结构中的Micro LED芯片按照设定方式排列；将携带有异形结构的固定板的定位槽与驱动基板内的电极区域对位，使异形结构携带的Micro LED芯片与驱动基板上的电极对齐；通过分解工艺去除固定板及异形结构中除Micro LED芯片之外的部分，使Micro LED芯片落到驱动基板上。将定位槽与电极区域对位，使Micro LED芯片与电极对准，去除固定板及异形结构中除Micro LED芯片之外的部分，完成转移，提升效率。

【技术实现步骤摘要】
一种MicroLED芯片巨量转移方法
本专利技术涉及显示
，特别涉及一种MicroLED芯片巨量转移方法。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode，发光二极管)具有较高的发光效率、低辐射、低耗电、寿命长、低电压、启动快速、环保、抗震抗压、灯具可小型化等优点，以LED作为光源的照明装置目前被广泛应用于各种照明中。次毫米发光二极管(MiniLED)是晶粒尺寸约在100微米以上的LED。MiniLED是介于发光二极管(LED)与微米级发光二极管(MicroLED)之间，具有异型切割特性，可应用于液晶面板背光，采用局部调光设计，能带给液晶面板更为精细的HDR(High-DynamicRange，高动态范围图像)分区，提升液晶画面效果。但发光二极管(LED)及次毫米发光二极管(MiniLED)在显示领域达到的效果低于微米级发光二极管(MicroLED)，且微米级发光二极管(MicroLED)逐渐商业化，但是由于微米级发光二极管的晶粒为微米级的LED晶粒，且制备过程中需要巨量的微米级的LED晶粒，使在LED晶粒转移过程中效率低且难以对准。
技术实现思路
本专利技术提供一种MicroLED芯片巨量转移方法，用以解决现有技术中巨量MicroLED芯片转移过程中效率低、难以对准的问题。本专利技术实施例提供的具体技术方案如下：本专利技术实施例提供的一种MicroLED芯片巨量转移方法，包括：将多个携带有MicroLED芯片的异形结构放置在固定板的定位槽中，并通过设定的排列工艺使异形结构中的MicroLED芯片按照设定方式排列；将携带有异形结构的固定板的定位槽与驱动基板内的电极区域之间对位，以使各异形结构携带的MicroLED芯片与驱动基板上对应的电极对齐；通过分解工艺去除固定板及异形结构中除MicroLED芯片之外的部分，以使异形结构中的MicroLED芯片落到驱动基板上。上述方法，将带有MicroLED芯片的异形结构放置在固定板的定位槽，并通过排列工艺将异形结构中的MicroLED芯片按照设定方式排列，排列完成后，将携带有异形结构的固定板的定位槽与驱动基板内的电极区域对位，完成各异形结构携带的MicroLED芯片与驱动基板上对应的电极对齐，完成定位槽和驱动基板的电极区域的对位后，通过分解工艺去除固定板及异形结构中除MicroLED芯片之外的部分，使MicroLED芯片落到驱动基板上，完成MicroLED芯片到驱动板的转移，由于在转移过程中使用异形结构，并不是将尺寸较小的LED晶粒单独移动到驱动基板上，使转移效率更高，且使用固定板定位槽固定MicroLED芯片，定位槽与驱动基板电极区域对位，使MicroLED芯片与电位对准。在一种可能的实现方式中，若异形结构为等腰三角形，则异形结构中携带一个MicroLED芯片，且MicroLED芯片位于等腰夹角的角分线与中位线的交接位置；若异形结构为平行四边形，则异形结构中携带至少一对MicroLED芯片，且一对MicroLED芯片位于异形结构的中位线或对角线上。上述方法，给出异形结构的具体形状，及MicroLED芯片在异形结构中的位置，使异形结构可以整齐的排列在固定板的定位槽内。在一种可能的实现方式中，一对MicroLED芯片关于异形结构的中心点对称。上述方法，一对MicroLED芯片关于异形结构的中心点对称，使异形结构排列不用考虑方向性，随意排列，缩短排列时间。在一种可能的实现方式中，设定的排列工艺包括：鼓风、震动、液体流动中的至少一种。上述方法，具体给出排列工艺，通过上述工艺使异形结构按照设定方式排列，进一步MicroLED芯片按照设定方式排列。在一种可能的实现方式中，若分解工艺为热解，则固定板和/或异形结构中除MicroLED芯片之外的部分为热解材料，且热解材料温度小于等于100℃；若分解工艺为光解，则固定板和/或异形结构中除MicroLED芯片之外的部分为光解材料。上述方法，给出具体的分解工艺，以及不同的分解工艺，固定板和/或异形结构中除MicroLED芯片之外的部分材料不同，固定的材料采用固定的工艺，可以顺利去除固定板和/或异形结构中除MicroLED芯片之外的部分，使MicroLED芯片落在驱动基板的电极上。在一种可能的实现方式中，固定板及异形结构中除MicroLED芯片之外的部分材料相同。上述方法，使固定板及异形结构中除MicroLED芯片之外的部分材料相同，在去除固定板及异形结构中除MicroLED芯片之外的部分时，采用一次分解工艺即可去除固定板及异形结构中除MicroLED芯片之外的部分，工艺简单。在一种可能的实现方式中，将携带有异形结构的固定板的定位槽与驱动基板内的电极区域之间对位后，通过分解工艺去除固定板及异形结构中除MicroLED芯片之外的部分之前，检测固定板的定位槽中的MicroLED芯片与驱动基板内的电极区域中的电极是否对齐。通过下列方式检测固定板的定位槽中的MicroLED芯片与驱动基板内的电极区域中的电极是否对齐：确定固定板的定位槽与驱动基板内的电极区域对位后，将固定板中的MicroLED芯片与驱动基板上的电极进行bonding(键合)连接后进行电学测试，确定固定板的定位槽中的MicroLED芯片与驱动基板内的电极区域中的电极是否对齐。上述方法，检测固定板的定位槽中的MicroLED芯片与驱动基板内的电极区域中的电极是否对齐，进一步保障MicroLED芯片与驱动基板上的电极对准。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种MicroLED芯片巨量转移方法的流程示意图；图2A为本专利技术实施例提供的第一种异形单元模具的示意图；图2B为本专利技术实施例提供的第二种异形单元模具的示意图；图2C为本专利技术实施例提供的一种在异形单元模具中设置承载至少一对MicroLED芯片位置的示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种制备异形结构的方法流程示意图；图4A为本专利技术实施例提供的第一种异形结构示意图；图4B为本专利技术实施例提供的第二种异形结构示意图；图5A为本专利技术实施例提供的第一种异形结构在固定板的定位槽内按照设定方式排列的示意图；图5B为本专利技术实施例提供的第二种异形结构在固定板的定位槽内按照设定方式排列的示意图。具体实施方式本专利技术实施例描述的应用场景是为了更加清楚的说明本专利技术实施例的技术方案，并不构成对于本专利技术实施例提供的技术方案的限定，本领域普通技术人员可知，随着新应用场景的出现，本专利技术实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。其中，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微米级发光二极管Micro LED芯片巨量转移方法，其特征在于，该方法包括：/n将多个携带有Micro LED芯片的异形结构放置在固定板的定位槽中，并通过设定的排列工艺使异形结构中的Micro LED芯片按照设定方式排列；/n将携带有异形结构的固定板的定位槽与驱动基板内的电极区域之间对位，以使各异形结构携带的Micro LED芯片与驱动基板上对应的电极对齐；/n通过分解工艺去除所述固定板及所述异形结构中除所述Micro LED芯片之外的部分，以使所述异形结构中的Micro LED芯片落到所述驱动基板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种微米级发光二极管MicroLED芯片巨量转移方法，其特征在于，该方法包括：
将多个携带有MicroLED芯片的异形结构放置在固定板的定位槽中，并通过设定的排列工艺使异形结构中的MicroLED芯片按照设定方式排列；
将携带有异形结构的固定板的定位槽与驱动基板内的电极区域之间对位，以使各异形结构携带的MicroLED芯片与驱动基板上对应的电极对齐；
通过分解工艺去除所述固定板及所述异形结构中除所述MicroLED芯片之外的部分，以使所述异形结构中的MicroLED芯片落到所述驱动基板上。


2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述异形结构为等腰三角形，则所述异形结构中携带一个MicroLED芯片，且所述MicroLED芯片位于所述等腰夹角的角分线与中位线的交接位置。


3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述异形结构为平行四边形，则所述异形结构中携带至少一对MicroLED芯片，且所述一对MicroLED芯片位于所述异形结构的中位线或对角线上。


4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述一对MicroLED芯片关于所述异形结构的中心点对称。


5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述设定的排列工艺包括：鼓风、震动、液体流动中的至少一种。

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【专利技术属性】
技术研发人员：李潇，
申请(专利权)人：海信视像科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37