一种非接触式晶片支撑装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种非接触式晶片支撑装置，包括第二构件，所述第二构件为中空的圆锥形结构，且所述第二构件的上表面直径大于下表面直径，所述第二构件内容纳有第一构件，所述第一构件为圆锥形结构，且所述第一构件的上表面直径大于下表面直径，所述第一构件的外表面与第二构件的内壁具有间隙，第二构件的内表面与第一构件留以预定间隙容纳，本发明专利技术用以不接触晶片的方式支撑的同时使在晶片的表面上形成的压力分布的不均匀最小化，根据本发明专利技术的非接触晶片支撑装置控制空气的注入压力和吸入压力，这样，可以在没有直接接触的情况下支撑晶片，并且还可以防止晶片脱离，因此，可以使在半导体制造过程中对晶片的损坏最小化。

【技术实现步骤摘要】
一种非接触式晶片支撑装置
本专利技术涉及晶片支撑装置
，具体是一种非接触式晶片支撑装置。
技术介绍
在半导体生产过程中将晶圆转移、蚀刻、thinning时需要一个固定或支撑的设备。通常，广泛地使用用于固定晶片的径向端的装置，但是在某些过程中，必须支撑表面而不是晶片的端部。此时，如果使用接触式支撑装置，则由于要在其上形成晶片电路的表面与支撑装置之间的物理直接接触而导致晶片损坏的可能性。随着要求晶片的密度和高集成度，这种可能性逐渐增加。近来，半导体以薄板的形式应用于产品，例如智能卡和存储卡。除了高密度和高集成之外，还需要更大的面积和薄膜。因此，近来，必须处理厚度为70μm至150μm的大面积晶片。然而，根据现有技术的晶片支撑设备不适合支撑由于大面积和薄化而具有小机械刚度的晶片。即，通过从晶片的中心注入的空气和从晶片的径向端吸入的空气，在晶片的整个表面上的压力分布中发生不均匀，这导致晶片的变形，从而导致对晶片的额外损坏的问题出现了。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种非接触式晶片支撑装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种非接触式晶片支撑装置，包括第二构件，所述第二构件为中空的圆锥形结构，且所述第二构件的上表面直径大于下表面直径，所述第二构件内容纳有第一构件，所述第一构件为圆锥形结构，且所述第一构件的上表面直径大于下表面直径，所述第一构件的外表面与第二构件的内壁具有间隙，第二构件的内表面与第一构件留以预定间隙容纳，从而不接触第一构件的外表面，所述间隙为第三空气通道，所述第一构件的上表面由凸部及凹部构成，所述第二构件上表面位于第一构件上表面的上方，所述第一构件上表面设置有硅片，每个所述凸部上均设置有呈圆周阵列分布的第一空气通道，所述第一空气通道贯穿第一构件，每个所述凹部上均设置有呈圆周阵列分布的第二空气通道，所述第二空气通道贯穿第一构件，所述第二构件的下方分别设置有第一空气注气泵、第二空气注气泵及吸气泵，所述第一空气注气泵通过由第一构件的凸部形成的第一空气通道朝第一构件顶部的方向注入，所述吸气泵通过从第一构件的凹部形成的第二空气通道向第一构件的底部吸入空气，所述第二空气注气泵通过形成在第一构件和第二构件之间的第三空气通道注入，当第二空气通道连接到一个空气泵的进气侧，而第一空气通道和空气泵连接到排气侧时，可以仅使用一个空气泵来形成第一空气注气泵、第二空气注气泵和吸气泵的功能，图中的虚线所示的路径是指从气泵连接到第一空气通道，第二空气通道和第三空气通道的空气管道。作为本专利技术进一步的方案：所述凸部与凹部呈环状径向交替分布，从上方观察，凸部和凹部是具有预定宽度的环状，并且沿着上表面的径向交替地布置，即，当从垂直于第一构件的上表面的方向观看时，凸部和凹部形成直径逐渐增大的环形同心地布置的形状。作为本专利技术再进一步的方案：所述第一构件的上表面的直径优选小于或等于硅片的直径。作为本专利技术再进一步的方案：所述第一空气通道的开口为第一空气通道的排出口a。作为本专利技术再进一步的方案：所述第二空气通道的的开口为第二空气通道的进气口a，由于第一空气通道的排出口a和第二空气通道的进气口a用作向被支撑的硅片施加力的点，因此从第一构件上表面向下看时应每个保持相等的间隔并且分布在第一构件的整个上表面上。作为本专利技术再进一步的方案：所述第二构件的内径与第一构件的顶面相同的平面上逐步扩大，且所述第二构件上端的内径大于硅片的直径。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术用以不接触晶片的方式支撑的同时使在晶片的表面上形成的压力分布的不均匀最小化，根据本专利技术的非接触晶片支撑装置控制空气的注入压力和吸入压力，这样，可以在没有直接接触的情况下支撑晶片，并且还可以防止晶片脱离，因此，可以使在半导体制造过程中对晶片的损坏最小化，另外，通过在晶片的整个表面上分布多个排出口和进气口，可以尽可能均匀地维持晶片的整个表面上的压力分。因此，即使对于薄晶片，也可以在使晶片的变形最小化的同时进行必要的处理。附图说明图1为一种非接触式晶片支撑装置的结构示意图。图2为图1的AA线剖视图。图3为表示图1的实施例的使用状态的剖视图。图中：50、硅片；100、第一构件；110、凸部；111、第一空气通道；120、凹部；121、第二空气通道；200、第二构件；210、第三空气通道；310、第一空气注气泵；320、第二空气注气泵；400、吸气泵；111a、排出口；121a、进气口。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1～3，本专利技术实施例中，一种非接触式晶片支撑装置，包括第二构件200，所述第二构件200为中空的圆锥形结构，且所述第二构件200的上表面直径大于下表面直径，所述第二构件200内容纳有第一构件100，所述第一构件100为圆锥形结构，且所述第一构件100的上表面直径大于下表面直径，所述第一构件100的外表面与第二构件200的内壁具有间隙，第二构件200的内表面与第一构件100留以预定间隙容纳，从而不接触第一构件100的外表面，所述间隙为第三空气通道210，所述第一构件100的上表面由凸部110及凹部120构成，所述第二构件200上表面位于第一构件100上表面的上方，所述第一构件100上表面设置有硅片50，每个所述凸部110上均设置有呈圆周阵列分布的第一空气通道111，所述第一空气通道111贯穿第一构件100，每个所述凹部120上均设置有呈圆周阵列分布的第二空气通道121，所述第二空气通道121贯穿第一构件100，所述第二构件200的下方分别设置有第一空气注气泵310、第二空气注气泵320及吸气泵400，所述第一空气注气泵310通过由第一构件100的凸部110形成的第一空气通道111朝第一构件100顶部的方向注入，所述吸气泵400通过从第一构件100的凹部120形成的第二空气通道121向第一构件100的底部吸入空气，所述第二空气注气泵320通过形成在第一构件100和第二构件200之间的第三空气通道210注入，当第二空气通道121连接到一个空气泵的进气侧，而第一空气通道111和空气泵连接到排气侧时，可以仅使用一个空气泵来形成第一空气注气泵310、第二空气注气泵320和吸气泵400的功能，图2中的虚线所示的路径是指从气泵连接到第一空气通道111，第二空气通道121和第三空气通道210的空气管道。所述凸部110与凹部120呈环状径向交替分布。从上方观察，凸部110和凹部120是具有预定宽度的环状，并且沿着上表面的径向交替地布置，即，当从垂直于第一构件100的上表面的方向观看时，凸部110和凹部120形成直径逐渐增大的环形同心地布置的形状。所述第一构件100的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非接触式晶片支撑装置，包括第二构件(200)，其特征在于，所述第二构件(200)为中空的圆锥形结构，且所述第二构件(200)的上表面直径大于下表面直径，所述第二构件(200)内容纳有第一构件(100)，所述第一构件(100)为圆锥形结构，且所述第一构件(100)的上表面直径大于下表面直径，所述第一构件(100)的外表面与第二构件(200)的内壁具有间隙，所述间隙为第三空气通道(210)，所述第一构件(100)的上表面由凸部(110)及凹部(120)构成，所述第二构件(200)上表面位于第一构件(100)上表面的上方，所述第一构件(100)上表面设置有硅片(50)，每个所述凸部(110)上均设置有呈圆周阵列分布的第一空气通道(111)，所述第一空气通道(111)贯穿第一构件(100)，每个所述凹部(120)上均设置有呈圆周阵列分布的第二空气通道(121)，所述第二空气通道(121)贯穿第一构件(100)，所述第二构件(200)的下方分别设置有第一空气注气泵(310)、第二空气注气泵(320)及吸气泵(400)，所述第一空气注气泵(310)通过由第一构件(100)的凸部(110)形成的第一空气通道(111)朝第一构件(100)顶部的方向注入，所述吸气泵(400)通过从第一构件(100)的凹部(120)形成的第二空气通((121)向第一构件(100)的底部吸入空气，所述第二空气注气泵(320)通过形成在第一构件(100)和第二构件(200)之间的第三空气通道(210)注入。/n...

【技术特征摘要】
1.一种非接触式晶片支撑装置，包括第二构件(200)，其特征在于，所述第二构件(200)为中空的圆锥形结构，且所述第二构件(200)的上表面直径大于下表面直径，所述第二构件(200)内容纳有第一构件(100)，所述第一构件(100)为圆锥形结构，且所述第一构件(100)的上表面直径大于下表面直径，所述第一构件(100)的外表面与第二构件(200)的内壁具有间隙，所述间隙为第三空气通道(210)，所述第一构件(100)的上表面由凸部(110)及凹部(120)构成，所述第二构件(200)上表面位于第一构件(100)上表面的上方，所述第一构件(100)上表面设置有硅片(50)，每个所述凸部(110)上均设置有呈圆周阵列分布的第一空气通道(111)，所述第一空气通道(111)贯穿第一构件(100)，每个所述凹部(120)上均设置有呈圆周阵列分布的第二空气通道(121)，所述第二空气通道(121)贯穿第一构件(100)，所述第二构件(200)的下方分别设置有第一空气注气泵(310)、第二空气注气泵(320)及吸气泵(400)，所述第一空气注气泵(310)通过由第一构件(100)的凸部(110)形成的第一空气通道(111)朝第一构件(100)顶部的方向注入，所述吸气...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡璐，
申请(专利权)人：南京华易泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32