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本发明公开了一种非接触式晶片支撑装置，包括第二构件，所述第二构件为中空的圆锥形结构，且所述第二构件的上表面直径大于下表面直径，所述第二构件内容纳有第一构件，所述第一构件为圆锥形结构，且所述第一构件的上表面直径大于下表面直径，所述第一构件的外...
该专利属于南京华易泰电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京华易泰电子科技有限公司授权不得商用。

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