保护膜形成膜及保护膜形成用片制造技术

本发明专利技术涉及保护膜形成膜(1)及保护膜形成用片(2)、以及使用这些膜或片的工件或加工物的制造方法及检查方法、以及基于上述检查方法而被判断为良品的工件及加工物，其中，保护膜形成膜(1)含有填料，填料的平均粒径为0.4μm以下。根据本发明专利技术的保护膜形成膜及保护膜形成用片，在进行基于激光照射的打印加工时可形成打印视觉辨认性优异的保护膜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及能够在半导体晶片等工件或对该工件进行加工而得到的加工物(例如半导体芯片)上形成保护膜的保护膜形成膜及保护膜形成用片、使用这些膜或片的工件或加工物的制造方法、以及检查方法及基于该检查方法而被判断为良品的工件及加工物。
技术介绍
近年来，已使用被称为倒装(face down)方式的安装法来进行半导体装置的制造。在该方法中，在安装具有形成有凸块等电极的电路面的半导体芯片时，将半导体芯片的电路面侧接合于引线框等芯片搭载部。因此，会成为未形成电路的半导体芯片的背面侧露出的结构。因此，为了对半导体芯片加以保护，多数情况下在半导体芯片的背面侧形成由硬质的有机材料构成的保护膜。该保护膜例如可使用专利文献1所示那样的半导体背面用膜或切割胶带一体型晶片背面保护膜而形成。保护膜有时也被用作用于具备该保护膜的工件(例如半导体晶片)、加工物(例如半导体芯片)的信息显示的构件。即，有时要进行通过在保护膜的表面形成凹凸从而以可视觉辨认的方式显示工件、加工物的相关信息的打印加工。该打印加工通常通过对保护膜的表面照射激光来进行。关于这一点，利用专利文献1中的半导体背面用膜，可使波长532nm或1064nm下的透光率达到20％以下。由此，不仅能够实现基于激光照射的打印加工，同时可以防止由激光对半导体元件造成的不良影响。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-28396号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题从提高基于通过打印加工而在保护膜表面形成的凹凸的信息的视觉辨认容易程度(本说明书中，也称为“打印视觉辨认性”)的观点出发，优选使打印加工中所使用的激光等由加工工具提供的加工能量增加。该加工能量高时，凹凸的高低差变大，信息的视觉辨认性提高。以脉冲激光为具体例，为了使来自激光的加工能量增加，可以增加照射脉冲数、或提高每1次脉冲的照射能量。然而，在这样地使供给至保护膜的加工能量增加时，对形成有保护膜的工件、加工物造成损伤的可能性也增高。因此，期望在不提高为了进行打印加工而供给至保护膜的加工能量的情况下提高保护膜的打印视觉辨认性的方法。本专利技术鉴于如上所述的现状而完成，其目的在于提供能够形成打印视觉辨认性优异的保护膜的保护膜形成膜及保护膜形成用片、以及使用这些膜或片的工件或加工物的制造方法及检查方法。本专利技术的目的还在于提供基于上述的检查方法而被判断为良品的工件及加工物。解决问题的方法为了实现上述目的，本专利技术人等进行了研究，结果得到了下述新的见解：通过使保护膜形成膜所含有的填料的平均粒径为0.4μm以下，在对该保护膜形成膜或由该膜得到的保护膜进行基于激光照射的打印加工时，能够容易地形成打印视觉辨认性优异的保护膜。需要说明的是，对于本说明书中的填料的低于1μm的平均粒径，设为使用粒度分布测定装置(日机装公司制、Nanotrac Wave-UT151)、通过动态光散射法而测定的值。另外，对于填料的1μm以上的平均粒径，设为使用粒度分布测定装置(日机装公司制、Micro-Trak MT3000II)、通过激光衍射/散射法而测定的值。基于上述见解而完成的本专利技术如下所述。(1)一种保护膜形成膜，其含有填料，其中，上述填料的平均粒径为0.4μm以下。(2)上述(1)所述的保护膜形成膜，其中，由上述保护膜形成膜形成的保护膜的JIS Z8741:1997(ISO 2813:1994)中规定的60度镜面光泽度Gs(60°)为40％以上。(3)上述(1)或(2)所述的保护膜形成膜，其在波长550nm下的透光率为20％以下。(4)上述(1)～(3)中任一项所述的保护膜形成膜，其在波长1064nm下的透光率为50％以上。(5)上述(1)～(4)中任一项所述的保护膜形成膜，其在波长1250nm下的透光率为40％以上。(6)上述(1)～(5)中任一项所述的保护膜形成膜，其中，上述保护膜形成膜包含有机系的着色剂。(7)上述(6)所述的保护膜形成膜，其中，上述有机系的着色剂包含颜料。(8)上述(1)～(7)中任一项所述的保护膜形成膜，其中，上述保护膜形成膜含有环氧树脂。(9)上述(8)所述的保护膜形成膜，其中，上述环氧树脂至少包含在23℃、1atm下为液态的环氧树脂。(10)上述(9)所述的保护膜形成膜，其中，上述环氧树脂仅由上述液态的环氧树脂构成，或者，上述环氧树脂含有上述液态的环氧树脂及在23℃、1atm下为固态的环氧树脂、并且上述液态的环氧树脂相对于上述液态的环氧树脂及上述固态的环氧树脂的总含量的含有比例为25质量％以上且低于100质量％。(11)一种保护膜形成用片，其具备：在基材的一面侧叠层粘合剂层而成的粘合片、和叠层在上述粘合片的上述粘合剂层侧的上述(1)～(10)中任一项所述的保护膜形成膜。(12)一种工件或加工物的制造方法，该方法包括：使用上述(1)～(10)中任一项所述的保护膜形成膜、或上述(11)所述的保护膜形成用片，在工件上或者在上述工件经分割加工而成的加工物上形成经过了打印的保护膜。(13)上述(12)所述的工件或加工物的制造方法，其中，上述经过了打印的保护膜的形成具备对上述保护膜形成膜的面或由上述保护膜形成膜形成的保护膜的面照射激光的打印工序。(14)上述(12)或(13)所述的工件或加工物的制造方法，其中，上述分割加工是以聚焦于在上述工件内设定的焦点的方式照射红外区的激光从而在上述工件内部形成改性层，并对形成了上述改性层的工件施加力从而将形成有上述改性层的工件分割而得到作为加工物的多个片状体的加工。(15)上述(12)～(14)中任一项所述的工件或加工物的制造方法，其中，上述工件为半导体晶片、上述加工物为半导体芯片。(16)一种检查方法，其包括：利用红外线并隔着上述保护膜对通过上述(12)～(15)中任一项所述的制造方法制造的工件或加工物进行检查。(17)基于上述(16)所述的检查方法而被判断为良品的工件。(18)基于上述(16)所述的检查方法而被判断为良品的加工物。专利技术的效果根据本专利技术的保护膜形成膜及保护膜形成用片，可形成打印视觉辨认性优异的保护膜。另外，根据本专利技术的制造方法，能够得到可形成打印视觉辨认性优异的保护膜的工件或加工物。进一步，根据本专利技术的检查方法，能够通过利用红外线而进行对工件或加工物中存在的裂纹等的检查。附图说明[图1]是本专利技术的一个实施方式涉及的保护膜形成用片的剖面图。[图2]是本专利技术的另一实施方式涉及的保护膜形成用片的剖面图。[图3]是本专利技术的其它的一个实施方式涉及的保护膜形成用片的剖面图。[图4]是示出了本专利技术的一个实施方式涉及的保护膜形成用片的使用例、具体为示出了第1叠层结构体的剖面图。[图5]是示出了实施例1涉及的经过了打印的保护膜的观察结果的图像。[图6]是示出了实施例3涉及的经过了打印的保护膜的观察结果的图像。[图7]是示出了实施例4涉及的经过了打印的保护膜的观察结果的图像。[图8]是示出了比较例1涉及的经过了打印的保护膜的观察结果的图像。符号说明1…保护膜形成膜2…保护膜形成用片21…剥离片3、3A…保护膜形成用片4…粘合片41…基材42…粘合剂层5…夹具用粘合剂层6…半导体晶片7…环状框具体实施方式以下，针对本专利技术的实施方式进行说明。[保护膜形成膜]本实施方式涉及的保护膜形成膜用于在工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保护膜形成膜，其含有填料，其中，所述填料的平均粒径为0.4μm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.24 JP 2014-0609681.一种保护膜形成膜，其含有填料，其中，所述填料的平均粒径为0.4μm以下。2.根据权利要求1所述的保护膜形成膜，其中，由所述保护膜形成膜形成的保护膜的JIS Z8741:1997(ISO 2813:1994)中规定的60度镜面光泽度Gs(60°)为40％以上。3.根据权利要求1或2所述的保护膜形成膜，其在波长550nm下的透光率为20％以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的保护膜形成膜，其在波长1064nm下的透光率为50％以上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的保护膜形成膜，其在波长1250nm下的透光率为40％以上。6.根据权利要求1～5中任一项所述的保护膜形成膜，所述保护膜形成膜含有有机系的着色剂。7.根据权利要求6所述的保护膜形成膜，其中，所述有机系的着色剂包含颜料。8.根据权利要求1～7中任一项所述的保护膜形成膜，所述保护膜形成膜含有环氧树脂。9.根据权利要求8所述的保护膜形成膜，其中，所述环氧树脂至少包含在23℃、1atm下为液态的环氧树脂。10.根据权利要求9所述的保护膜形成膜，其中，所述环氧树脂仅由所述液态的环氧树脂构成，或者，所述环氧树脂含有所述液态的环氧树脂及在23℃、1atm下为固态的环氧树脂，并且，所述液态的环氧树脂相对于所述液态的环氧树脂及所述固态的...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本大辅，米山裕之，稻男洋一，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP