一种镭射切割平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种镭射切割平台，涉及镭射切割领域，包括：固定式盖板；用于向所述固定式盖板方向顶起的活动式底座，所述活动式底座位于所述固定式盖板的下方；所述活动式底座设有通过真空吸力的真空孔；所述活动式底座上还设有限高块；当所述活动式底座向所述固定式盖板方向顶起时，所述限高块的上表面和所述固定式盖板的下表面接触。本实用新型专利技术的镭射切割平台，一来增加限高块，二来也调整了活动式底座上放置载具的安装位的高度，消除了固定式盖板对PCB整板的向下压力和载具对PCB整板的向上支撑力，解决了镭射切割时造成PCB基板的分层、铜线剥离的问题，降低了产品报废的情况，从而提高了制程良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及镭射切割领域，尤指一种镭射切割平台。
技术介绍
镭射切割作为一种全新的切割方法，以其切割精确、快捷、操作简单、自动化程度高等优点，在半导体行业内逐渐得到广泛的使用。镭射切割方式与传统的刀片切割方式相比，不仅消耗低，且切割出来的产品效果、精度以及切割速度都具有极大的优势。配合镭射切割、用于放置待切割产品的镭射切割平台应运而生。在半导体领域中，待切割产品一般为填胶固化后的PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)，也可以叫PCB整板。PCBA是印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)空板经过表面贴装技术(SMT，Surface Mount Technology)上件后形成的；为了量产、速度等因素的考虑，一个PCB整板上有多个系统级封装模组(SIP，System In a Package)，而这些SIP模组就需要被一个个从PCB整板上切割下来。现有的镭射切割流程是在固定了PCB整板后，对PCB整板进行镭射切割，但在经过镭射切割后，PCB基板内部不同层之间的铜线会产生剥离分层的现象，从而导致产品报废。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种镭射切割平台，降低PCB整板在镭射切割后出现板面操作、PCB基板内部不同层之间的铜线剥离分层的问题，提高制程良率。本技术提供的技术方案如下：一种镭射切割平台，包括：固定式盖板；用于向所述固定式盖板方向顶起的活动式底座，所述活动式底座位于所述固定式盖板的下方；所述活动式底座
设有通过真空吸力的真空孔；所述活动式底座上还设有限高块；当所述活动式底座向所述固定式盖板方向顶起时，所述限高块的上表面和所述固定式盖板的下表面接触。进一步优选地，所述活动式底座设有用于顶起PCB整板的凸台。进一步优选地，所述活动式底座上设有用于放置承载PCB整板的载具的安装位；当放置在所述载具上的PCB整板被固定在所述镭射切割平台上时，所述PCB整板的上表面与所述固定式盖板的下表面具有第一间隙。进一步优选地，所述PCB整板的下表面与所述载具的上表面具有第二间隙。进一步优选地，所述活动式底座下方还设有为活动式底座提供动力源的气缸。进一步优选地，所述限高块为圆柱体，或，长方体。与现有技术相比，本专利技术的技术有益效果在于：1、在活动式底座上增加了限高块，当活动式底座向上顶起时，限高块会顶在固定式盖板的下表面上，限制了活动式底座和固定式盖板之间的距离，当PCB整板被固定在镭射切割平台上时，活动式底座和固定式盖板之间的距离限制使PCB整板不会与固定式盖板接触，从而消除了固定式盖板对PCB整板的向下压力，降低了镭射切割时出现铜线剥离分层的问题。2、活动式底座上顶起PCB整板的凸台设计使PCB整板在固定于镭射切割平台上时，PCB整板更接近固定式盖板，镭射光束需要通过固定式盖板上的通孔对PCB整板进行切割，PCB整板更接近固定式盖板的设计使镭射切割时更容易精确定位，且切割效果更好，保障切割后的产品品质。3、PCB整板会放置在载具上，随着载具一起进行镭射切割平台，活动式底座上的安装位给了载具一个明确的放置位置，使其不会影响后续的镭射切割；当PCB整板被固定在镭射切割平台上时，由于底座上的限高块的设置，使固定式盖板不会与PCB整板接触，因此PCB整板的上表面与固定式盖板的下表面具有第一间隙，此第一间隙保证了固定式盖板不会对PCB整板产生向下的压力。在实际操作中，为了保障切割出的产品的质量，第一间隙的高度也有一
定限制。4、载具对PCB整板提供的向上支撑力也是造成PCB基板分层问题的原因之一，为了消除这个影响因素，对活动式底座上的载具的安装位进行了高度调整，使PCB整板固定于镭射切割平台时，PCB整板的下表面与其载具的上表面不接触，即PCB整板的下表面与载具的上表面具有第二间隙。这个间隙使载具不会再对PCB整板提供向上的支撑力，消除了镭射切割时造成PCB基板分层、铜线剥离等问题的源头之一。5、底座是可移动式的，而位于底座下方的气缸是保证底座可以移动的基础。6、考虑到限高块的实际功能是能够顶在固定式盖板的下表面，使固定式盖板与活动式底座之间存在固定的间隙，而圆柱体和长方体的设计既保证了其限高块的本身功能，也容易生产，使此镭射切割平台更容易实现量产。本技术的镭射切割平台，一来增加限高块，二来也调整了活动式底座上放置载具的安装位的高度，消除了固定式盖板对PCB整板的向下压力和载具对PCB整板的向上支撑力，解决了镭射切割时造成PCB基板的分层、铜线剥离的问题，降低了产品报废的情况，从而提高了制程良率。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明：图1是现有技术中镭射切割平台固定PCB整板时的剖视图；图2是本技术镭射切割平台一个实施例的剖视图；图3是本技术镭射切割平台另一个实施例中固定PCB整板时的剖视图。附图标号说明：10.活动式底座，11.凸台，12.安装位，13.真空孔，20.固定式盖板，21.固定式盖板的下表面，31.PCB整板的上表面，32.PCB整板的下表面，33.PCB基板，34.塑封料，40.载具，41.载具的上表面，50.限高块，51.限高块的上表面。具体实施方式为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。如图1所示，现有的镭射切割平台通过真空吸力将PCB整板固定住，这时的固定式盖板的下表面21会与PCB整板的上表面31接触，而放置PCB整板的载具的上表面41也会与PCB整板的下表面32接触；PCB整板同时受到固定式盖板20对其的向下压力和载具40对其的向上支撑力，因受力点不一样，PCB整板产生了微小的弯曲，这个微小的弯曲在未进行切割时并不会对PCB整板造成影响。而当镭射切割时，镭射光束会从固定式盖板20的上方向PCB整板的方向落下对PCB整板上的SIP模组进行镭射切割，PCB整板包括：PCB基板33和塑封料34，当切割到PCB基板33且切割部位的PCB基板33只剩下一点与其他部位的基板相连时，这两个方向相反且作用力位置不一样的力，使切割部位的PCB基板33产生分层，从而造成PCB基板33内部不同层之间的铜线剥离分层的问题，造成产品损坏。在本技术的一个实施例中，如图2所示，一种镭射切割平台，包括：固定式盖板20；用于向所述固定式盖板20方向顶起的活动式底座10，所述活动式底座10位于所述固定式盖板20的下方；所述活动式底座10设有通过真空吸力的真空孔13；所述活动式底座10上还设有限高块50；当所述活动式底座10向所述固定式盖板20方向顶起时，所述限高块的上表面51和所述固定式盖板的下表面21接触。优选地，所述活动式底座10设有用于顶起PCB整板的凸台11。具体的，在镭射切割前活动式底座会向上移动，将PCB整板向固定式盖板顶起，使PCB整板处在一个适宜切割的高度，PCB整板会由通过真空孔的真空吸力将PCB整板固定。在活动式底座上增加的限高块，使活动式底座将PCB整本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镭射切割平台，其特征在于，包括：固定式盖板；用于向所述固定式盖板方向顶起的活动式底座，所述活动式底座位于所述固定式盖板的下方；所述活动式底座设有通过真空吸力的真空孔；所述活动式底座上还设有限高块；当所述活动式底座向所述固定式盖板方向顶起时，所述限高块的上表面和所述固定式盖板的下表面接触。

【技术特征摘要】
1.一种镭射切割平台，其特征在于，包括：固定式盖板；用于向所述固定式盖板方向顶起的活动式底座，所述活动式底座位于所述固定式盖板的下方；所述活动式底座设有通过真空吸力的真空孔；所述活动式底座上还设有限高块；当所述活动式底座向所述固定式盖板方向顶起时，所述限高块的上表面和所述固定式盖板的下表面接触。2.一种如权利要求1所述的镭射切割平台，其特征在于：所述活动式底座设有用于顶起PCB整板的凸台。3.一种如权利要求2所述的镭射切割平台，其特征在于：所述活动式底座上设有用...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亮，张少华，
申请(专利权)人：环维电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31