【技术实现步骤摘要】
本技术属于激光镭射
,涉及一种用于铁氧体镭射的治具。
技术介绍
伴随着铁氧体的广泛应用,人们对铁氧体产品的外观要求也逐渐提高。激光机是运用高温切割原理,在镭射治具上对铁氧体进行镭射切割的装置。在对铁氧体进行镭射切割时,由于铁氧体与镭射治具紧密接触,在镭射时,两者之间会产生很高的温度,从而导致切割后的铁氧体产品边缘发黑,出现焦边现象。授权公告号为CN204614956U的中国技术专利公开了一种采用激光镭射制作的天线用白色铁氧体模切件,该模切件包括白色铁氧体基材,以及贴合在所述白色铁氧体基材一侧表面的含硅保护膜层,和贴合在所述白色铁氧体基材另一侧表面的离型膜。上述专利公布的技术方案中,白色铁氧体模切件的产品质量较好,能够在一定程度上改善铁氧体的边缘发黑现象,但该技术方案主要是从铁氧体的结构方面进行改进,增加了铁氧体结构的复杂程度,使铁氧体模切件的制作过程更加繁琐,且增加了铁氧体模切件的生产成本。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种能够有效缓解铁氧体镭射后边缘发黑现象的用于铁氧体镭射的治具。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现:一种用于铁氧体镭射的治具,该治具包括底板、设置在底板上的磁铁以及沿铁氧体镭射的路径设置在底板上的凹槽,所述的磁铁将铁氧体吸在底板上,激光机沿着凹槽对铁氧体进行镭射切割,并通过凹槽进行散热。所述的凹槽的宽度为1-3mm,深度为2-4mm。作为优选的技术方案,所述的凹槽的宽度为2mm,深度为3mm。所述的凹槽为倒T型凹槽。所述的倒T型凹槽的底部两端沿倒T型凹槽长度方向分别设有吸热条带。所述的吸热条带能够吸 ...
【技术保护点】
一种用于铁氧体镭射的治具,其特征在于,该治具包括底板(1)、设置在底板(1)上的磁铁(2)以及沿铁氧体镭射的路径设置在底板(1)上的凹槽(3),所述的磁铁(2)将铁氧体吸在底板(1)上,激光机沿着凹槽(3)对铁氧体进行镭射切割,并通过凹槽(3)进行散热。
【技术特征摘要】
1.一种用于铁氧体镭射的治具,其特征在于,该治具包括底板(1)、设置在底板(1)上的磁铁(2)以及沿铁氧体镭射的路径设置在底板(1)上的凹槽(3),所述的磁铁(2)将铁氧体吸在底板(1)上,激光机沿着凹槽(3)对铁氧体进行镭射切割,并通过凹槽(3)进行散热。2.根据权利要求1所述的一种用于铁氧体镭射的治具,其特征在于,所述的凹槽(3)的宽度为1-3mm,深度为2-4mm。3.根据权利要求2所述的一种用于铁氧体镭射的治具,其特征在于,所述的凹槽(3)的宽度为2mm,深度为3mm。4.根据权利要求1所述的一种用于铁氧体镭射的治具,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:邢海,易小雷,刘晓鹏,
申请(专利权)人:南卜电子科技上海有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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