一种触摸屏面板的整体镭射切割加工方法技术

本发明专利技术涉及一种触摸屏面板的整体镭射切割加工方法，该方法包括以下步骤：将触摸屏本体及衬板进行大片贴合，贴合完成后进行一次镭射加工，切割出连接器热压区域，再进行连接器压接，连接器压接完成后进行面板的贴合及第二次镭射切割。与现有技术相比，本发明专利技术是一种新的触摸屏面板设计及加工理念，相对于原来的设计，得到的产品特性在一致性方面得到了很大的提升，触摸屏面板的侧面、听筒孔内面及按键孔内面整体平整如一。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通信设备的加工方法，尤其是涉及一种触摸屏面板的整体镭射切 割加工方法。
技术介绍
随着纯平触摸屏工艺加工能力的提升，客户端对纯平触摸屏的要求也越来越高， 在满足触摸屏电气性能的前提下，对产品外观的一致性、平整性尤其明显。为迎合市场需 求，需要的对纯平触摸屏的结构设计、工艺加工进行一次重新的整合。目前市场上使用较多的纯平触摸屏结构主要由三部分组成面板(Lens)、触摸屏 本体、衬板；三部分单体分别贴合一起必然存在一定贴合公差，触摸屏侧面、听筒孔、按键孔 可以看出各部分存在段差，解决此问题需三部分单体进行初步贴合，再整体外形加工。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种产品一致性较 高的触摸屏面板的整体镭射切割加工方法。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现，其特征在于，该方法包括以下步骤将 触摸屏本体及衬板进行大片贴合，贴合完成后进行一次镭射加工，切割出连接器热压区域， 再进行连接器压接，连接器压接完成后进行面板的贴合及第二次镭射切割。所述的衬板的材料包括聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。所述的连接器压接采用排片压接。所述的面板在贴合前将排片与菲林设计图作对应标记后，再进行对位贴合。所述的菲林设计图内边框尺寸不变，外边框增加丝印油墨区域，菲林设计图中增 加组合对位标记。所述的第二次镭射切割前设定激光镭射切割能量和焦距，然后对贴合成的整体进 行镭射切割加工。与现有技术相比，本专利技术是一种新的触摸屏面板设计及加工理念，相对于原来的 设计，得到的产品特性在一致性方面得到了很大的提升，触摸屏面板的侧面、听筒孔内面及 按键孔内面整体平整如一。附图说明图1为面板排版示意图；图2为面板单体放大图；图3为菲林设计排版示意图；图4为菲林设计单体放大图。图中1为对位标记、2为镭射切割标记。具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。实施例，该方法包括以下步骤(1)参考该项目工程图档，要求听筒孔内面、下放导航按键孔内面、屏体外形侧面 不允许存在组合段差，首先对面板排版、菲林设计排版进行设计变更。面板排版设计如图2 所示，面板的内边框尺寸不变，增加外边框丝印油墨区域，为后面组合及镭射切割制程预留 工艺加工公差，面板设计中增加组合对位标记1，用以提升与触摸屏本体的对位精度，如图 2所示；网板菲林图设计如图3所示，其中线路部分设计需按工程图设计，但排版阵列需与 面板排版一致，拚弃之前按工程图档外形零间隙阵列的思路，另需增加一组单独对位切割 的对位标记，如图4所示。(2)设计好面板排版及菲林设计排版后，开始进行加工处理将触摸屏本体及聚 碳酸酯制成的衬板进行大片贴合，贴合完成后进行一次镭射加工，切割出连接器热压区域， 再采用排片压接进行连接器压接，连接器压接完成后进行面板的贴合及第二次镭射切割， 面板在贴合前将排片与菲林设计图作对应标记后，再进行对位贴合，第二次镭射切割前设 定激光镭射切割能量和焦距，然后对贴合成的整体进行镭射切割加工。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触摸屏面板的整体镭射切割加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：将触摸屏本体及衬板进行大片贴合，贴合完成后进行一次镭射加工，切割出连接器热压区域，再进行连接器压接，连接器压接完成后进行面板的贴合及第二次镭射切割。

【技术特征摘要】
一种触摸屏面板的整体镭射切割加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤将触摸屏本体及衬板进行大片贴合，贴合完成后进行一次镭射加工，切割出连接器热压区域，再进行连接器压接，连接器压接完成后进行面板的贴合及第二次镭射切割。2.根据权利要求1所述的一种触摸屏面板的整体镭射切割加工方法，其特征在于，所 述的衬板的材料包括聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。3.根据权利要求1所述的一种触摸屏面板的整体镭射切割加工方法，其特征在于，所 述的连接器压接采用排片压接。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨谦，
申请(专利权)人：希姆通信息技术上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]