切割设备及显示母板的切割方法技术

本发明专利技术提供一种切割设备及显示母板的切割方法，属于显示技术领域。本发明专利技术的切割设备，包括：承载基台，用于承载待进行切割的显示母板；其中，所述显示母板包括由切割线划分出的多个显示面板，且在每个所述显示面板上贴附有覆盖与其对应的切割线的覆晶薄膜；分离机构，用于吸附所述显示面板上的覆晶薄膜，以使所述覆晶薄膜与其对应的切割线分离。由于本发明专利技术的切割设备包括分离结构，因此可以先对显示母板上的各个显示面板进行覆晶薄膜的绑定，之后在进行切割，在切割过程中通过分离机构将覆晶薄膜与其对应的切割线分离，从而避免镭射切割头所发射的激光对覆晶薄膜造成影响。而且，应用本发明专利技术的切割设备，可以提高生产效率，以及显示面板的良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于显示
，具体涉及一种切割设备及显示母板的切割方法。
技术介绍
显示面板的制作过程中有一道切割工序，即对显示母板沿切割线进行切割形成单个显示面板的过程。而由于显示母板上的线路非常复杂，因此普通的切割工艺对显示母板进行切割很难实现。镭射切割机又称激光切割机，它是通过发射高能量的激光对工件进行切割的。由于镭射切割机能够对玻璃基板进行切割，且切割精度非常高(通常能够达到0.001mm)，因此，在显示母板的切割工序中通常采用镭射切割机对显示母板进行切割，以得到单个显示面板。在现有技术中，镭射切割机能够对未进行绑定的显示母板进行切割，因为若先切割后进行绑定，镭射切割机所发射的激光则会损坏显示面板上所绑定的覆晶薄膜(COF)。而可以理解的，若先进行切割再进行覆晶薄膜的绑定，在切割工艺中所出现的不良(例如：对位不准确)，则会对后续的绑定工艺造成影响，从而导致显示面板的良率降低。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种提高生产效率的切割设备及显示母板的切割方法。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种切割设备，包括：承载基台，用于承载待进行切割本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割设备，其特征在于，包括：承载基台，用于承载待进行切割的显示母板；其中，所述显示母板包括由切割线划分出的多个显示面板，且在每个所述显示面板上贴附有覆盖与其对应的切割线的覆晶薄膜；分离机构，用于吸附所述显示面板上的覆晶薄膜，以使所述覆晶薄膜与其对应的切割线分离。

【技术特征摘要】
1.一种切割设备，其特征在于，包括：承载基台，用于承载待进行切割的显示母板；其中，所述显示母板包括由切割线划分出的多个显示面板，且在每个所述显示面板上贴附有覆盖与其对应的切割线的覆晶薄膜；分离机构，用于吸附所述显示面板上的覆晶薄膜，以使所述覆晶薄膜与其对应的切割线分离。2.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述分离机构包括：龙门架和设置在所述龙门架横梁上的多个可伸缩的真空吸附单元；其中，所述可伸缩的真空吸附单元用于吸附与其对应的覆晶薄膜，以使所述覆晶薄膜与其对应的切割线分离。3.根据权利要求2所述的切割设备，其特征在于，所述分离机构还包括，第一导轨和第二导轨；其中，所述第一导轨设置在所述龙门架横梁上，并与所述可伸缩的真空吸附单元滑动连接，以使所述可伸缩的真空吸附单元沿所述龙门架横梁所在方向移动；所述第二导轨设置在所述龙门架横梁两端，用于带动所述龙门架沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉军，于静，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11