【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED领域，具体涉及一种AC-LED模组及组合基板。
技术介绍
由于 LED 光源具有长寿命、节能、环保、高效率的特点等优点，其优越的物理属性是传统白炽灯、荧光灯等无法比拟的，因此其在照明领域越来越受到人们所青睐。目前LED的基板连接采用导线直接与基板焊接，焊接点多，电路复杂、凌乱，与电源连接导线多，且在焊接过程中由于焊接不当容易造成焊盘脱落现象，从而不易连接牢固，导致生产效率低并影响生产质量。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单，可以使导线与基板连接牢固的AC-LED模组。为了解决上述技术问题，本技术包括基板和PCB板，在基板上设有电子元器件、LED光源体、第二线路层和第一焊盘体，所述电子元器件通过第二线路层连接，在第一焊盘体上设有PCB板，PCB板的正面设有第一线路层，PCB板的背面设有与第一焊盘体连接的第二焊盘体，第一焊盘体与第二焊盘体通过焊接材料连接在一起。将导线与PCB板连接，而不是直接焊接在基板上，因为PCB板的通过第二焊盘体与第一焊盘体的焊锡连接而固定在基板上的，这样相较于以前的导线直接与基板焊接的结构，接触和焊接的面积更大，连接更加牢固，避免了连接不牢固。作为本技术的进一步改进，在PCB板上设有连接通孔，连接通孔穿过第二焊盘体，在连接通孔处设有焊接材料。这样可以通过连接通孔向第一焊盘体与第二焊盘体的连接处注入焊接材料，这样方便将第一焊盘体与第二焊盘体连接在一起。本技术还提供了一种可以使导线与基板连接牢固的组合基板，其包括基板和PCB板，在基板上设有第一焊盘体，在PCB板的正面设有第一线路层，在PCB板的背面设有第...
【技术保护点】
一种AC‑LED模组，其特征在于：包括基板和PCB板，在基板上设有电子元器件、LED光源体、第二线路层和第一焊盘体，所述电子元器件通过第二线路层连接，在第一焊盘体上设有PCB板，PCB板的正面设有第一线路层，PCB板的背面设有与第一焊盘体连接的第二焊盘体，第一焊盘体与第二焊盘体通过焊接材料连接在一起。
【技术特征摘要】
1.一种AC-LED模组，其特征在于：包括基板和PCB板，在基板上设有电子元器件、LED光源体、第二线路层和第一焊盘体，所述电子元器件通过第二线路层连接，在第一焊盘体上设有PCB板，PCB板的正面设有第一线路层，PCB板的背面设有与第一焊盘体连接的第二焊盘体，第一焊盘体与第二焊盘体通过焊接材料连接在一起。2.按权利要求1所述的AC-LED模组，其特征在于：在PCB板...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹键，王芝烨，刘焕聪，黄巍，王跃飞，
申请(专利权)人：广州市鸿利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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