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一种AC‑LED模组,包括基板和PCB板,在基板上设有电子元器件、LED光源体、第二线路层和第一焊盘体,所述电子元器件通过第二线路层连接,在第一焊盘体上设有PCB板,PCB板的正面设有第一线路层,PCB板的背面设有与第一焊盘体连接的第二焊盘...该专利属于广州市鸿利光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广州市鸿利光电股份有限公司授权不得商用。
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一种AC‑LED模组,包括基板和PCB板,在基板上设有电子元器件、LED光源体、第二线路层和第一焊盘体,所述电子元器件通过第二线路层连接,在第一焊盘体上设有PCB板,PCB板的正面设有第一线路层,PCB板的背面设有与第一焊盘体连接的第二焊盘...