固化性组合物、导电材料及连接结构体制造技术

本发明专利技术提供一种可以提高连接对象部件的粘接性的固化性组合物。本发明专利技术的固化性组合物含有固化性化合物，还含有热固化剂及光固化引发剂中的至少1种，所述固化性化合物如下得到：使用通过下述式(11)所示的化合物和二醇化合物的反应而得到的第一化合物，使具有异氰酸酯基及不饱和双键的第二化合物与所述第一化合物反应。所述式(11)中，X表示碳原子数2～10的亚烷基或亚苯基，R1及R2分别表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。R1OOC‑X‑COOR2…(11)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种粘接性优异的固化性组合物。另外，本专利技术涉及一种使用了上述固化性组合物的导电材料及连接结构体。
技术介绍
含有固化性化合物的固化性组合物被广泛用于电气、电子、建筑及车辆等各种用途。作为上述固化性组合物的一个例子，在下述的专利文献1中公开了含有(A)特定的苯氧树脂、(B)无机填充剂和(C)硅烷偶联剂的固化性组合物。相对于该固化性组合物整体，上述(C)硅烷偶联剂的含量为1质量％以上、10质量％以下。有时在上述固化性组合物中配合导电性粒子。含有导电性粒子的固化性组合物被称为各向异性导电材料。上述各向异性导电材料用于连接各种各样的连接对象部件从而得到各种连接结构体。上述各向异性导电材料用于例如：在挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(Film on Glass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(Chip on Film))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(Film on Board))等。另外，近年来，搭载有触摸面板的电子设备的使用在增加。例如，在手机、智能电话、汽车导航系统及笔记本电脑等电子设备中，可使用触摸面板。在触摸面板等中，作为连接对象部件，有时可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。具体而言，在触摸面板中，在周围形成有银电极等的PET膜和挠性印刷基板有时通过固化性组合物而接合。近年来，使用有PET膜的连接结构体的市场规模正在扩大。作为上述各向异性导电材料的一个例子，在下述的专利文献2中公开了含有通过加热而产生游离自由基的固化剂、分子量10000以上的含羟基的树脂、磷酸酯、自由基聚合性物质和导电性粒子的各向异性导电材料(固化性组
合物)。作为上述含羟基的树脂，具体而言，可举出聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯基醇缩甲醛、聚酰胺、聚酯、酚醛树脂、环氧树脂及苯氧树脂等聚合物。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2013-23503号公报专利文献2:日本特开2005-314696号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题专利文献1、2中记载的现有的固化性组合物存在连接对象部件的粘接性低的问题。特别是，就现有的固化性组合物而言，存在如下问题：在粘接PET膜时，PET膜容易剥离。本专利技术的目的在于，提供一种可以提高连接对象部件的粘接性的固化性组合物，以及提供一种使用了上述固化性组合物的导电材料及连接结构体。另外，本专利技术的限定的目的在于，提供一种PET膜的粘接性可以得到提高，且即使粘接PET膜也可以抑制PET膜的剥离的固化性组合物，以及提供一种使用有上述固化性组合物的导电材料及连接结构体。需要说明的是，本专利技术的固化性组合物优选用于PET膜的粘接，但本专利技术的固化性组合物的用途并不限定于PET膜的粘接。用于解决技术问题的技术方案根据本专利技术的宽广的方面，提供一种固化性组合物，其含有固化性化合物和热固化剂，所述固化性化合物如下得到：使用通过下式(11)表示的化合物和二醇化合物的反应而得到的第一化合物，使具有异氰酸酯基及不饱和双键的第二化合物与所述第一化合物进行反应。[化学式1]R1COOC-X-COOR2···式(11)所述式(11)中，X表示碳原子数2～10的亚烷基或亚苯基，R1及R2分别表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。在本专利技术的固化性组合物的某种特定方面，所述式(11)表示的化合物为下述式(11A)表示的化合物。[化学式2]所述式(11A)中，R1及R2分别表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。在本专利技术的固化性组合物的某种特定方面，所述式(11)表示的化合物为对苯二甲酸、对苯二甲酸烷基酯、间苯二甲酸、或间苯二甲酸烷基酯。在本专利技术的固化性组合物的某种特定方面，所述二醇化合物含有1,6-己二醇，在其它特定方面，所述二醇化合物包含双酚A或双酚F，在进一步其它特定方面，所述二醇化合物包含1,6-己二醇，还包含双酚A或双酚F。在本专利技术的固化性组合物的某种特定方面，所述第二化合物具有(甲基)丙烯酰基作为含有不饱和双键的基团，在其它特定的方面，所述第二化合物为(甲基)丙烯酰氧基烷氧基异氰酸酯。在本专利技术的固化性组合物的某种特定方面，所述固化性化合物的重均分子量为8000以上、50000以下。所述固化性组合物优选含有季胺盐化合物或具有羟基的(甲基)丙烯酸类化合物。所述固化性组合物优选含有所述季胺盐化合物。所述固化性组合物优选含有所述具有羟基的(甲基)丙烯类化合物。在本专利技术的固化性组合物的某种特定方面，所述热固化剂为热自由基产生剂。在本专利技术的固化性组合物的某种特定方面，在使所述固化性组合物在经过140℃及10秒钟的固化时，获得的固化物的断裂伸长率为500％以上。本专利技术的固化性组合物优选用于聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的粘接，优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜粘接用固化性组合物。本专利技术的固化性组合物在触摸面板中优选用于聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的粘接，优选为触摸面板中的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜粘接用的固化性组合物。根据本专利技术的宽广的方面，提供一种固化性组合物，其含有下述式(1)表示的固化性化合物和热固化剂。[化学式3]所述式(1)中，R1、R2分别表示氢原子或甲基，R3及R4分别表示氢原子、甲基或苯基，X表示碳原子数2～10的亚烷基或聚醚基，Y表示碳原子数2～10的亚烷基或亚苯基，n1及n2分别表示1或2，m表示式(1)表示的固化性化合物的重均分子量成为8000以上、50000以下的整数。根据本专利技术的宽广的方面，提供一种导电材料，其含有：上述的固化性组合物、和导电性粒子。在本专利技术的导电材料的某种特定方面，所述固化性化合物的含量为50重量％以上。在本专利技术的导电材料的某种特定方面，所述导电性粒子在导电性的外表面具有焊锡。根据本专利技术的宽广的方面，提供一种连接结构体，其具备：第一连接对象部件、第二连接对象部件、连接所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件的连接部，所述连接部通过使上述的固化性组合物固化而形成。在本专利技术的连接结构体的某种特定的方面，所述第一连接对象部件在表面具有第一电极，所述第二连接对象部件在表面具有第二电极，所述第一电极和所述第二电极通过接触而实现了电连接。根据本专利技术的宽广的方面，提供一种连接结构体，其具备：在表面具有第一电极的第一连接对象部件、在表面具有第二电极的第二连接对象部件、连接所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件的连接部，所述连接部通过使上述的导电材料固化而形成，所述第一电极和所述第二电极通过所述导电性粒子实现了电连接。专利技术的效果本专利技术的固化性组合物含有固化性化合物和热固化剂，上述固化性化合物可如下得到：使用通过式(11)表示的化合物和二醇化合物进行反应而得到的第一化合物，使具有异氰酸酯基及不饱和双键的第二化合物与该第一化合物反应，因此，可以提高连接对象部件的粘接性。由于本专利技术的固化性组合物含有式(1)表示的固化性化合物和热固化剂，因此，可以提高连接对象部件的粘接性。附图说明图1是示意性地示出使用含有本专利技术的第一实施方式的固化性组合物和
导电性粒子的导电材料而得到的连接结构体的正面剖面图；图2是示意性地示出使用本专利技术的第二实施方式的固化性组合物而得到的连接结构体的正面剖面图；图3是示意性地示出使用本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固化性组合物，其含有固化性化合物和热固化剂，所述固化性化合物如下得到：使用通过下式(11)表示的化合物和二醇化合物的反应而得到的第一化合物，使具有异氰酸酯基及不饱和双键的第二化合物与所述第一化合物进行反应，R1OOC‑X‑COOR2…(11)所述式(11)中，X表示碳原子数2～10的亚烷基或亚苯基，R1及R2分别表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.08 JP 2014-096835;2014.07.17 JP 2014-146631.一种固化性组合物，其含有固化性化合物和热固化剂，所述固化性化合物如下得到：使用通过下式(11)表示的化合物和二醇化合物的反应而得到的第一化合物，使具有异氰酸酯基及不饱和双键的第二化合物与所述第一化合物进行反应，R1OOC-X-COOR2…(11)所述式(11)中，X表示碳原子数2～10的亚烷基或亚苯基，R1及R2分别表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。2.如权利要求1所述的固化性组合物，其中，所述式(11)表示的化合物为下式(11A)表示的化合物，所述式(11A)中，R1及R2分别表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。3.如权利要求1所述的固化性组合物，其中，所述式(11)表示的化合物为对苯二甲酸、对苯二甲酸烷基酯、间苯二甲酸、或间苯二甲酸烷基酯。4.如权利要求1～3中任一项所述的固化性组合物，其中，所述二醇化合物包含1,6-己二醇。5.如权利要求1～4中任一项所述的固化性组合物，其中，所述二醇化合物包含双酚A或双酚F。6.如权利要求1～5中任一项所述的固化性组合物，其中，所述二醇化合物包含1,6-己二醇，还包含双酚A或双酚F。7.如权利要求1～6中任一项所述的固化性组合物，其中，所述第二化合物具有(甲基)丙烯酰基作为含有不饱和双键的基团。8.如权利要求7所述的固化性组合物，其中，所述第二化合物为(甲基)丙烯酰氧基烷氧基异氰酸酯。9.如权利要求1～8中任一项所述的固化性组合物，其中，所述固化性化合物的重均分子量为8000以上、50000以下。10.如权利要求1～9中任一项所述的固化性组合物，其含有季铵盐化
\t合物或具有羟基的(甲基)丙烯酸类化合物。11.如权利要求10所述的固化性组合物，其含有所述季铵盐化合物。12.如权利要求10或11所述的固化性组合物，其含有所述具有羟基的(甲基)丙烯酸类化合物。13.如权利要求1～12...

【专利技术属性】
技术研发人员：石泽英亮，久保田敬士，保井秀文，新城隆，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP