【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导电胶及其制备方法,特别涉及一种。
技术介绍
随着电子工业的发展,要求电子器件逐渐向小型化、微型化、智能化方向发展,一些传统的焊接材料已经远远不能满足这种精细化的技术要求,研究开发能耗低、环境友好的新材料己经成为必然的发展趋势。导电胶以其优良的特性成为代替锡铅焊料的新型的连接材料。导电胶可以分为本征型和复合型导电胶。复合型的导电胶体系由于导电填料通常是金属颗粒,碳系或者其他导电粒子,单独采用热固化的方式固化胶体,存在的问题是热固化体系一般要求的温度比较高,而且固化时间比较长;而单纯采用光固化,由于导电颗粒的不透光性和吸热性,使紫外光很难到达胶层底部,往往导致固化不完全。基于目前复合型导电胶在固化过程中存在的缺点,而提出采用光热二重固化的技术。在光热二重固化体系中,同时使用光引发剂和热引发剂。紫外光的照射引发导电胶体系中的光引 发剂,同时利用紫外光照射产生的热量和紫外交联反应产生的热量引发导电胶体系内的热引发剂,引发未反应的预聚物和稀释剂,进而引发聚合反应,达到深层固化的理想效果。使导电胶体系的光固化和热固化相继进行,保证导电胶的从外到内、快速、 ...
【技术保护点】
一种光热二重固化导电胶,其特征在于所述导电胶由不同酯化率的环氧丙烯酸酯预聚物、稀释剂、热引发剂、硅烷偶联剂、光引发剂、热固化剂、促进剂和导电粉制成,其中:稀释剂、热引发剂、硅烷偶联剂、光引发剂、热固化剂、促进剂和导电粉的用量分别为预聚物重量的20~30%、1~2%、4~6%、3~4%、8~10%、4~6%和40~60%。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:郝素娥,商庆燕,徐佳琳,张航川,王芳炜,高洋,王加涛,
申请(专利权)人:哈尔滨工业大学,
类型:发明
国别省市:
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