一种室温固化单组份填充型导电密封胶制造技术

本发明专利技术涉及密封胶领域，特别涉及到一种室温固化单组份填充型导电密封胶。本发明专利技术由甲苯、端羟基聚二甲基硅氧烷、金属添加剂、固化剂组成。其中，金属添加剂为银粉及铜粉的混合物，其中银粉与铜粉的比例为0.045～0.05。本发明专利技术体积电阻率小、力学性能优异、性质稳定、耐高温、耐溶剂性能良好。本发明专利技术采用以端羟基聚二甲基硅氧烷、银粉以及铜粉为主要原料，并加固化剂进行充分混合，其制成的成品具有耐候性好、电性能稳定，室温就能固化，长时间使用后无色变和绝缘下降现象等特点。本发明专利技术广泛适用于电子、通信、汽车、医用设备等需要高可靠性导电粘结的领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及密封胶领域，特别涉及到一种室温固化单组份填充型导电密封胶。
技术介绍
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接。同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。国内生产导电胶的单位主要有金属研宄所等，国外企业有TeamChem Company，日本的日立公司、Three-Bond公司、美国Epoxy的公司、Ablistick公司，Loctite公司、3M公司、德国的Panacol等。已商品化的导电胶种主要有导电胶膏、导电胶浆、导电涂料、导电胶带、导电胶水等，组分有单、双组分。导电胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。现今国内的导电胶无论从品种和性能上与国外都有较大差距。我国导电胶粘剂的生产必须从开发新的基体、导电颗粒以及改变固化体系三个方面进行。
技术实现思路
本专利技术是为了克服现有生产技术中的不足，提供一种室温固化单组份填充型导电密封胶。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为:有以下重量成分组成甲苯:8?10%;端羟基聚二甲基硅氧烷:45?50 %金属添加剂:45?50% ;固化剂:0.5-10%;金属添加剂为银粉及铜粉的混合物；其中银粉与铜粉的比例为0.045?0.05。 作为优选，所述固化剂为二月桂酸二丁基锡。作为优选，所述溶剂为甲苯可由酮、醇、酯中的一种或者几种混合代替。作为优选，所述银粉尺寸为1nm?lOOOnm，所述铜粉尺寸为1nm?lOOOnm。作为优选，所述固化剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑和I氰基2-乙基4-甲基咪唑中的一种。作为优选，本专利技术采用的技术方案有以下重量成分组成甲苯:8% ;端羟基聚二甲基硅氧烷:45% ;金属添加剂:46%，其中银粉与铜粉的比例为0.045 ;固化剂:1%。本专利技术还提供了一种室温固化单组份填充型导电密封胶的制备方法，其包括:(I)将端羟基聚二甲基硅氧烷分散于甲苯中，均匀分散的混合溶液；(2)将金属添加剂添加到步骤(I)的混合溶液中，用高速分散机分散均匀；(3)将固化剂添加到步骤(2)的混合溶液中，用高速分散机分散均匀，得到室温固化单组份填充型导电密封胶。本专利技术室温固化单组份填充型导电密封胶体积电阻率小、力学性能优异、性质稳定、耐高温、耐溶剂性能良好。本专利技术采用以端羟基聚二甲基硅氧烷、银粉以及铜粉为主要原料，并加固化剂进行充分混合，其制成的成品具有耐候性好、电性能稳定，室温就能固化，长时间使用后无色变和绝缘下降现象等特点。本专利技术广泛适用于电子、通信、汽车、医用设备等需要高可靠性导电粘结的领域。【具体实施方式】以下通过特定的具体实例说明本专利技术的技术方案。应理解，这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。而且，除非另有说明，各方法步骤的编号仅为鉴别各方法步骤的便利工具，而非为限制各方法步骤的排列次序或限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
的情况下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。实施例1具体配方:甲苯:8%;端羟基聚二甲基硅氧烷:45%;金属添加剂:46%，其中银粉与铜粉的比例为0.045 ;二月桂酸二丁基锡:1%。制备方法:(1)将端羟基聚二甲基硅氧烷分散于甲苯中，均匀分散的混合溶液；(2)将金属添加剂添加到步骤(I)的混合溶液中，用高速分散机分散均匀；(3)将二月桂酸二丁基锡添加到步骤(2)的混合溶液中，用高速分散机分散均匀，得到室温固化单组份填充型导电密封胶。经过实验测试，上述实施例所制得的导电胶满足体积电阻率:1.03 X 1-6Q.m、拉伸强度:1.6MPa、表干时间:10?20min的条件。实施例2具体配方:甲苯:8%;端羟基聚二甲基硅氧烷:45%;金属添加剂:45%，其中银粉与铜粉的比例为0.045 ;二月桂酸二丁基锡:2%。制备方法:(1)将端羟基聚二甲基硅氧烷分散于甲苯中，均匀分散的混合溶液；(2)将金属添加剂添加到步骤(I)的混合溶液中，用高速分散机分散均匀；(3)将二月桂酸二丁基锡添加到步骤(2)的混合溶液中，用高速分散机分散均匀，得到室温固化单组份填充型导电密封胶。经过实验测试，上述实施例所制得的导电胶满足体积电阻率:1.03 X 1-6Q.m、拉伸强度:1.6MPa、表干时间:10?20min的条件。实施例3具体配方:甲苯:8%;端羟基聚二甲基硅氧烷:46.5%;金属添加剂:45%，其中银粉与铜粉的比例为0.045 ;二月桂酸二丁基锡:0.5%。制备方法:(1)将端羟基聚二甲基硅氧烷分散于甲苯中，均匀分散的混合溶液；(2)将金属添加剂添加到步骤(I)的混合溶液中，用高速分散机分散均匀；(3)将二月桂酸二丁基锡添加到步骤(2)的混合溶液中，用高速分散机分散均匀，得到室温固化单组份填充型导电密封胶。纤过实验测试，上述实施例所制得的导电胶满足体积电阻率:1.03 X 1-6Q.m、拉伸强度:1.6MPa、表干时间:10?20min的条件。实施例4具体配方:甲苯:8%;端羟基聚二甲基硅氧烷:45.6%;金属添加剂:45.8%，其中银粉与铜粉的比例为0.045 ;二月桂酸二丁基锡:0.6% ο制备方法:(1)将端羟基聚二甲基硅氧烷分散于甲苯中，均匀分散的混合溶液；(2)将金属添加剂添加到步骤(I)的混合溶液中，用高速分散机分散均匀；(3)将二月桂酸二丁基锡添加到步骤(2)的混合溶液中，用高速分散机分散均匀，得到室温固化单组份填充型导电密封胶。经过实验测试，上述实施例所制得的导电胶满足体积电阻率:1.03 X 1-6Q.m、拉伸强度:1.6MPa、表干时间:10?20min的条件。尽管上面对本专利技术的优选实例进行了描述，但是本专利技术并不局限于上述的【具体实施方式】，上述的【具体实施方式】仅仅是示意性的，并不是限制性的，本领域的普通技术人员在本专利技术的启示下，在不脱离本专利技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可以做出很多形式，这些均属于本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种室温固化单组份填充型导电密封胶，其特征在于:由如下重量份组分制成: 甲苯:8?10% ； 端羟基聚二甲基硅氧烷:45?50% 金属添加剂:45 ~ 50% ； 固化剂:0.5-10% ； 金属添加剂为银粉及铜粉的混合物；其中银粉与铜粉的比例为0.045?0.05。2.根据权利要求1所述的一种室温固化单组份填充型导电密封胶，其特征在于:所述固化剂为二月桂酸二丁基锡。3.根据权利要求1所述的一种室温固化单组份填充型导电密封胶，其特征在于:所述溶剂为甲苯可由酮、醇、酯中的一种或者几种混合代替。4.根据权利要求1所述的一种室温固化单组份填充型导电密封胶的制备方法，其特征在于:所述银粉尺寸为1nm?lOOOnm，所述铜粉尺寸为1nm?100nm05.根据权利要求1所述的一种室温固化单组份填充型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种室温固化单组份填充型导电密封胶，其特征在于：由如下重量份组分制成：甲苯：8～10％；端羟基聚二甲基硅氧烷：45～50％金属添加剂：45～50％；固化剂：0.5‑10％；金属添加剂为银粉及铜粉的混合物；其中银粉与铜粉的比例为0.045～0.05。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张威，
申请(专利权)人：青岛泰联科高分子材料研发有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37