【技术实现步骤摘要】
201610310451
【技术保护点】
一种3D周围栅极MOS管的制备方法,其特征在于,所述方法包括步骤:S1,在硅衬底上形成一N型阱、一P型阱以及一浅沟隔离,所述浅沟隔离将所述N型阱与所述P型阱隔离;S2,分别在NMOS硅纳米线生长位置处以及PMOS硅纳米线生长位置处进行硅纳米线生长;S3,沉积氧化隔离层并进行处理后,对所述MOS管的顶部进行平坦化处理;S4,去掉NMOS和PMOS中间的所述氧化隔离层;S5,依次进行栅氧化层和多晶硅的沉积后,刻蚀掉位于NMOS和PMOS之间的所述多晶硅;S6,继续沉积氧化隔离层后,并将该氧化隔离层刻蚀到栅极的边缘后,去除露出的多晶硅;S7,再次沉积一氧化隔离层后,继续源极、漏极以及栅极的制备。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:田武,江宁,
申请(专利权)人:武汉新芯集成电路制造有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北;42
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