【技术实现步骤摘要】
201620306443
【技术保护点】
一种柔性基板,其特征在于,其包括PI基板薄膜、形成在该所述PI基板薄膜上的至少一组第一阻水层和PI缓冲薄膜、形成在PI缓冲薄膜上的第二阻水层。
【技术特征摘要】
1.一种柔性基板,其特征在于,其包括PI基板薄膜、形成在该所述PI基板薄膜上的至少一组第一阻水层和PI缓冲薄膜、形成在PI缓冲薄膜上的第二阻水层。
2.根据权利要求1所述的柔性基板,其特征在于,所述至少一组第一阻水层和PI缓冲薄膜为3组或5组。
3.根据权利要求1所述的柔性基板,其特征在于,所述PI基板薄膜和/或PI缓冲薄膜的厚度为0.5~10μm。
4.根据权利要求1或2所述的柔性基板,其特征在于,所述第一阻水层和/或第二阻水层的厚度为200~1000nm。
5.根据权利要求1所述的柔性基板,其特征在于,所述第一阻水层和/或第二阻水层为绝缘无机材料或绝缘有机聚合物材...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵云,张为苍,何基强,
申请(专利权)人:信利半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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