本发明专利技术为片状密封材料，其为由1或2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料，其中，上述片状密封材料在温度40℃、相对湿度90%下换算为50μm厚度时的水蒸气透过率为20g/(m2·天)以下，上述片状密封材料的JIS Z 8729‑1994中规定的CIE L*a*b*表色系统的b*值为‑2~2%，且上述片状密封材料的波长370nm下的透光率为1%以下、波长420nm下的透光率为85%以上；具有该片状密封材料和阻气层的密封片材；将这些片状密封材料或密封片材用作密封材料而得的电子器件密封体；和具有上述片状密封材料的有机EL元件。依据本发明专利技术，可提供：阻水性、耐光性和无色透明性优异的片状密封材料，具有该片状密封材料和阻气层的密封片材、电子器件密封体和有机EL元件。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术为片状密封材料，其为由1或2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料，其中，上述片状密封材料在温度40℃、相对湿度90%下换算为50μm厚度时的水蒸气透过率为20g/(m2·天)以下，上述片状密封材料的JIS Z 8729?1994中规定的CIE L*a*b*表色系统的b*值为?2~2%，且上述片状密封材料的波长370nm下的透光率为1%以下、波长420nm下的透光率为85%以上；具有该片状密封材料和阻气层的密封片材；将这些片状密封材料或密封片材用作密封材料而得的电子器件密封体；和具有上述片状密封材料的有机EL元件。依据本专利技术，可提供：阻水性、耐光性和无色透明性优异的片状密封材料，具有该片状密封材料和阻气层的密封片材、电子器件密封体和有机EL元件。【专利说明】片状密封材料、密封片材、电子器件密封体和有机EL元件
本专利技术涉及:阻水性、耐光性和无色透明性优异的片状密封材料，具有该片状密封 材料和阻气层的密封片材，将这些片状密封材料或密封片材用作密封材料而得的电子器件 密封体，和具有上述片状密封材料的有机EL元件。
技术介绍
近年来，有机EL元件作为可通过低电压直流驱动进行高亮度发光的发光元件受到 关注。 但是，有机EL元件存在这样的问题:随着时间的推移，发光亮度、发光效率、发光均 匀性等的发光特性容易降低。 有机EL元件的发光特性降低的原因被认为是，氧、水分等渗透到有机EL元件的内 部，导致电极、有机层的劣化。于是，为了解决该问题，提出有若干使用密封材料的方法。 例如，专利文献1中公开了 ：用具有耐湿性的光固化性树脂层(密封材料)被覆在玻 璃基板上由薄膜状的透明电极和背面电极夹持的有机EL层而得的有机EL元件。另外，专利 文献2中公开了：使用由防湿性高分子膜和粘接层形成的密封膜密封有机EL元件的方法。 作为有机EL元件的密封材料的粘接剂或粘着剂，从透明性等光学特性的观点出 发，已知有丙烯酸系的粘接剂或粘着剂（以下，称为"丙烯酸系粘接剂等"）。例如，专利文献3中公开了具有紫外线固化功能和室温固化功能的丙烯酸系粘接 剂作为有机EL显示器用的密封材料。 另外，专利文献4中公开了丙烯酸系粘着剂作为可形成粘着剂层的粘着剂，该粘着 剂层即便在经受热史后也能够将有机EL显示元件发出的光以优异的传播效率传播到显示 器表面。 而且，近年提出了含有聚异丁烯系树脂的粘接剂作为具有良好的阻水性的密封用 粘接剂。例如，专利文献5中公开了用作有机EL元件的封装剂的粘接性组合物，其含有特定 的氢化环状烯烃系聚合物和聚异丁烯树脂。 另外，有机EL元件的发光层等的有机层存在容易因紫外线而劣化的问题。于是，为 了解决该问题，专利文献6中提出了 ：用含有紫外线吸收剂的树脂层被覆有机EL层而得的有 机EL元件。现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开平5-182759号公报 专利文献2:日本特开平5-101884号公报 专利文献3:日本特开2004-87153号公报 专利文献4:日本特开2004-224991号公报 专利文献5:日本特表2009-524705号公报（W02007/087281号小册子） 专利文献6:日本特开2009-37809号公报(US2010/0244073A1)。
技术实现思路
专利技术要解决的课题 如专利文献6中所述，使用含有紫外线吸收剂的树脂层密封有机EL层时，若是为了进一 步提高耐光性而增加紫外线吸收剂的含量，则存在下述情况:树脂层带有黄色，使由有机EL 元件放出的光的色调变化，或者树脂层的透明性降低，使有机EL元件的亮度降低。 本专利技术乃鉴于上述现有技术的实际情况而成，其目的在于提供:阻水性、耐光性和 无色透明性均优异的片状密封材料，具有该片状密封材料和阻气层的密封片材，将这些片 状密封材料或密封片材用作密封材料而得的电子器件密封体，和具有上述片状密封材料的 有机EL元件。用于解决课题的手段 本专利技术人为了解决上述课题而锐意研究，结果发现，水蒸气透过率低、且JIS Z 8729-1994中规定的CIE 表色系统的#值位于特定的范围内、波长370nm下的透光率低且波 长420nm下的透光率高的片状密封材料，其阻水性、耐光性和无色透明性均优异，从而完成 了本专利技术。如此，依据本专利技术，提供下述(1)~(7)的片状密封材料、（8M10)的密封片材、（11) 的电子器件密封体、（12)的有机EL元件。 (1)片状密封材料，其为由1或2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料，其特 征在于，上述片状密封材料在温度40 °C、相对湿度90%下换算为50wii厚度时的水蒸气透过率 为20g/(m2 ?天）以下，上述片状密封材料的JIS Z 8729-1994中规定的CIE L*a*b*表色系统 的bl直为-2~2%，且上述片状密封材料的波长370nm下的透光率为1%以下、波长420nm下的透 光率为85%以上。 (2) (1)的片状密封材料，上述片状密封材料的厚度为0.1~100M1。 (3) (1)的片状密封材料，上述片状密封材料在温度23°C、相对湿度50%的环境下， 对玻璃的粘接力为3N/25mm以上。 (4) (1)的片状密封材料，上述密封树脂层为含有密封树脂的层，所述密封树脂含 有选自橡胶系聚合物、（甲基)丙烯酸系聚合物、聚烯烃系聚合物、聚酯系聚合物、苯乙烯系 热塑性弹性体和硅酮系聚合物的至少1种。 (5) (1)的片状密封材料，上述密封树脂层的至少1层含有紫外线吸收剂。 (6) (5)的片状密封材料，上述紫外线吸收剂在330~370nm的范围内具有最大吸收 波长。 (7) (1)的片状密封材料，其用于密封电子器件。 (8)密封片材，其为含有由1或2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料和阻气 层的密封片材，其特征在于，上述片状密封材料为(1)的片状密封材料。 (9)上述(8)的密封片材，其中，所述密封片材具有:上述片状密封材料，和在基材 膜上直接或隔着其他的层形成有上述阻气层而成的阻气膜。 (10) (8)的密封片材，其用于密封电子器件。 (11)电子器件密封体，其是用上述（1)的片状密封材料或上述(8)的密封片材密 封电子器件而成。 (12)有机EL元件，其是在透明基板上依次具有第1电极、有机EL层、第2电极、由1 或2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料、密封基材的有机EL元件，其特征在于，上述 片状密封材料为(1)的片状密封材料。专利技术效果 依据本专利技术，可提供:阻水性、耐光性和无色透明性优异的片状密封材料，具有该片状 密封材料和阻气层的密封片材，将这些片状密封材料或密封片材用作密封材料而得的电子 器件密封体，和具有上述片状密封材料的有机EL元件。 以下，将本专利技术分项为1)片状密封材料、2)密封片材、3)电子器件密封体、和4)有 机EL元件，进行详细说明。 1)片状密封材料 本专利技术的片状密封材料为由1或2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料，其特征在 于，上述片状密封材料在温度40 °C、相对湿度90%下换算为50wii厚度时的水蒸气透过率为 20g/(m2 ?天）以下，上述片状密封材料的JIS Z 8729-1994中规定的CIE L*a*b*表色系统的 #值为_2~2%，且上述片状密封材本文档来自技高网...
【技术保护点】
片状密封材料，其为由1或2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料，其特征在于，所述片状密封材料在温度40℃、相对湿度90%下换算为50μm厚度时的水蒸气透过率为20g/(m2·天)以下，所述片状密封材料的JIS Z 8729‑1994中规定的CIE L*a*b*表色系统的b*值为‑2~2%，且所述片状密封材料的波长370nm下的透光率为1%以下、波长420nm下的透光率为85%以上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：萩原佳明，西岛健太，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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