激光加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供激光加工装置，其能够进一步提高加工效率。具有：保持单元(6)，其保持被加工物(11)；激光照射单元(30)，其照射激光光线(L)；加工进给单元(8)，其使保持单元与激光照射单元在加工进给方向上相对移动；分度进给单元(8)，其使保持单元与激光照射单元在分度进给方向上相对移动；以及控制单元(44)，其控制各部分的工作，在设使保持单元停止激光照射单元的停止步骤所需的时间为ta，使激光光线的照射位置对准下一条分割预定线的分度步骤所需的时间为tb，且tb＞ta的情况下，同时开始停止步骤和分度步骤，利用停止步骤结束后的分度步骤的剩余时间(tb-ta)，对保持单元实施使激光照射单元加速的开始步骤。

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置
本专利技术涉及对半导体晶片等的被加工物进行加工的激光加工装置。
技术介绍
在由分割预定线划分出的各区域上形成有IC等的器件的半导体晶片例如通过激光加工装置而被加工，从而被分割为与各器件对应的多个器件芯片。激光加工装置通常具有吸引保持半导体晶片等的被加工物的卡盘台、以及照射激光光线的激光照射组件。利用该激光加工装置对被加工物进行加工时，使激光照射组件与卡盘台在平行于分割预定线的方向上相对移动(以下，也称作加工进给)，并从激光照射组件。照射激光光线。由此，沿着被吸引保持于卡盘台上的被加工物的分割预定线照射激光光线，能够对被加工物进行加工。另外，为了提高上述激光加工装置的加工效率，在平行于分割预定线的方向上使激光照射组件与卡盘台往返移动并对被加工物进行加工的加工方法已得以实用。根据这种加工方法，例如，在去程上的加工结束后，停止激光照射组件与卡盘台的相对移动(加工进给)。接着，在垂直于分割预定线的方向上使激光照射组件与卡盘台相对移动(以下，也称作分度进给)，在归程中待加工的分割预定线的延长线上对准激光光线的照射位置。此后，开始归程上的加工。此外，还提出了着眼于加工进给的停止所需的时间和分度进给所需的时间的新技术(例如，参照专利文献1)。在这种技术中，并列实施加工进给的停止和分度进给，使分度进给所需的时间实际为零，从而缩短到下一次加工开始所需的时间以提高加工效率。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-161799号公报近些年来，为了提高器件芯片的生产效率，被加工物的大型化逐渐显著。而如果被加工物变得大型，则待加工的分割预定线的数量也会增加，因此对于激光加工装置而言，要求实现加工效率的进一步提升。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够进一步提高加工效率的激光加工装置。本专利技术提供一种激光加工装置，其照射激光光线而对被加工物进行加工，其特征在于，具有：保持单元，其保持被加工物；激光照射单元，其对被保持于该保持单元上的被加工物照射激光光线；加工进给单元，其使该保持单元与该激光照射单元在加工进给方向上相对移动；分度进给单元，其使该保持单元与该激光照射单元在分度进给方向上相对移动；以及控制单元，其控制各部的工作，该控制单元实施如下步骤：加工步骤，使该激光照射单元相对于该保持单元在平行于该加工进给方向的第1方向上以规定的速度移动，并且从该激光照射单元照射激光光线，对被保持于该保持单元上的被加工物沿着任意的分割预定线加工至被加工物的端部；停止步骤，在该加工步骤之后，使该激光照射单元相对于该保持单元停止；分度步骤，使该保持单元与该激光照射单元在该分度进给方向上相对移动，使该激光光线的照射位置对准到接下来要加工的分割预定线的延长线上；以及开始步骤，在该停止步骤之后，使该激光照射单元相对于该保持单元在与该第1方向相反的第2方向上加速，在该激光光线到达被加工物的端部之前达到该规定的速度，在该控制单元实施上述步骤时，在设该停止步骤所需的时间为ta，该分度步骤所需的时间为tb，且tb＞ta的情况下，在该加工步骤之后同时开始该停止步骤和该分度步骤，并且利用该停止步骤结束后的该分度步骤的剩余时间(tb-ta)实施该开始步骤。专利技术的效果在本专利技术的激光加工装置中，在分度步骤所需的时间比停止步骤所需的时间长的情况下，同时开始停止步骤和分度步骤，利用停止步骤结束后的分度步骤的剩余时间以实施开始步骤，因此能够使停止步骤所需的时间实质为零，能够实际缩短开始步骤所需的时间。即，在本专利技术的激光加工装置中，并列实施停止步骤和分度步骤，并且并列实施分度步骤和开始步骤，因此缩短了到下一次加工为止的时间，能够进一步提高加工效率。附图说明图1是示意性表示激光加工装置的图。图2是示意性表示被加工物被加工的情形的立体图。图3的(A)、图3的(B)和图3的(C)是示意性表示并列实施分度步骤和开始步骤的情况下的激光光线的轨迹的示例的平面图。标号说明2：激光加工装置，4：基台，6：卡盘台(保持单元)，6a：保持面，8：水平移动机构(加工进给单元、分度进给单元)，10：Y轴导轨，12：Y轴移动台，14：Y轴滚珠丝杠，16：Y轴脉冲电动机，18：X轴导轨，20：X轴移动台，22：X轴滚珠丝杠，24：X轴脉冲电动机，26：夹钳，28：支承结构，30：激光照射组件(激光照射单元)，32：铅直移动机构，34：Z轴导轨，36：支承块，38：Z轴脉冲电动机，40：支承臂，42：相机，44：控制装置(控制单元)，T：轨迹，P1、P2、P3、P4、P5：点。具体实施方式参照附图，说明本专利技术的实施方式。图1是示意性表示本实施方式的激光加工装置的图。如图1所示，本实施方式的激光加工装置2具有搭载着各结构的长方体状的基台4。基台4的上表面设有使卡盘台(保持单元)6在X轴方向(加工进给方向)和Y轴方向(分度进给方向)上移动的水平移动机构(加工进给单元、分度进给单元)8。水平移动机构8具有被固定于基台4的上表面且平行于Y轴方向的一对Y轴导轨10。在Y轴导轨10上以能够滑动的方式设置有Y轴移动台12。在Y轴移动台12的背面侧(下表面侧)设置有螺母部(未图示)，该螺母部螺合着平行于Y轴导轨10的Y轴滚珠丝杠14。在Y轴滚珠丝杠14的一端部连结着Y轴脉冲电动机16。通过Y轴脉冲电动机16使Y轴滚珠丝杠14旋转，从而Y轴移动台12沿着Y轴导轨10在Y轴方向上移动。在Y轴移动台12的正面(上表面)固定着平行于X轴方向的一对X轴导轨18。X轴导轨18上以能够滑动的方式设置有X轴移动台20。X轴移动台20的背面侧(下表面侧)设置有螺母部(未图示)，该螺母部螺合着平行于X轴导轨18的X轴滚珠丝杠22。在X轴滚珠丝杠22的一端部连结着X轴脉冲电动机24。通过X轴脉冲电动机24使X轴滚珠丝杠22旋转，从而X轴移动台20沿着X轴导轨18在X轴方向上移动。在X轴移动台20的正面侧(上表面侧)配置有吸引保持被加工物11(参照图2)的卡盘台6。被加工物11例如是圆盘状的半导体晶片或蓝宝石基板等，正面11a侧被划分为中央的器件区域和包围器件区域的外周剩余区域。器件区域由呈格子状排列的分割预定线(切割线)而进一步划分为多个区域，并且在各区域上形成IC等的器件13。被加工物11的背面11b侧贴附着粘结带15，粘结带15的外周部分上固定着环状框架17。如图1所示，卡盘台6的正面(上表面)成为吸引保持被加工物11的保持面6a。该保持面6a通过形成于卡盘台6的内部的流路(未图示)而与吸引源(未图示)连接。在卡盘台6的下方设置有旋转机构(未图示)，卡盘台6通过该旋转机构而绕Z轴旋转。此外，在卡盘台6的周围设置有从四方夹持固定环状框架17的4个夹钳26。在水平移动机构8的后方设置有在正面观察时呈大致L字状的支承结构28。在支承结构28的一侧的侧表面上设有使激光照射组件(激光照射单元)30在Z轴方向(铅直方向)上移动的铅直移动机构32。铅直移动机构32具有被固定于支承结构28的一侧的侧表面上且平行于Z轴方向的Z轴导轨34。在Z轴导轨34上以能够滑动的方式设置有支承块36。支承块36的背面侧(支承结构28侧)设置有螺母部(未图示)，该螺母部螺合着平行于Z轴导轨34的Z轴滚珠丝杠(未图示)。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工装置，其照射激光光线而对被加工物进行加工，该激光加工装置的特征在于，具有：保持单元，其保持被加工物；激光照射单元，其对被保持于该保持单元上的被加工物照射激光光线；加工进给单元，其使该保持单元与该激光照射单元在加工进给方向上相对移动；分度进给单元，其使该保持单元与该激光照射单元在分度进给方向上相对移动；以及控制单元，其控制各部的工作，该控制单元实施如下步骤：加工步骤，使该激光照射单元相对于该保持单元在平行于该加工进给方向的第1方向上以规定的速度移动，并且从该激光照射单元照射激光光线，对被保持于该保持单元上的被加工物沿着任意的分割预定线加工至被加工物的端部；停止步骤，在该加工步骤之后，使该激光照射单元相对于该保持单元停止；分度步骤，使该保持单元与该激光照射单元在该分度进给方向上相对移动，使该激光光线的照射位置对准到接下来要加工的分割预定线的延长线上；以及开始步骤，在该停止步骤之后，使该激光照射单元相对于该保持单元在与该第1方向相反的第2方向上加速，使该激光照射单元在该激光光线到达被加工物的端部之前达到该规定的速度，在该控制单元实施上述步骤时，在设该停止步骤所需的时间为ta，该分度步骤所需的时间为tb，且tb＞ta的情况下，在该加工步骤之后同时开始该停止步骤和该分度步骤，并且利用该停止步骤结束后的该分度步骤的剩余时间(tb‑ta)来实施该开始步骤。...

【技术特征摘要】
2015.01.21 JP 2015-0092731.一种激光加工装置，其对设定有长度不同的多个分割预定线的圆盘状的被加工物照射激光光线而对被加工物进行加工，该激光加工装置的特征在于，具有：保持单元，其保持被加工物；激光照射单元，其对被保持于该保持单元上的被加工物照射激光光线；加工进给单元，其使该保持单元与该激光照射单元在加工进给方向上相对移动；分度进给单元，其使该保持单元与该激光照射单元在分度进给方向上相对移动；以及控制单元，其控制各部的工作，该控制单元实施如下步骤：加工步骤，使该激光照射单元相对于该保持单元在平行于该加工进给方向的第1方向上以规定的速度移动，并且从该激光照射单元照射激光光线，对被保持于该保持单元上的被加工物沿着任意的分割预定线加工至被加工物的端部；停止步骤，在该加工步骤之后，使该激光照射单元相对于该保持单元停止；分度...

【专利技术属性】
技术研发人员：三瓶贵士，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP