用于装样试管气体或真空封装的封装设备制造技术

技术编号:13428979 阅读:127 留言:0更新日期:2016-07-29 21:46
本申请公开了一种用于装样试管气体或真空封装的封装设备,其包括承压底座、锁紧件和端封盖,在进行封装时,将装样试管放置在承压底座的安装位上,并且可利用锁紧件将端封盖密封罩设在装样试管的上方,使端封盖与容置腔形成一个密封空间,装样试管容置于该密封空间内,且保持管体的开口打开,使管体内与容置腔连通。再利用外接口对容置腔进行抽气和/或充气等操作,使容置腔内达到指定的气压或者真空状态。最后旋转端封盖带动试管的管帽与管体相对旋转密封,从而实现封装。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及一种装样试管封装设备,尤其是一种用于装样试管气体定压封装或真空封装的设备。
技术介绍
中子散射实验和X射线散射实验已涉足于物理、化学、化工、生物、地矿和材料科学等研究领域。在中子和X射线散射实验过程中,是将中子和X射线发射到样品材料中,通过分析观察其散射现象,从而可得出样品材料的结构特征。实验中的测试样品可以是液体、粉末和固体等形态,大多数样品采用试管盛放,并需要通过惰性气体或者真空进行封装保护。目前所采用的方式通常为将装样试管置于体积较大的流动性气体氛围的手套箱中进行操作,封装完成后拿出试管,但是这样需要消耗大量的惰性或干燥气体,且效率低下,只能对试管内充装常压气体,无法达到气体定压封装或者真空封装的效果,这也极大的限制了样品的实验条件。
技术实现思路
本申请提供一种新型的用于装样试管气体或真空封装的封装设备。本申请提供的封装设备,包括:承压底座,所述承压底座具有容置腔、至少一个用于定位装样试管的安装位和用于将容置腔与外界连通的外接口,当所述装样试管放置到安装位时,所述装样试管的开口与容置腔相通;锁紧件,所述锁紧件具有解锁位和锁紧位,所述锁紧件可在解锁位和锁紧位之间移动;以及端封盖,所述锁紧件用于将端封盖以可旋转的方式密封罩设在安装位上,所述端封盖与承压底座的容置腔围合形成容置装样试管的密封空间;所述端封盖具有与装样试管的管帽匹配的配合部,当所述装样试管安装到安装位上且所述锁紧件处于锁紧位时,所述配合部与管帽相互配合,所述端封盖可带动管帽相对装样试管的管体旋转。作为所述封装设备的进一步改进,所述安装位为开设在容置腔的腔壁上的安装孔,所述安装孔具有与管体的定位部匹配的限位部,当所述装样试管插入安装孔内时,所述限位部与定位部配合,防止管体旋转。作为所述封装设备的进一步改进,所述安装孔的侧壁具有与容置腔相通的通气孔,当所述装样试管插入安装孔后,所述通气孔将容置腔与管体的开口所对应的空间连通。作为所述封装设备的进一步改进,还包括装样试管,所述装样试管包括管体和管帽,所述管体与管帽螺纹连接,所述管体上设有定位部。作为所述封装设备的进一步改进,还包括封片和压片,所述管帽上设有凹槽,所述压片安装在凹槽内,所述封片设置在管体与压片之间,当所述管帽与管体旋紧时,所述封片密封住管体的开口。作为所述封装设备的进一步改进,所述配合部为非圆形的配合槽。作为所述封装设备的进一步改进,所述端封盖与承压底座之间设置有密封件进行密封。作为所述封装设备的进一步改进,所述锁紧件包括锁扣,当所述锁扣移动到锁紧位时,所述锁扣抵住端封盖;当所述锁扣位于解锁位时,所述锁扣脱离端封盖;其中,在锁扣抵住端封盖的一侧具有球面形的凸起或凹槽,所述端封盖对应也具有球面形的凹槽或凸起,球面形的凹槽和凸起相互配合,保证端封盖在锁紧状态下仍可旋转。作为所述封装设备的进一步改进,所述锁紧件还包括压锁、锁芯和锁芯连杆,所述锁紧件可绕一固定在承压底座上的转轴转动,所述压锁和锁芯分别与锁芯连杆两端铰接;当所述锁扣处于锁紧位时,所述压锁翻转到锁扣上,并带动锁芯卡在承压底座上;当所述锁扣处于解锁位时,所述压锁翻转脱离锁扣,并带动锁芯脱离承压底座。作为所述封装设备的进一步改进,还包括三通阀、压力计和泄压阀,所述压力计和泄压阀均与容置腔相通,所述三通阀的第一路管道与容置腔的外接口连通,第二路管道与气路供应管道连通,第三路管道与抽真空管道连通。本申请的有益效果是:本申请提供的封装设备,其包括承压底座、锁紧件和端封盖,在进行封装时,将装样试管放置在承压底座的安装位上,并且可利用锁紧件将端封盖密封罩设在装样试管的上方,使端封盖与容置腔形成一个密封空间,装样试管容置于该密封空间内,且保持管体的开口打开,使管体内与容置腔连通。再利用外接口对容置腔进行抽气和/或充气等操作,使容置腔内达到指定的气压或者真空状态。最后旋转端封盖带动试管的管帽与管体相对旋转密封,从而实现封装。附图说明图1为本申请用于装样试管气体或真空封装的封装设备一种实施例的结构示意图;图2为图1所示所示实施例的分解图;图3为图1所示实施例的立体视角剖视图;图4为图1所示实施例中承压底座示意图;图5为图4中安装位结构放大图;图6为图1所示实施例中锁紧件处于解锁位时示意图;图7为图1所示实施例中锁紧件处于锁紧位时示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本专利技术作进一步详细说明。本申请可以以多种不同的形式来实现,并不限于本实施例所描述的实施方式。提供以下具体实施方式的目的是便于对本申请公开内容更清楚透彻的理解,其中上、下、左、右等指示方位的字词仅是针对所示结构在对应附图中位置而言。然而,本领域的技术人员可能会意识到其中的一个或多个的具体细节描述可以被省略,或者还可以采用其他的方法、组件或材料。在一些例子中,一些实施方式并没有描述或没有详细的描述。此外,本文中记载的技术特征、技术方案还可以在一个或多个实施例中以任意合适的方式组合。对于本领域的技术人员来说,易于理解与本文提供的实施例有关的方法的步骤或操作顺序还可以改变。因此,附图和实施例中的任何顺序仅仅用于说明用途,并不暗示要求按照一定的顺序,除非明确说明要求按照某一顺序。本文中为部件所编序号本身,例如“第一”、“第二”等,仅用于区分所描述的对象,不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”,如无特别说明,均包括直接和间接连接(联接)。实施例一:本实施例一提供一种用于装样试管气体或真空封装的封装设备,该封装设备用于对装样试管进行气体定压封装或者真空封装。请参考图1-3,本封装设备包括承压底座100,锁紧件200以及端封盖300。该承压底座100具有容置腔110、至少一个用于定位装样试管的安装位120和用于将容置腔110与外界连通的外接口130,当装样试管放置到安装位120时,装样试管的开口与容置腔110相通。锁紧件200具有解锁位和锁紧位,锁紧件200可在解锁位和锁紧位之间移动。锁紧件200用于将端封盖300以可旋转的方式密封罩设在安装位120上,端封盖300与承压底座100的容置腔110围合形成容置装样试管的密封空间。端封盖300具有与装样试管的管帽匹配的配合部,当装样试管安装到安装位120上且锁紧件200处于锁紧位时,配合部与管帽相互配合,端封盖300可带动管...
用于装样试管气体或真空封装的封装设备

【技术保护点】
一种用于装样试管气体或真空封装的封装设备,其特征在于,包括:承压底座,所述承压底座具有容置腔、至少一个用于定位装样试管的安装位和用于将容置腔与外界连通的外接口,当所述装样试管放置到安装位时,所述装样试管的开口与容置腔相通;锁紧件,所述锁紧件具有解锁位和锁紧位,所述锁紧件可在解锁位和锁紧位之间移动;以及端封盖,所述锁紧件用于将端封盖以可旋转的方式密封罩设在安装位上,所述端封盖与承压底座的容置腔围合形成容置装样试管的密封空间;所述端封盖具有与装样试管的管帽匹配的配合部,当所述装样试管安装到安装位上且所述锁紧件处于锁紧位时,所述配合部与管帽相互配合,所述端封盖可带动管帽相对装样试管的管体旋转。

【技术特征摘要】
1.一种用于装样试管气体或真空封装的封装设备,其特征在
于,包括:
承压底座,所述承压底座具有容置腔、至少一个用于定位装样试
管的安装位和用于将容置腔与外界连通的外接口,当所述装样试管放
置到安装位时,所述装样试管的开口与容置腔相通;
锁紧件,所述锁紧件具有解锁位和锁紧位,所述锁紧件可在解锁
位和锁紧位之间移动;
以及端封盖,所述锁紧件用于将端封盖以可旋转的方式密封罩设
在安装位上,所述端封盖与承压底座的容置腔围合形成容置装样试管
的密封空间;所述端封盖具有与装样试管的管帽匹配的配合部,当所
述装样试管安装到安装位上且所述锁紧件处于锁紧位时,所述配合部
与管帽相互配合,所述端封盖可带动管帽相对装样试管的管体旋转。
2.如权利要求1所述的封装设备,其特征在于,所述安装位
为开设在容置腔的腔壁上的安装孔,所述安装孔具有与管体的定位部
匹配的限位部,当所述装样试管插入安装孔内时,所述限位部与定位
部配合,防止管体旋转。
3.如权利要求2所述的封装设备,其特征在于,所述安装孔
的侧壁具有与容置腔相通的通气孔,当所述装样试管插入安装孔后,
所述通气孔将容置腔与管体的开口所对应的空间连通。
4.如权利要求2所述的封装设备,其特征在于,还包括装样
试管,所述装样试管包括管体和管帽,所述管体与管帽螺纹连接,所
述管体上设有定位部。
5.如权利要求4所述的封装设备,其特征在于,还包括封片

【专利技术属性】
技术研发人员:胡海韬张绍英袁宝白波
申请(专利权)人:东莞中子科学中心
类型:发明
国别省市:广东;44

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