移动终端壳体的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种移动终端壳体的加工方法，包括如下步骤：将金属胚料加工出天线区毛坯和中间区毛坯并组装在一起，天线区毛坯和中间区毛坯之间限定出间隔缝，天线区毛坯的外表面边缘处设有第一凸起，中间区毛坯的外表面边缘处设有第二凸起；在间隔缝内填充绝缘层；在绝缘层表面设置装饰层；去除第一凸起和第二凸起。根据本发明专利技术的加工方法，降低了表面加工处理成本，消除了因两种不同工艺而在对接处产生的工艺缺陷，实现金属材质的移动终端壳体在间隔缝处的一体化外观效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信设备领域，尤其是涉及一种移动终端壳体的加工方法。
技术介绍
诸如手机等移动终端设备，当手机壳为金属壳时，手机在天线部位需要做断开处理，并注入如塑胶料等不影响天线性能的材料。塑胶材料的质感与金属壳差异较大，会破坏金属壳体外观的一致性。也有的在金属整面上喷涂与塑料一致的颜色以遮蔽断缝，但损失了手机外观的金属质感。
技术实现思路
本申请旨在解决现有技术中存在的技术问题。为此，本专利技术旨在提供一种移动终端壳体的加工方法，按照该方法移动终端壳体可加工得更加美观。根据本专利技术的移动终端壳体的加工方法，所述移动终端壳体为金属壳，所述移动终端壳体上设有间隔缝以将所述移动终端壳体分隔成天线区和中间区，所述间隔缝内填充有绝缘层，所述移动终端壳体的加工方法包括如下步骤：S1：将金属胚料加工出天线区毛坯和中间区毛坯并组装在一起，所述天线区毛坯和所述中间区毛坯之间限定出间隔缝，其中，所述天线区毛坯的外表面的沿所述间隔缝的边缘处设有第一凸起，所述中间区毛坯的外表面的沿所述间隔缝的边缘处设有第二凸起；S2：在所述间隔缝内填充绝缘层以将所述天线区毛坯和所述中间区毛坯连成一体形成壳体半成品；S3：在所述绝缘层表面设置装饰层；S4：去除所述壳体半成品外表面上的所述第一凸起和所述第二凸起。根据本专利技术实施例的移动终端壳体的加工方法，在加工天线区毛坯、中间区毛坯时，通过分别在毛坯外表面的邻近间隔缝处加工出第一凸起、第二凸起，然后在加工绝缘层、装饰层后去除第一凸起、第二凸起，从而减少了天线区和中间区的外表面上沾染绝缘层、装饰层的材料，降低了壳体半成品为清除沾染材料进行的表面加工处理成本，这种先冗余再去除的方法，消除了因两种不同工艺而在对接处产生的工艺缺陷。具体而言，壳体半成品在去除了第一凸起、第二凸起的外表面处呈现出金属质感带，该金属质感带构成间隔缝与天线区、中间区的过渡带，金属质感带在视觉上弱化了天线区、中间区与间隔缝内装饰层之间的感观差距，实现金属材质的移动终端壳体在间隔缝处的一体化外观效果。具体地，所述壳体半成品的去除所述第一凸起、所述第二凸起的部分的表面形成为高光面。由此，进一步提高金属材质的移动终端壳体在间隔缝处的一体化外观效果。可选地，在步骤S4中，所述壳体半成品外表面通过CNC加工铣除所述第一凸起和所述第二凸起。由此，加工质量稳定，加工精度高，重复精度高。在一些示例中，在步骤S3中，在所述绝缘层表面进行喷涂或者电镀制成所述装饰层。由此，装饰层与绝缘层、天线区及中间区之间结合效果好，能获得均匀、美观的装饰层。在另一些示例中，在步骤S3中，在所述绝缘层表面进行印刷制成所述装饰层。印刷层可形成多种样式，使移动终端壳体的设计丰富多彩，满足用户多样化需求。而且由于印刷层的装饰作用，绝缘层的质感与颜色对移动终端壳体外形影响减小，从而绝缘层的材料选择范围更广，利于选择性能更优、价格更低的材料。在一些实施例中，在步骤S1之后且在步骤S3之前，所述天线区毛坯和中间区毛坯进行表面处理。由此，避免在装饰层形成后，再进行过多表面处理会对装饰层产生不良影响，以避免装饰层剥落，保证装饰层的装饰效果。可选地，在步骤S2之后且在步骤S3之前，所述壳体半成品进行表面阳极氧化处理。由此，可解决金属表面硬度、耐磨性等方面的缺陷，延长金属的使用寿命并增强美观度。可选地，所述绝缘层为塑胶层。由此，可减轻移动终端壳体的质量，降低成本。具体地，所述绝缘层由注塑加工制成。更具体地，在步骤S4后，所述壳体半成品的去除了所述第一凸起和所述第二凸起的表面高于所述壳体半成品的其余外表面。在去除第一凸起、第二凸起时，刀具不会作用到天线区、中间区上，避免天线区、中间区外表面被挂花等。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本专利技术实施例的移动终端壳体的加工流程示意图；图2根据本专利技术实施例的移动终端壳体的立体结构示意图；图3根据本专利技术实施例的移动终端壳体的剖面结构示意图；图4是图3中圈示A处的放大示意图；图5是图4所圈示的移动终端壳体局部在加工过程结构变化示意图；图6是根据本专利技术实施例的移动终端壳体在步骤S1的剖面结构示意图；图7是图6中圈示B处的放大示意图；图8是根据本专利技术实施例的移动终端壳体在步骤S2的剖面结构示意图；图9是图8中圈示C处的放大示意图；图10是根据本专利技术实施例的移动终端壳体在步骤S3的剖面结构示意图；图11是图10中圈示D处的放大示意图；图12是根据本专利技术实施例的移动终端壳体在步骤S4的剖面结构示意图；图13是图12中圈示E处的放大示意图。附图标记：壳体半成品10’、天线区毛坯1’、中间区毛坯2’、第一凸起61’、第二凸起62’、移动终端壳体10、天线区1、中间区2、间隔缝3、绝缘层4、装饰层5、金属质感带60、氧化膜101。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。下面参考图1-图13描述根据本专利技术实施例的移动终端壳体的加工方法。其中，移动终端壳体10为金属壳，如图2-图4所示，移动终端壳体10上设有间隔缝3，以将移动终端壳体10分隔成天线区1和中间区2，间隔缝3内填充有绝缘层4。具体地，移动终端内通常在邻近天线区1设置天线，由于移动终端壳体10上设有间隔缝3，可将天线区1和中间区2完全分断开，避免移动终端壳体10形成包围天线的金属屏蔽罩，使得移动终端可从间隔缝3处发射或者接收通信信号，达到移动终端与外部设备之间相互通信的目的。绝缘层4的设置可将天线区1与中间区2相连结以形成一个整体，保证移动终端壳体10在间隔缝3处的密封性，而且绝缘层4可避免对天线信号的干涉。根据本专利技术实施例的移动终端壳体的加工方法，如图1和图5所示，包括如下步骤：S1：将金属胚料加工出天线区毛坯1’和中间区毛坯2’并组装在一起，天线区毛坯1’和中间区毛坯2’之间限定出间隔缝3，其中，天线区毛坯1’的外表面的沿间隔缝3的边缘处设有第一凸起61’，中间区毛坯2’的外表面的沿间隔缝3的边缘处设有第二凸起62’；S2：在间隔缝3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端壳体的加工方法，其特征在于，所述移动终端壳体为金属壳，所述移动终端壳体上设有间隔缝以将所述移动终端壳体分隔成天线区和中间区，所述间隔缝内填充有绝缘层，所述移动终端壳体的加工方法包括如下步骤：S1：将金属胚料加工出天线区毛坯和中间区毛坯并组装在一起，所述天线区毛坯和所述中间区毛坯之间限定出间隔缝，其中，所述天线区毛坯的外表面沿所述间隔缝的边缘处设有第一凸起，所述中间区毛坯的外表面沿所述间隔缝的边缘处设有第二凸起；S2：在所述间隔缝内填充绝缘层以将所述天线区毛坯和所述中间区毛坯连成一体形成壳体半成品；S3：在所述绝缘层表面设置装饰层；S4：去除所述壳体半成品外表面上的所述第一凸起和所述第二凸起。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端壳体的加工方法，其特征在于，所述移动终端壳体为金属壳，所述
移动终端壳体上设有间隔缝以将所述移动终端壳体分隔成天线区和中间区，所述间隔缝
内填充有绝缘层，所述移动终端壳体的加工方法包括如下步骤：
S1：将金属胚料加工出天线区毛坯和中间区毛坯并组装在一起，所述天线区毛坯和
所述中间区毛坯之间限定出间隔缝，其中，所述天线区毛坯的外表面沿所述间隔缝的边
缘处设有第一凸起，所述中间区毛坯的外表面沿所述间隔缝的边缘处设有第二凸起；
S2：在所述间隔缝内填充绝缘层以将所述天线区毛坯和所述中间区毛坯连成一体形
成壳体半成品；
S3：在所述绝缘层表面设置装饰层；
S4：去除所述壳体半成品外表面上的所述第一凸起和所述第二凸起。
2.根据权利要求1所述的移动终端壳体的加工方法，其特征在于，所述壳体半成品
的去除所述第一凸起、所述第二凸起的部分的表面形成为高光面。
3.根据权利要求1所述的移动终端壳体的加工方法，其特征在于，在步骤S4中，
所述壳体半成品外表面通过CNC加工铣除所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄茂昭，杨茂，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44