半导体装置制造方法及图纸

本说明书涉及一种在两个面上具备散热板的半导体装置，并提供防止散热板与封装件之间的剥离的技术。半导体装置(2)具备：晶体管(12)、埋入有晶体管(12)的封装件(3)、第一散热板(4)以及第二散热板(5)。第一散热板(4)被接合于封装件(3)的第一侧面(3a)上，并且在封装件(3)的内部被固定在晶体管(12)的一侧的表面上。第二散热板(5)以与第一散热板(4)对置的方式而被接合在封装件(3)的与第一侧面(3a)为相反侧的第二侧面(3b)上，并且在封装件(3)的内部被固定在晶体管(12)上。在第一散热板(4)的与封装件(3)接合的接合面上且能够产生预定值以上的拉伸应力的高应力区域中，设置有多个槽(9)。

【技术实现步骤摘要】
201510920884

【技术保护点】
一种半导体装置，具备：半导体元件；主体，其为树脂制并且其中被埋入有所述半导体元件；第一散热板，其被接合于所述主体的第一侧面上，并且在所述主体的内部被固定在所述半导体元件上；第二散热板，其以与所述第一散热板对置的方式而被接合在所述主体的与第一侧面为相反侧的第二侧面上，并且在所述主体的内部被固定在所述半导体元件上，在所述第一散热板的与所述主体接合的接合面上且能够产生预定值以上的拉伸应力的高应力区域中，设置有多个槽与多个凸部中的至少一方。

【技术特征摘要】
2014.12.11 JP 2014-2507781.一种半导体装置，具备：
半导体元件；
主体，其为树脂制并且其中被埋入有所述半导体元件；
第一散热板，其被接合于所述主体的第一侧面上，并且在所述主体的内
部被固定在所述半导体元件上；
第二散热板，其以与所述第一散热板对置的方式而被接合在所述主体的
与第一侧面为相反侧的第二侧面上，并且在所述主体的内部被固定在所述半
导体元件上，
在所述第一散热板的与所述主体接合的接合面上且能够产生预定值以上
的拉伸应力的高应力区域中，设置有多个槽与多个凸部中的至少一方。
2.如权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述第一散热板...

【专利技术属性】
技术研发人员：门口卓矢，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP