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文档序号:13367069
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本说明书涉及一种在两个面上具备散热板的半导体装置,并提供防止散热板与封装件之间的剥离的技术。半导体装置(2)具备:晶体管(12)、埋入有晶体管(12)的封装件(3)、第一散热板(4)以及第二散热板(5)。第一散热板(4)被接合于封装件(3)...
该专利属于丰田自动车株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过丰田自动车株式会社授权不得商用。
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