一种高分散酸性镀铜添加剂及其制备方法与应用技术

本发明专利技术涉及印制线路板高分散性全光亮酸性镀铜领域，特指一种高分散酸性镀铜添加剂及其制备方法与应用。一种高分散酸性镀铜添加剂：至少一种二价硫化物主光亮剂、至少一种聚乙二醇或聚丙二醇或两者嵌段共聚物高分子抑制剂、至少一种烷基季铵盐型阳离子表面活性剂、5‑50ml/L的硫酸、0.1‑4ml/L的甲醛。其制备方法为将指定量的浓硫酸缓慢加入水中，搅拌均匀并冷却至室温后，依次将所述抑制剂、表面活性剂、主光亮剂及甲醛加入到硫酸水溶液中，搅拌至完全溶解后定容至最终体积，即得本发明专利技术高分散酸性镀铜添加剂。本发明专利技术的高分散酸性镀铜添加剂特别适用于印制线路板的高厚径比的通孔电镀，能明显提高镀液的分散能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及化学镀液领域，尤指一种高分散酸性镀铜添加剂及其制备方法与应用。
技术介绍
印制电路制造行业经过几十年发展，制造工艺日益复杂，高积层及高厚径比的印制电路板渐渐增多，对层与层间的电气互联工艺要求也越来越高。一般商业应用的酸性镀铜添加剂均能满足低厚径比（≤6:1）通孔电镀的孔内铜厚要求，当印制电路板厚径比在8:1以上时，大多数酸性镀铜添加剂需要采取降低电流密度，加大打气、振动等电镀槽物理辅助设备负荷等措施来弥补添加剂在分散能力方面的缺陷。然而，上述措施将不可避免地加大电镀生产线能耗或降低电镀线的产能，增加制造成本。因此，为了更好地适应印制电路板往高密度方向的发展，寻找分散能力更优异的酸性镀铜添加剂中间体及相应的复配、使用方法具有重要意义。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种印制电路板通孔电镀用高分散性全光亮酸性镀铜添加剂及相应的制备与应用方法。本专利技术的高分散性酸性镀铜添加剂具有很好的深镀能力与均镀能力，可显著提高高厚径比印制电路板的孔中铜厚与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高分散酸性镀铜添加剂，其特征在于：包括有：二价硫化物主光亮剂             0.1‑10g/L抑制剂                         1‑100 g/L烷基季铵盐型阳离子表面活性剂   0.1‑5g/L硫酸                           5‑50ml/L甲醛                           0.1‑4 ml/L余量为去离子水;其中，所述的二价硫化物主光亮剂为聚二硫二丙烷磺酸钠、苯基聚二硫二丙烷磺酸钠、噻唑啉基聚二硫二丙烷磺酸钠、2‑巯基苯并咪唑中的一种或多种混合物；所述的抑制剂包括至少一种聚乙二醇或聚丙二醇或两者嵌段共聚物...

【技术特征摘要】
1.一种高分散酸性镀铜添加剂，其特征在于：包括有：
二价硫化物主光亮剂0.1-10g/L
抑制剂1-100g/L
烷基季铵盐型阳离子表面活性剂0.1-5g/L
硫酸5-50ml/L
甲醛0.1-4ml/L
余量为去离子水;
其中，所述的二价硫化物主光亮剂为聚二硫二丙烷磺酸钠、苯基聚二硫二丙烷磺酸钠、
噻唑啉基聚二硫二丙烷磺酸钠、2-巯基苯并咪唑中的一种或多种混合物；所述的抑制剂包
括至少一种聚乙二醇或聚丙二醇或两者嵌段共聚物高分子；所述的烷基季铵盐型阳离子表
面活性剂为甲基三乙基氯化铵、苄基三乙基氯化铵、十二烷基三甲基氯化铵、十六烷基三甲
基氯化铵中的一种或多种混合物。
2.根据权利要求1所述的一种高分散酸性镀铜添加剂，其特征在于：所述的抑制剂为聚
乙二醇4000或聚乙二醇6000或聚乙二醇8000或聚乙二醇10000或聚（乙二醇-丙二醇）单甲
醚或聚氧乙烯月季基醚中的一种或多种混合物。
3.根据权利要求1所述的一种高分散酸性镀铜添加剂，其特征在于：所述的二价硫化物
主光亮剂浓度为0.5-5g/L。
4.根据权利要求1所述的一种高分散酸性镀铜添加剂，其特征在于：所述的抑制剂浓度
为2-60g/L。
5.根据权利要求1所述的一种高分散酸性镀铜添加剂，其特征在于：所述的硫酸浓度为
10-25ml/L硫酸。
6.根据权利要求1所述的一种高分散酸性镀铜添加剂，其特征在于：所述的甲醛浓度为
0...

【专利技术属性】
技术研发人员：张杰，张尚荣，张凡，
申请(专利权)人：广东利尔化学有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44