本发明专利技术提供一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液，H2SO480-240g/L、CuSO4·5H2O：60-250g/L、氯离子：50－80ppm、整平剂：1.6-2.0ppm、抑制剂：100-200ppm、湿润剂：80-180ppm、加速剂：10ppm，余量为水。本发明专利技术提供的镀铜溶液可以实现不同深径比的孔洞的完美电镀，具有很好地均度能力和分散能力，而且本发明专利技术的溶液性能稳定、使用寿命长，镀铜层平整、延展性好、良好的光泽、韧性高。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于化学镀铜
，具体地说是指一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶 液。 技术背景 随着电子信息产业的飞速发展，带动着线路板行业的迅速扩大。PCB作为电子产品 最核心的一个部分，从设计到生产再到集成是一个非常复杂的过程，而电镀铜更是PCB制作 过程中最重要环节，也是线路板厂商必需选择的表面处理工艺，市场份额巨大;线路板朝着 高密度互联(HDI)发展，孔径比越来越高，要求镀铜贯孔性更加优秀，在已往大家通过降低 电流密度，采用脉冲电镀等方式来满足高贯孔性，高填孔性要求，但势必会降低生产效率， 并增大物耗，现有的MN型镀铜光泽剂不能保证高纵横比板的贯孔性及盲孔高填孔性要求， 而且得到的镀铜层均镀能力差、不平整、延展性差，特别是光泽性比较差。
技术实现思路
本专利技术针对以上技术问题而提供一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液，弥补传统 MN型光泽剂不足之处，既满足高电流密度生产，也保证高纵横比板优秀的贯孔性及盲孔高 填孔性要求。 本专利技术采用的技术方案如下：一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液，其特征在于， 所述溶液各组分及其含量为： H2S04: 80-240g/L CuS04 · 5H20： 60-250g/L 氯离子： 50 - 80ppm 整平剂： 1.6-2.0ppm 抑制剂： 100-200ppm 湿润剂： 80_180ppm 加速剂： lOppm 水： 余量。 优选地，所述溶液还包括有硫基咪唑丙磺酸钠，其组分含量为1.2-1.6ppm。 优选地，所述溶液各组分及其含量为，H2S04:180 - 240g/L、CuS04 · 5H20:60 - 90g/L、氯离子:50-80ppm、抑制剂lOOppm、湿润剂80ppm、加速剂lOppm、整平剂1.6ppm、硫基 咪挫丙磺酸钠:1.2ppm，余量为水。 优选地，所述溶液各组分及其含量为，H2S04:80 - 100g/L、CuS04 · 5H20:150 - 250g/L、氯离子：50_80ppm、抑制剂200ppm、湿润剂180ppm、加速剂lOppm、整平剂2. Oppm、硫 基咪唑丙磺酸钠:1.6ppm，余量为水。 优选地，所述溶液各组分及其含量为，H2S04:200 - 220g/L、CuS04 · 5H20:70 - 85g/L、氯离子:66-73ppm、抑制剂120ppm、湿润剂170ppm、加速剂lOppm、整平剂1.82ppm、硫 基咪唑丙磺酸钠:1.6ppm，余量为水。 优选地，所述溶液各组分及其含量为，H2S04:85 - 92g/L、CuS04 · 5H20:170 - 180g/L、氯离子：70ppm、抑制剂160ppm、湿润剂120ppm、加速剂lOppm、整平剂1.78ppm、硫基 咪挫丙磺酸钠:1.3ppm，余量为水。 优选地，所述溶液各组分及其含量为，H2S04:90 - 210g/L、CuS04 · 5H20:87 - 170g/L、氯离子：60_65ppm、抑制剂121-173卩卩111、湿润剂90-170卩卩111、加速剂10卩卩111、整平剂 1.7-1.9ppm、硫基咪唑丙磺酸钠：1.4ppm，余量为水。 优选地，所述整平剂为聚氯化N-乙烯基一 ΓΤ 一丙磺酸咪唑一 N-丙烯酸丁脂，所 述抑制剂为聚乙二醇8000,所述湿润剂为脂肪氨聚氧乙烯醚，所述加速剂为聚二硫二丙烷 磺酸钠。 本专利技术专用于PCB垂直连续电镀，可以实现不同深径比的孔洞的完美电镀，具有很 好地均度能力和分散能力，而且本专利技术的溶液性能稳定、使用寿命长，镀铜层平整、延展性 好、良好的光泽、韧性高。【具体实施方式】 为了便于理解，下面结合具体的实施方式对本专利技术作进一步地说明，但并不在于 限定本专利技术的保护范围。 表1为本专利技术的各实施例的配方组分 表1 各实施例的配方组分 本专利技术的配方应用工作温度为18 °C - 28 °C，电流密度18 - 48ASF，整平性优良的聚氯化 N-乙烯基一 ΓΤ 一丙磺酸咪唑一 N-丙烯酸丁脂(QVIS-BA)属阳离子型表面活性剂能在阴极 铜面吸附，高电流区吸附高，从而阻碍槽液中铜离子在高电流区的沉积，实现整平性效果， 抑制性载体聚乙二醇(PEG)8000和加速剂聚二硫二丙烷磺酸钠 (SPS)通过强喷流方式，在板 面及孔中吸附浓度的差异，实现低电流区铜沉积快，高电流区铜沉积慢，从而达到良好的贯 孔性及优秀的填孔性。 本专利技术主要成分是H2S04和CuS04 · 5H20,在其内添加添加剂，并将添加剂分为两 个组分，A组份含:聚乙二醇(PEG)8000、聚氯化N-乙烯基一 ΓΤ 一丙磺酸咪唑一 N-丙烯酸丁 脂(QVIS-BA)、硫基咪唑丙磺酸钠 (MESS)，B组份含脂肪氨聚氧乙烯醚(AEO)、聚二硫二丙烷 磺酸钠(SPS)，便于各组分的浓度的管控，其中，硫基咪唑丙磺酸钠 (MESS)用作整平剂添加 剂，与聚氯化N-乙烯基一ΓΤ一丙磺酸咪唑一N-丙烯酸丁脂(QVIS-BA)配合使用，提高整平 效果。本实施例得到的镀铜层性能测试结果如表2所示。表2 实施例1-7得到的镀铜层性能测试结果从实验中可以发现，本专利技术的电镀铜溶液填孔率非常高，致密平整，延展性非常不错， 无缝隙，抗热冲击性能优秀，亮度高。本专利技术的实施例只是介绍其【具体实施方式】，不在于限制其保护范围。本行业的技 术人员在本实施例的启发下可以作出某些修改，故凡依照本专利技术专利范围所做的等效变化 或修饰，均属于本专利技术专利权利要求范围内。【主权项】1. 一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为： H2S04: 80-240g/L CuS04 · 5H20： 60-250g/L 氯离子： 50 - 80ppm 整平剂： 1.6-2.0ppm 抑制剂： 100-200ppm 湿润剂： 80_180ppm 加速剂： lOppm 水： 余量。2. 根据权利要求1所述的镀铜溶液，其特征在于，所述溶液还包括有硫基咪唑丙磺酸 钠，其组分含量为1.2-1.6ppm。3. 根据权利要求2所述的镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为，H2S04: 180 - 240g/L、CuS04 · 5H20:60 - 90g/L、氯离子：50-80ppm、抑制剂lOOppm、湿润剂80ppm、加 速剂lOppm、整平剂1.6ppm、硫基咪唑丙磺酸钠:1.2ppm，余量为水。4. 根据权利要求2所述的镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为，H2S04: 80 - 100g/L、CuS04 · 5H20:150 - 250g/L、氯离子：50-80ppm、抑制剂200ppm、湿润剂 180ppm、 加速剂lOppm、整平剂2.0ppm、硫基咪唑丙磺酸钠:1.6ppm，余量为水。5. 根据权利要求2所述的镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为，H2S04: 200 - 220g/L、CuS04 · 5!120:70 - 858/1、氯离子：66-73口口111、抑制剂12(^口111、湿润剂17(^口111、 加速剂1 Oppm、整平剂1.82ppm、硫基咪挫丙磺酸钠:1.6ppm，余量为水。6. 根据权利要求2所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为：H2SO4: 80‑240g/LCuSO4·5H2O： 60‑250g/L氯离子： 50－80ppm整平剂： 1.6‑2.0ppm抑制剂： 100‑200ppm湿润剂： 80‑180ppm加速剂： 10ppm水： 余量。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾高明，
申请(专利权)人：深圳市鑫鸿顺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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