显示装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种显示装置及其制造方法。在将被贴合的母板切断成多个单位液晶显示面板、然后粘贴偏振片的方法中，如果进行边框狭窄化，则偏振片的端部有可能未收纳在边框区域内，而进入显示区域内。一种显示装置的制造方法，具有下述工序：(a)将第一母板和第二母板贴合的工序；(b)在所述第一母板上粘贴第一偏振片的工序；(c)在所述第二母板上粘贴第二偏振片的工序；和(d)将所述第一偏振片、所述第一母板、所述第二母板和所述第二偏振片一并切割的工序。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种显示装置，能够适用于例如具有偏振片的显示装置。
技术介绍
通常，液晶显示面板为了实现收率的提高，在大面积的母板上形成多个具有薄膜晶体管的阵列基板，在其他母板上形成多个具有彩色滤光片等的对置基板。之后，向密封材料的内侧滴入适量液晶材料，然后将这两个母板贴合在一起，由此同时形成多个液晶显示面板。对被贴合的母板刻入刻痕(划线)，形成多个液晶显示面板，然后使裂痕扩大，从而切断(断裂)所述被贴合的母板(例如，日本特开2007 - 183550号公报或者与之相对应的美国专利第7583351号)。以下，将划线断裂简称为划线。专利文献1:日本特开2007 - 183550号公报专利文献2:美国专利第7583351号说明书
技术实现思路
在将被贴合的母板切断成多个液晶显示面板、然后粘贴偏振片的方法中，如果进行边框狭窄化，即，在显示区域的外侧形成有布线等的周边区域的宽度变窄，则由于偏振片的贴合偏差有可能会导致偏振片的端部未收纳于边框区域内，而进入显示区域内。从本公开的描述及附图可以明确获知与其他课题相比的新特征。如果简单地说明本公开中代表性方案的概要，则如下所述。S卩，一种显示装置的制造方法，具有下述工序:(a)将第一母板和第二母板贴合的工序；(b)在所述第一母板上粘贴第一偏振片的工序；(c)在所述第二母板上粘贴第二偏振片的工序；和(d)将所述第一偏振片、所述第一母板、所述第二母板和所述第二偏振片一并切割(dicing)的工序。【附图说明】图1是用于说明实施方式的显示装置的制造方法的流程图。图2是用于说明实施例的显示装置的俯视图。图3是图2的A — A’线的剖视图。图4是用于说明实施例的显示装置的阵列基板的图。图5是表示图4所示的显示装置中的I个像素的电路结构的一例的电路示意图。图6是用于说明实施例的显示装置的制造方法的流程图。图7是用于说明实施例的显示装置的切断方法的流程图。图8A是用于说明实施例的显示装置的切断方法的俯视图及侧视图。图8B是用于说明实施例的显示装置的切断方法的俯视图及侧视图。图8C是用于说明实施例的显示装置的切断方法的俯视图。图8D是用于说明实施例的显示装置的切断方法的俯视图。图8E是用于说明实施例的显示装置的切断方法的俯视图。图8F是用于说明实施例的显示装置的切断方法的俯视图。图8G是用于说明实施例的显示装置的切断方法的侧视图。图8H是用于说明实施例的显示装置的切断方法的侧视图。图9A是用于说明通过超级切断机(super cutter)仅切断偏振片时的偏振片的截面的图。图9B是用于说明通过超级切断机仅切断偏振片时的偏振片的截面的图。图1OA是用于说明通过切割将偏振片及母板一并切断时的偏振片的截面的图。图1OB是用于说明通过切割将偏振片及母板一并切断时的偏振片的截面的图。图11是用于说明变形例的显示装置的切断方法的流程图。图12A是用于说明变形例的显示装置的切断方法的俯视图及侧视图。图12B是用于说明变形例的显示装置的切断方法的俯视图。图12C是用于说明变形例的显示装置的切断方法的俯视图。图12D是用于说明变形例的显示装置的切断方法的俯视图及侧视图。图12E是用于说明变形例的显示装置的切断方法的俯视图。图12F是用于说明变形例的显示装置的切断方法的俯视图。图12G是用于说明变形例的显示装置的切断方法的侧视图。图12H是用于说明变形例的显示装置的切断方法的侧视图。符号说明I...显示面板2...驱动 IC3...背光源10...阵列基板20...对置基板30...液晶层40...密封材料50A、50A，、50B、50B，..?偏振片100、100A、100B..?第一母板101...虚设区域200、200A、200B..?第二母板20U202..?虚设区域300...显示装置500A、500A’、500B、500B’..?偏振片CT..?公共电极DA...显示区域GC..?栅极扫描电路GL、GLm、GLm+1..?扫描信号线PX..?像素电极SL、SLm、SLm+1..?影像信号线Tr...TFT 元件【具体实施方式】以下，针对实施方式、比较例、实施例及变形例，一边参照附图一边进行说明。需要说明的是，公开的内容终究只是一个例子，对于本领域技术人员保留专利技术主旨而进行的适当变更、能容易想到的方案而言，当然包括在本专利技术的范围内。此外，附图为了使说明更明确，与实际的方案相比，存在对各部分的宽度、厚度、形状等进行示意性表示的情况，但这只是一个例子，并不限定本专利技术的说明。此外，在本说明书和各图中，有时对与已出现的图有关并与前文所述的内容相同的要素标注相同的附图标记，并适当省略详细说明。<实施方式>针对实施方式的显示装置的制造方法，使用图1进行说明。图1是用于说明实施方式的显示装置的制造方法的流程图。在实施方式的显示装置的制造方法中，将形成有多个阵列基板的第一母板和形成有多个对置基板的第二母板贴合在一起(步骤Si)，在第一母板及第二母板上粘贴偏振片(步骤S2)。此处，将第一母板和第二母板被贴合在一起而成的基板称为母板。之后，通过切割将母板切断成多个显示面板(步骤S3)。在横跨多个阵列基板(对置基板)粘贴偏振片的情况下，在切开所述多个阵列基板(对置基板)的边界时采用切割。至少在切开多个阵列基板(对置基板)的各长边侧时采用切割。所谓切割，是指一边向要切断的对象物添加切削液一边使刀刃(blade)旋转、将对象物切断成刀刃的左右2个部分的方法。切割时，在母板和刀刃之间、偏振片和刀刃之间产生摩擦热。通过所述摩擦热，使偏振片的被切割的截面附近短暂熔融，之后冷却固化，由此形成水分难以从偏振片截面渗透的结构。偏振片通常具有吸湿性。因此，如果在室温大气中进行保存，则与初始状态相比，偏振片内的水分增加20%左右。但是，如果使截面短暂熔融后固化，则在相同条件下可将水分的增加抑制在12%左右。由于偏振片的截面在熔融后固化并变得细密，所以能够抑制来自所述截面的水分的吸收。需要说明的是，此处所示的水分值根据切割条件、切断后的保存条件等的差异而不同。但是，由于偏振片的截面在熔融后固化并变得细密故能抑制水分吸收的原理是不变的。此外，通过偏振片(其为多个薄膜的层合结构)的各薄膜的截面熔融而一体化，能够减少如下述那样的现象，即，例如在剥离偏振片所含的保护膜的工序中，偏振片本来的一部分剥落。进而，由于存在因热导致粘贴于偏振片表面的保护膜的端部呈白色的情况，所以在后续工序中剥离保护膜的作业时成为记号，因当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示装置的制造方法，包括下述工序：(a)将第一母板和第二母板贴合的工序；(b)在所述第一母板上粘贴第一偏振片的工序；(c)在所述第二母板上粘贴第二偏振片的工序；和(d)将所述第一偏振片、所述第一母板、所述第二母板和所述第二偏振片一并切割的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：远藤尚彦，大山梓，
申请(专利权)人：株式会社日本显示器，
类型：发明
国别省市：日本;JP