微结构、其制造方法、以及微电子机械系统技术方案

微结构、其制造方法、以及微电子机械系统。本发明专利技术的目的在于提供提高结构层的剪切应力的微结构、其制造方法、以及微电子机械系统。本发明专利技术包括以下步骤：在衬底上形成牺牲层；在牺牲层上形成金属膜；对于金属膜照射激光；减少或除去金属膜的针形结晶；对所述金属膜进行蚀刻加工成规定的形状来形成金属层；其后除去牺牲层。通过以上操作，可以提供微结构的可移动部分的耐破断性高且可靠性高的微电子机械系统。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微结构的制造方法，包括以下步骤：　　　　在衬底上形成牺牲层；　　　　在所述牺牲层上形成包括晶体的金属膜；　　　　使所述晶体生长，以增大所述晶体的晶粒尺寸；　　　　蚀刻所述金属膜的一部分，以使所述牺牲层的一部分露出；以及　　　　在蚀刻所述金属膜的一部分之后除去所述牺牲层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山口真弓，泉小波，白石康次郎，
申请(专利权)人：株式会社半导体能源研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]