微部件的芯片级封装制造技术

一种封装，包括：传感器晶片，其具有耦合到集成电路的微部件比如ＭＥＭＳ器件，其中集成电路可以包括例如ＣＭＯＳ电路；以及在传感器晶片外围附近的一个或者多个导电接合盘。半导体帽结构被附着到所述传感器晶片。所述帽结构的正面通过密封环附着到所述传感器晶片，以密封地包封所述传感器晶片的、微部件所在的区域。所述传感器晶片上的接合盘位于所述由密封环所包封的区域之外。沿着所述半导体帽结构的外侧边缘从其正面向其背面延伸的电引线通过所述接合盘耦合到所述微部件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种封装，包括：　　　　传感器晶片，其包括耦合到集成电路的微部件，以及在所述传感器晶片外围附近的一个或者多个导电接合盘；　　　　附着到所述传感器晶片的半导体帽结构，其中，所述帽结构的正面通过密封环附着到所述传感器晶片，以密封地包封所述传感器晶片的、所述微部件所在的区域，其中，所述传感器晶片上的接合盘在所述密封环所包封的区域之外；以及　　　　通过所述接合盘耦合到所述微部件的电引线，其中，所述电引线沿着所述半导体帽结构的外侧边缘从其正面向其背面延伸。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：约亨库曼，马蒂亚斯赫谢尔，
申请(专利权)人：许密特有限公司，
类型：发明
国别省市：DK[丹麦]