微系统的制造方法、微系统、包括微系统的箔叠层、包括微系统的电子器件以及电子器件的使用技术方案

本发明专利技术涉及一种制造微系统的方法并且还涉及该微系统。利用该方法，可以通过层叠在至少一侧上具有导电层（１１ａ，１１ｂ）的预处理的箔（１０）制造微系统。在层叠之后，使用压力和热来密封这些箔（１０）。最后，微系统从叠层（Ｓ）分开。箔的预处理（优选通过激光束完成）包括选自以下的步骤：（Ａ）保持箔完整，（Ｂ）部分去除导电层，（Ｃ）去除导电层和部分蒸发所述箔（１０），以及（Ｄ）去除导电层以及箔（１０），由此在箔（１０）上形成孔。结合所述层叠，可以形成空腔，自由悬挂的悬臂以及膜。这使得能够制造不同的微系统，例如ＭＥＭＳ器件和微流系统。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种制造具有间隔（１１０、３１０、５１０、７１０、９１０、１１１０）的微系统（ＭＩ、ＰＳ、ＡＣ、ＭＶ、ＭＰ、ＭＴ）的方法，该方法包括以下步骤：　　　　－提供一组（Ｓ）至少两层电绝缘弹性箔，其中各层箔具有基本相同的厚度，并且其中导电层位于至少一层箔的至少一侧上，并且其中所述导电层适合用作电极或导体；　　　　－构图所述导电层以形成电极或导体；　　　　－以形成开口的方式构图至少一层箔，所述开口形成微系统的间隔；　　　　－层叠所述箔组（Ｓ），由此形成所述微系统；并且　　　　－将这些箔连接在一起，其中在这些箔结合在一起的位置，当两层相邻的箔彼此接触时，在两层相邻箔的箔材料之间去除至少一个导电层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：G兰格赖斯，JW威坎普，JB吉斯伯斯，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]