温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及一种制造微系统的方法并且还涉及该微系统。利用该方法，可以通过层叠在至少一侧上具有导电层（１１ａ，１１ｂ）的预处理的箔（１０）制造微系统。在层叠之后，使用压力和热来密封这些箔（１０）。最后，微系统从叠层（Ｓ）分开。箔的预处理（优选通...该专利属于皇家飞利浦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过皇家飞利浦电子股份有限公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及一种制造微系统的方法并且还涉及该微系统。利用该方法，可以通过层叠在至少一侧上具有导电层（１１ａ，１１ｂ）的预处理的箔（１０）制造微系统。在层叠之后，使用压力和热来密封这些箔（１０）。最后，微系统从叠层（Ｓ）分开。箔的预处理（优选通...