【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
一种制造包括微机电（ＭＥＭＳ）元件的电子器件的方法，所述微机电元件设有固定电极和可移动电极，所述微机电元件限定在一种腔体中并可在第一有缺口位置与第二位置之间朝向所述固定电极移动且从所述固定电极移动，所述方法包括以下步骤： 提供一种基板，所述基板带有第一侧面和相对的第二侧面并带有牺牲部分，所述ＭＥＭＳ元件的所述电极限定在所述基板内部或上面； 在所述基板的所述第一侧面上提供接触衬垫； 在所述接触衬垫上提供一种临时载体； 从所述第二侧面在所述基板内提供至少一个蚀刻孔，以提供到所述腔体的通路； 通过所述至少一个蚀刻孔将所述基板的所述牺牲部分去除； 闭合所述至少一个蚀刻孔；以及 将所述临时载体去除， 其特征在于： 所述接触衬垫设在柔性树脂层上，所述柔性树脂层处于所述ＭＥＭＳ元件的所述电极上，电气连接通过所述树脂层延伸到所述器件中的至少一个元件，以及 所述基板在所述基板的所述第二侧面上设有包装部分，所述蚀刻孔通过所述包装部分延伸，而所述牺牲部分至少部分地处于所述可移动电极与所述包装部分之间。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：R德克，H波尔曼，M多姆林，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]
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