【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种非致冷红外焦平面微桥结构的制备方法,包括以下步骤: 步骤1、在衬底(1)上制作与读出电路相连的微桥结构的下端电极(3); 步骤2、生长牺牲层(4),刻蚀露出下端电极(3); 步骤3、沉积微桥结构的支撑层(5),刻蚀漏出下端电极(3),并刻蚀制作桥腿和桥面;由于支撑层薄膜厚度远小于牺牲层薄膜的厚度,因此淀积支撑层后在牺牲层中刻蚀漏出下端电极(3)的通孔中将形成空心桥墩,且在牺牲层之上将形成一个平面,该平面经刻蚀后将形成连接桥墩与桥面的桥腿; 步骤4、制作与下端电极(3)相连的上端电极(6)后,然后依次沉积热敏薄膜(7)、钝化层(8),并去除牺牲层(4),形成完整的微桥结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王涛,蒋亚东,陈超,袁凯,
申请(专利权)人:电子科技大学,
类型:发明
国别省市:90[中国|成都]
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