一种柔性叠层基板LED封装体制造技术

本实用新型专利技术提供了一种柔性叠层基板LED封装体，包括柔性衬底、多颗氮化镓基LED芯片、多条电极电路、封装部分和封装体外壳，多颗氮化镓基LED芯片倒装固定至柔性衬底上及多条电极电路固定至柔性衬底上，其中每颗氮化镓基LED芯片均连接至两条电极电路，多条电极电路从柔性衬底侧面一端伸出，封装部分完全覆盖多颗氮化镓基LED芯片和多条电极电路并固化至柔性衬底上，柔性衬底为折叠“S”形。本实用新型专利技术没有借助任何辅助支撑物体，实现了氮化镓基LED芯片的立式封装，使得封装效率大大提高，封装工艺简化，另外使LED芯片有源区发出的光能够从芯片的正、背面出射，而且发出全彩的光源，大大提高了LED器件的提取效率，同时也大大改善了其远场分布。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体
，特别是指一种柔性叠层基板LED封装体。
技术介绍
由于LED具有节能、环保、寿命长等优点，在未来几年后，LED有可能取代白炽灯、荧光灯等传统照明灯具而进入千家万户。目前LED的封装方法主要为贴片式封装，即LED芯片水平贴附在支架上。这种封装方法使得有源区发出的光线只能从正面出射，这就增大了光线被金属电极吸收的概率，并且被限制在LED芯片内的光线会在氮化镓材料和外界空气的界面处来回反射，从而被氮化镓材料吸收，大大影响了器件的提取效率，同时还会影响到器件的可靠性。同时这种封装方法也会大大影响LED光源的远场分布，从而限制LED在背光源等方面的应用。
技术实现思路
为了克服上述问题本技术提供了一种柔性叠层基板LED封装体，包括柔性衬底、多颗氮化镓基LED芯片、多条电极电路、封装部分和封装体外壳，柔性衬底、多颗氮化镓基LED芯片、多条电极电路和封装部分均密封至封装体外壳中，封装体外壳中充有冷却气，多颗氮化镓基LED芯片倒装固定至柔性衬底上及多条电极电路固定至柔性衬底上，其中每颗氮化镓基LED芯片均连接至两条电极电路，多条电极电路从柔性衬底侧面一端伸出，封装部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性叠层基板LED封装体，包括柔性衬底、多颗氮化镓基LED芯片、多条电极电路、封装部分和封装体外壳，所述柔性衬底、所述多颗氮化镓基LED芯片、所述多条电极电路和所述封装部分均密封至所述封装体外壳中，所述封装体外壳中充有冷却气，所述多颗氮化镓基LED芯片倒装固定至所述柔性衬底上及所述多条电极电路固定至所述柔性衬底上，其中每颗氮化镓基LED芯片均连接至两条电极电路，所述多条电极电路从所述柔性衬底侧面一端伸出，所述封装部分完全覆盖所述多颗氮化镓基LED芯片和所述多条电极电路并固化至所述柔性衬底上，所述柔性衬底为折叠“S”形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭效冉，刘玉蕾，张逸韵，汪炼成，宋亮，赵辉，谢海忠，
申请(专利权)人：明德之星北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11