插件式LED封装结构及具有该结构的LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术属于发光二极管领域，提供一种插件式LED封装结构及具有该结构的LED显示屏，包括PCB板和若干个LED灯片，以及支撑所述LED灯片的支撑件，所述支撑件上端设有支撑座，所述LED灯片设置在所述支撑座内，所述支撑件上端还连接有包覆所述支撑座的封装透镜，所述支撑件上设有定位卡点，所述定位卡点位于所述封装透镜的下方，所述封装透镜下端与所述定位卡点之间有空隙，且所述空隙小于或等于1.1mm；通过这样的结构可以解决现有的LAMP封装结构屏体较重，搬运及安装时很困难的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于发光二极管领域，尤其涉及一种插件式LED封装结构及具有该结构的LED显示屏。
技术介绍
发光二极管LED(Light Emitting D1de)是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它不同于白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射与低功耗。同时，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段.LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256 X 256 X 256 = 16777216种颜色，形成不同光色的组合，实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。鉴于LED的自身优势，目前被大量应用在显示屏市场上。由于LED业界一直无法突破户外防水防潮，以及防紫外线的封装工艺技术，对于防水防潮贴片型发光二极管一直无法突破，故而户外显示屏市场一般还是采用Lamp传统封装结构用;传统的Lamp封装结构，防水明显优于贴片型发光二极管，但本身工艺的限制防水涂层的厚度大，进而造成屏体较重，搬运及安装时较困难。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种插件式LED封装结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插件式LED封装结构，包括LED灯片和支撑所述LED灯片的支撑件，其特征在于：所述支撑件上端设有支撑座，所述LED灯片设置在所述支撑座内，所述支撑件上端还连接有包覆所述支撑座的封装透镜，所述支撑件上设有定位卡点，所述定位卡点位于所述封装透镜的下方，所述封装透镜下端与所述定位卡点之间有空隙，且所述空隙小于或等于1.1mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴香辉，
申请(专利权)人：深圳市安普光光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44