压电元件的制造方法及压电基板技术

本发明专利技术涉及一种压电元件的制造方法。所述制造方法包含：形成图案化屏蔽层于基板上方，其中图案化屏蔽层具有一开口露出基板的一部分；形成压电元件于开口内；以及移除图案化屏蔽层，以获得压电元件，其中压电元件具有中心部分及周边部分邻接中心部分，周边部分的最大高度大于中心部分的高度。本制造方法是透过图案化屏蔽层形成压电元件于基板上，因此后续不需额外的黏着制程将压电元件贴合在基板上，也就不会发生黏着制程可能会造成的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种压电元件的制造方法及一种压电基板。
技术介绍
现有的压电元件通常是先成膜后再以裁切或冲压(punch)的方式制作成多个压电元件。后续再将压电元件贴合在基板上。然而裁切或冲压后形成的压电元件要透过黏着剂才能黏贴在基板上。但此黏着制程可能会使产品良率下降，或甚至产生其他负面影响。举例而言，黏着制程会造成产品厚度增加，或影响产品的音响阻抗。此外，黏着制程中也可能会发生贴合不良或贴合错位等制程问题。因此，如何能够避免上述问题发生成为本
的重要课题之一。
技术实现思路
为了解决现有技术所述的问题，本专利技术提供一种压电元件的制造方法。本专利技术提供一种压电元件的制造方法，包含:形成图案化屏蔽层于基板上方，其中图案化屏蔽层具有一开口露出基板的一部分;形成压电元件于开口内；以及移除图案化屏蔽层，以获得压电元件，其中压电元件具有中心部分及周边部分邻接中心部分，周边部分的最大高度大于中心部分的高度。在多个实施例中，形成压电元件于开口内包含:填充压电材料溶液于开口内；以及固化压电材料溶液，以形成压电元件。在多个实施例中，压电材料溶液的高度小于开口的深度。在多个实施例中，图案化屏蔽层包含塑料层及黏着层位于塑料层及基板之间。在多个实施例中，图案化屏蔽层包含聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、金属、合金、硅或其组合。本专利技术另提供一种压电基板，包含基板以及压电元件。压电元件位于基板上，其中压电元件具有中心部分及周边部分邻接中心部分，周边部分的最大高度大于中心部分的高度。在多个实施例中，周边部分的高度自周边部分的侧壁朝中心部分先增加再减少。在多个实施例中，周边部分的侧壁与基板的表面之间的夹角为40°至100°。在多个实施例中，周边部分的最大高度为中心部分的高度的二倍至二十一倍。通过图案化屏蔽层形成压电元件于基板上，因此后续不需额外的黏着制程将压电元件贴合在基板上，也就不会发生先前技术中所述的黏着制程可能会造成的问题。【附图说明】图1A-1D为依照本专利技术多个实施例的制造压电元件的方法在各制程阶段的剖面示意图。主要元件符号说明10:基板20:图案化屏蔽层20a:开口22:塑料层24:黏着层30:压电材料溶液35:压电元件35a:侧壁dl:深度Hl:最大高度hl、H2:高度Pc:中心部分Pp:周边部分α:夹角【具体实施方式】接着以实施例并配合附图以详细说明本专利技术，在附图或描述中，相似或相同的部分使用相同的符号或编号。在附图中，实施例的形状或厚度可能扩大，以简化或方便标示，而附图中元件的部分将以文字描述。可以了解的是，未绘制或未描述的元件为本领域普通技术人员所知悉的各种样式。本实施方式为本专利技术的理想化实施例(及中间结构)以示意性的横截面来说明，且本领域技术人员可预期本实施方式中制造方法、形状及/或公差的合理改变。因此，不应将本专利技术的实施例理解为限制本专利技术所请求的范围。如先前技术所述，裁切或冲压后形成的压电元件要透过黏着剂才能黏贴在基板上。但此黏着制程可能会使产品良率下降，或甚至产生其他负面影响。因此，本专利技术提供一种压电元件的制造方法，通过图案化屏蔽层形成压电元件于基板上，因此后续不需额外的黏着制程将压电元件贴合在基板上，也就不会发生现有技术中所述的黏着制程可能会造成的问题。图1A-1D为依照本专利技术多个实施例的制造压电元件的方法在各制程阶段的剖面示意图。请参照图1Α，提供一基板10。在多个实施例中，基板10的材质为玻璃、石英、透明高分子材料或其他合适的材料。然后，形成图案化屏蔽层20于基板10上方，如图1A所示。图案化屏蔽层20具有一开口 20a露出基板10的一部分。换言之，开口 20a为贯穿孔。在多个实施例中，图案化屏蔽层20具有多个开口 20a，各开口 20a露出基板10的一部分。在多个实施例中，先对完整的屏蔽层(图未示)进行冲压或裁切制程，形成图案化屏蔽层20，然后再将其贴合在基板上10，以形成如第IA图的结构。在多个实施例中，图案化屏蔽层20包含聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、金属、合金、硅或其组合。在多个实施例中，金属或合金包含镍、铬、招、钼、钕、钛、铜、银、金、锌、铟或镓。在多个实施例中，如第IA图所示，图案化屏蔽层20包含塑料层22及黏着层24，黏着层24位于塑料层22及基板10之间。在多个实施例中，塑料层22包含聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或其组合。在多个实施例中，黏着层24包含聚氨酯、聚乙稀醇(polyvinyl alcohol)、环氧树脂(epoxy)、丙稀酸酯共聚物(acrylate copolymer)、热可塑聚氨酯(thermoplastic polyurethane)、氯化聚丙稀(chlorinated polypropylene)、乙酸乙稀酯(vinyl acetate)或其组合。在多个实施例中，塑料层22的厚度高于压电材料溶液中心的厚度。在多个实施例中，黏着层24的厚度小于或等于25微米。请参照图1B-1C，形成压电元件35于开口20a内。具体而言，如图1B所示，填充压电材料溶液30于开口20a内。在多个实施例中，压电材料溶液30包含氟系树脂及溶剂。在多个实施例中，氟系树脂为偏二氟乙烯-四氟乙烯共聚物、偏二氟乙烯-三氟乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯或其组合。在多当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电元件的制造方法，其特征在于，包含：形成一图案化屏蔽层于一基板上方，其中该图案化屏蔽层具有一开口露出该基板的一部分；形成一压电元件于该开口内；以及移除该图案化屏蔽层，以获得该压电元件，其中该压电元件具有一中心部分及一周边部分邻接该中心部分，该周边部分的一最大高度大于该中心部分的一高度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许祯竹，蔡英宏，庄伟仲，松纳，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44