【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种能够用于半导体等离子体设备中的水平调整装置。
技术介绍
现有等离子体半导体工艺设备,通常是使用表面平整的喷淋头作为上极板和表面平整的加热盘做为下电极,在上下极板间施加电压,形成等离子体来进行薄膜沉积。在上述工艺过程中,影响工艺产品质量的关键是上下极板间的平行,其直接影响工艺过程中薄膜的致密性和均匀性。在半导体工艺设备中,需要定期对加热盘、喷淋板、陶瓷环等硬件进行拆卸清洗和更换,每次拆装都需要重新对设备进行水平度的调整。目前,传统的调节工艺设备水平度的方法精度较低,水冷块和支撑座之间采用碟簧连接会降低设备的稳定性,导致的均匀性降低问题会越发显著。因此,需要设计一种新型的水平调整装置,提高工艺产品的均匀性,以适应技术不断提高的需要。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足,本技术提供了用于半导体等离子体设备中的水平调整装置。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:用于半导体等离子体设备中的水平调整装置,包括三角水冷块和三角支撑座,两者大小和形状相同,并通过锁紧螺母和调整螺栓连接。所述的锁紧螺母和调整螺栓与三角水冷块和三角支撑座接触的面为球面。优选的,所述的锁紧螺母和调整螺栓固定在三角水冷块三个顶点处。优选的,所述三角支撑座通过内壁螺纹与调整螺栓连接。优选的,所述调整螺栓的螺纹调整精度为0.5mm。本技术利用调整螺栓带动上方水冷块,进而使加热盘 ...
【技术保护点】
用于半导体等离子体设备中的水平调整装置,其特征在于:包括三角水冷块和三角支撑座,两者大小和形状相同,并通过锁紧螺母和调整螺栓连接,所述的锁紧螺母和调整螺栓与三角水冷块和三角支撑座接触的面为球面。
【技术特征摘要】
1.用于半导体等离子体设备中的水平调整装置,其特征在于:
包括三角水冷块和三角支撑座,两者大小和形状相同,并通过锁紧螺
母和调整螺栓连接,所述的锁紧螺母和调整螺栓与三角水冷块和三角
支撑座接触的面为球面。
2.如权利要求1所述的用于半导体等离子体设备中的水平调整
装置,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:王燚,范川,周仁,刘忆军,吴梦瑶,
申请(专利权)人:沈阳拓荆科技有限公司,
类型:新型
国别省市:辽宁;21
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