本实用新型专利技术公开了一种耐高温的热电致冷器，包括上基板、下基板和位于上、下基板之间由N型半导体颗粒与P型半导体颗粒组成的电偶对，上基板内表面设有上基板导流片，下基板内表面设有下基板导流片，在上基板导流片和下基板导流片的内表面上电镀有镀Au层，在半导体颗粒的端面上均电镀有镀Au层，本实用新型专利技术在导流片表面和半导体颗粒端面电镀一层镀Au层，增加了焊接表面的浸润性，有效提高了焊接表面的耐高温特性，耐温程度可达265℃，配合特殊焊料的使用，保证产品在高温加热过程中保持良好的焊接性能，并确保热电致冷器的性能和可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到半导体制冷
，尤其涉及到一种耐高温的热电致冷器。
技术介绍
随着热电致冷器应用领域不断地开拓，热电致冷器的使用场合越来越广泛，对使用环境、应用要求也更加多元化。普通的热电致冷器由于导流片与半导体颗粒之间的焊接材料限制，最大耐温在200°C以下，因此，在一些有特殊要求的场合下，组装过程或使用过程中的致冷器需要承受很高的温度，甚至可能会接近或超出200°C，不仅影响了热电致冷器的使用质量和效率，也对热电致冷器的安全性和可靠性带来较大影响，制约了热电致冷器的使用。
技术实现思路
本技术主要解决普通热电致冷器存在耐高温较差的技术问题；提供了一种耐高温的热电致冷器。为了解决上述存在的技术问题，本技术主要是采用下述技术方案:本技术的一种耐高温的热电致冷器，包括上基板、下基板和位于上、下基板之间由N型半导体颗粒与p型半导体颗粒组成的电偶对，所述上基板内表面设有与上基板内表面固接的上基板导流片，所述下基板内表面设有与下基板内表面固接的下基板导流片，所述上基板导流片的内表面上设有镀Au层，所述下基板导流片的内表面上设有镀Au层，所述半导体颗粒通过镀Au层分别与所述上基板导流片和下基板导流片焊接连接，在导流片的表面电镀一层镀Au层，增加了焊接表面的浸润性，有效提高了焊接表面的耐高温特性，耐温程度可达265°C，配合金锡焊料的使用，保证产品在高温加热过程中保持良好的焊接性能，并确保热电致冷器的性能和可靠性。作为优选，所述半导体颗粒的两端端面上均设有镀Au层，半导体颗粒的端面电镀一层镀Au层，进一步提升了焊接表面的耐高温特性和焊接性能。作为优选，所述镀Au层厚度大于0.2 μ m。本技术的有益效果是:在导流片表面和半导体颗粒端面电镀一层镀Au层，有效提高了焊接表面的耐高温特性，增加了焊接表面的浸润性，保证产品在高温加热过程中保持良好的焊接性能，并确保热电致冷器的性能和可靠性。【附图说明】图1是本技术的一种结构正视示意图。图2是图1结构的俯视示意图。图3是图1结构的局部放大示意图。图中1.上基板，2.下基板，3.半导体颗粒，4.上基板导流片，5.下基板导流片，6.镀Au层。【具体实施方式】下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例:本实施例的一种耐高温的热电致冷器，如图1和图2所示，包括上基板1、下基板2和位于上、下基板之间由N型半导体颗粒3与P型半导体颗粒组成的电偶对，上基板内表面电镀有上基板导流片4，下基板内表面电镀有下基板导流片5，导流片为镀Cu层，如图3所示，在上基板导流片和下基板导流片的内表面上电镀有一层镀Au层6，半导体颗粒的两端端面上也电镀有一层镀Au层，半导体颗粒通过镀Au层分别与上基板导流片和下基板导流片焊接连接。加工过程中，先在上基板和下基板的内表面按工艺要求电镀一层镀Cu层，Cu层的厚度为50 μ m，然后在镀Cu层上再电镀一层镀Au层，镀Au层的厚度为0.5 μ m，形成基板的导流片结构，最终得到带有导流片的上、下基板成品。在片状半导体颗粒两端端面电镀一层镀Au层，镀Au层的厚度为0.5 μ m，最后通过切割形成P型半导体颗粒和N型半导体颗粒成品。装配中，先分别在上基板导流片内表面和下基板导流片内表面上涂抹一层特殊焊料，将P型半导体颗粒、N型半导体颗粒放置到下基板导流片的相应位置，然后盖上上基板，利用专用定位治具将上、下基板夹紧牢固，送到加热设备加热，即可完成焊接工序，由此实现半导体颗粒与上、下基板导流片的连接，最后将焊接完成的热电致冷器放在冷却平台上，完成装配作业。在本技术的描述中，技术术语“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”等表示方向或位置关系是基于附图所示的方向或位置关系，仅是为了便于描述和理解本技术的技术方案，以上说明并非对本技术作了限制，本技术也不仅限于上述说明的举例，本
的普通技术人员在本技术的实质范围内所做出的变化、改型、增添或替换，都应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种耐高温的热电致冷器，包括上基板(1)、下基板(2)和位于上、下基板之间由N型半导体颗粒(3)与P型半导体颗粒组成的电偶对，所述上基板内表面设有与上基板内表面固接的上基板导流片(4)，所述下基板内表面设有与下基板内表面固接的下基板导流片(5)，其特征在于:所述上基板导流片的内表面上设有镀Au层(6)，所述下基板导流片的内表面上设有镀Au层，所述半导体颗粒通过镀Au层分别与所述上基板导流片和下基板导流片连接。2.根据权利要求1所述的一种耐高温的热电致冷器，其特征在于:所述半导体颗粒(3)的两端端面上均设有镀Au层(6)。3.根据权利要求1或2所述的一种耐高温的热电致冷器，其特征在于:所述镀Au层(6)厚度大于0.2 μ??ο【专利摘要】本技术公开了一种耐高温的热电致冷器，包括上基板、下基板和位于上、下基板之间由N型半导体颗粒与P型半导体颗粒组成的电偶对，上基板内表面设有上基板导流片，下基板内表面设有下基板导流片，在上基板导流片和下基板导流片的内表面上电镀有镀Au层，在半导体颗粒的端面上均电镀有镀Au层，本技术在导流片表面和半导体颗粒端面电镀一层镀Au层，增加了焊接表面的浸润性，有效提高了焊接表面的耐高温特性，耐温程度可达265℃，配合特殊焊料的使用，保证产品在高温加热过程中保持良好的焊接性能，并确保热电致冷器的性能和可靠性。【IPC分类】H01L35/02【公开号】CN205069687【申请号】CN201520805556【专利技术人】阮炜, 侯方亮, 吴永庆 【申请人】杭州大和热磁电子有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年10月16日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种耐高温的热电致冷器，包括上基板(1)、下基板(2)和位于上、下基板之间由N型半导体颗粒(3)与P型半导体颗粒组成的电偶对，所述上基板内表面设有与上基板内表面固接的上基板导流片(4)，所述下基板内表面设有与下基板内表面固接的下基板导流片(5)，其特征在于：所述上基板导流片的内表面上设有镀Au层(6)，所述下基板导流片的内表面上设有镀Au层，所述半导体颗粒通过镀Au层分别与所述上基板导流片和下基板导流片连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：阮炜，侯方亮，吴永庆，
申请(专利权)人：杭州大和热磁电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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