【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及石英材料切割加工,更具体地说,它涉及一种石英材料多线切割的加工方法。
技术介绍
1、随着芯片行业的快速发展,半导体设备行业随之发展迅速。石英玻璃产品作为半导体设备中的重要部件,需求也随之日益增长。石英玻璃材料的切割下料作为其中一环,切割的效率、设备效能发挥尤为重要。
2、当前采用的加工方法:(1)两个材料外径合计小于加工范围情况下,采用双列单排切割;(2)单个材料外径超过一半加工范围的,采用单个材料单独切割。该两种加工方法存在:环碇双列单排情况下,切割宽度增加,切割速率降低;单独切割情况下,环内部空间浪费,设备效能发挥低等问题。
技术实现思路
1、本专利技术克服了石英材料双列情况下宽度增加、切割效率降低问题的不足,提供了一种石英材料多线切割的加工方法,它能通过石英环和石英碇镶套的方式,实现双列多种石英材料同时加工,提高了切割效率。
2、为了解决上述技术问题,本专利技术采用以下技术方案:一种石英材料多线切割的加工方法,具体步骤为:
3、步骤a
...【技术保护点】
1.一种石英材料多线切割的加工方法,其特征是,具体步骤为:
2.根据权利要求1所述的石英材料多线切割的加工方法,其特征是,石英环(1)呈圆环型结构,石英碇(3)呈圆柱型结构,石英环(1)的内径大于石英碇(3)的外径。
3.根据权利要求2所述的石英材料多线切割的加工方法,其特征是,石英环(1)的外径小于等于600mm。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的石英材料多线切割的加工方法,其特征是,步骤c中的定位装置(600),包括若干个设置在多线切割平台(5)上的伺服电机一(601)、设置在伺服电机一(601)输出轴上的丝杆(602)及滑
...【技术特征摘要】
1.一种石英材料多线切割的加工方法,其特征是,具体步骤为:
2.根据权利要求1所述的石英材料多线切割的加工方法,其特征是,石英环(1)呈圆环型结构,石英碇(3)呈圆柱型结构,石英环(1)的内径大于石英碇(3)的外径。
3.根据权利要求2所述的石英材料多线切割的加工方法,其特征是,石英环(1)的外径小于等于600mm。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的石英材料多线切割的加工方法,其特征是,步骤c中的定位装置(600),包括若干个设置在多线切割平台(5)上的伺服电机一(601)、设置在伺服电机一(601)输出轴上的丝杆(602)及滑动设置在多线切割平台(5)上侧滑槽(603)内的下支撑架(604),下支撑架(604)与丝杆(602)螺纹连接。
5.根据权利要求4所述的石英材料多线切割的加工方法,其特征是,下支撑架(604)共有两组,分别设置在石英环(1)端口两侧位置,下支撑架(604)包括支撑体一(605)、设置在支撑体一(605)上的活塞缸一(606)、设置在活塞缸一(606)的活塞推杆上的支撑体二(607),且支撑体二(607)滑动连接在支撑体一(605)上。
6.根据权利要求5所述的石...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈志强,管盛杰,张力荣,姚鸿英,
申请(专利权)人:杭州大和热磁电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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