【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种用于PCB板的镀金手指生产线，其包括电镀金槽，该电镀金槽分为前后两段，该电镀金槽前段的前端设有闪镀槽，该闪镀槽的机械结构与该电镀金槽后段相同，且该闪镀槽由一单独的整流机控制，该整流机输入电压为4-6V，该闪镀槽的长度为45-55Cm。本技术在镀金手指线的电镀金段增设闪镀段，结合了电化学反应和置换反应的各自优点，提升了镀金手指的结合力，且由于闪镀段较短，也不会出现“黑镍”和防焊油墨受破坏性攻击状况。【专利说明】用于PCB板的镀金手指生产线
本技术涉及PCB板制造领域，特别是一种能提高镀金层结合力，提升产品品 质的用于PCB板的镀金手指生产线。
技术介绍
传统的镀金手指设备，以低电流慢速度的工艺方式，完成铜面微蚀，再在铜面上电 镀镍，在镍上电镀金。金层沉积在镍上最初的一层薄金结合力较好，但客户所要求的金厚较 厚(一般为〇. 76um)时，延长镀金的时间虽可得到较厚的金层，但金层的结合力和键合性能 迅速下降。有时还会存在3M胶带撕拉测试掉金的现象，如果电流密度过大，甚至会对防焊 油墨形成攻击而掉油。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种既不掉金也不 掉油，镍金结合力较好的用于PCB板的镀金手指生产线。 为解决上述的技术问题，本技术采用的技术方案为：一种用于PCB板的镀金 手指生产线，其包括电镀金槽，该电镀金槽分为前后两段，该电镀金槽前段的前端设有闪镀 槽，该闪镀槽的机械结构与电镀金槽后段相同，且该闪镀槽由一单独的整流机控制，该整流 机输入电压为4-6V，该闪镀槽的长度为45...
【技术保护点】
一种用于PCB板的镀金手指生产线，包括电镀金槽，该电镀金槽分为前后两段，其特征在于，该电镀金槽前段的前端设有闪镀槽，该闪镀槽的机械结构与该电镀金槽后段相同，且该闪镀槽由一单独的整流机控制，该整流机输入电压为4‑6V，该闪镀槽的长度为45‑55cm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，
申请(专利权)人：湖南维胜科技电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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