一种具有阻燃结构的高散热性金属基覆铜板制造技术

技术编号:46371337 阅读:7 留言:0更新日期:2025-09-15 12:48
本发明专利技术公开了一种具有阻燃结构的高散热性金属基覆铜板,涉及金属基覆铜板技术领域,包括铜基板、锁定杆和连接导电组件,所述铜基板的上下两侧贴合安装有阻燃导热绝缘组件。该一种具有阻燃结构的高散热性金属基覆铜板,通过设置的阻燃涂层,使得阻燃涂层能够对该金属基覆铜板起到初步阻燃防护处理,若连接导电组件不慎被明火烧穿时随着承载薄膜被明火烧破,承载薄膜内的无卤阻燃剂能够自动流出,从而达到了高效阻燃的目的,并且由于无卤阻燃剂由磷系阻燃剂和氮系阻燃剂混合制成,使得无卤阻燃剂在进行阻燃时阻燃效果更佳的同时也不会有过多的有害气体产生,从而在提高该金属基覆铜板阻燃性的同时也减少了该金属基覆铜板被灼烧时的污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属基覆铜板,具体为一种具有阻燃结构的高散热性金属基覆铜板


技术介绍

1、金属基覆铜板是一种特殊类型的印刷电路板,其核心特点是在铜箔层和绝缘层之间增加了一层金属基板,这种设计旨在提升pcb的散热性能和机械强度,使其在高功率、高热密度的电子应用中表现尤为出色。然而目前的金属基覆铜板依然存在以下不足:

2、第一、现有的金属基覆铜板阻燃性能较差,导致金属基覆铜板在遇到明火时极易出现损伤,从而即容易增加金属基覆铜板的维修成本,也容易造成金属基覆铜板安装的元器件损坏,进而存在一定的使用缺陷;

3、第二、现有的金属基覆铜板多为粘黏压合制成,导致工作人员在后续维修更换防护层时极为不便,从而即增加了金属基覆铜板的回收成本,也增加了金属基覆铜板的维修成本。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种具有阻燃结构的高散热性金属基覆铜板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种具有阻燃结构的高散热性金属基覆铜板,包括铜基板、锁定杆本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有阻燃结构的高散热性金属基覆铜板,包括铜基板(1)、锁定杆(4)和连接导电组件(5),其特征在于,所述铜基板(1)的上下两侧贴合安装有阻燃导热绝缘组件(2),且阻燃导热绝缘组件(2)的外侧卡合安装有辅助散热组件(3),所述锁定杆(4)贯穿活动安装在铜基板(1)的内部,且锁定杆(4)的边侧与阻燃导热绝缘组件(2)的内表面卡合连接,所述连接导电组件(5)上下对称贴合安装在上下两组阻燃导热绝缘组件(2)的外侧。

2.根据权利要求1所述的一种具有阻燃结构的高散热性金属基覆铜板,其特征在于,所述阻燃导热绝缘组件(2)包含绝缘式连接支架(21),且绝缘式连接支架(21)的内部等...

【技术特征摘要】

1.一种具有阻燃结构的高散热性金属基覆铜板,包括铜基板(1)、锁定杆(4)和连接导电组件(5),其特征在于,所述铜基板(1)的上下两侧贴合安装有阻燃导热绝缘组件(2),且阻燃导热绝缘组件(2)的外侧卡合安装有辅助散热组件(3),所述锁定杆(4)贯穿活动安装在铜基板(1)的内部,且锁定杆(4)的边侧与阻燃导热绝缘组件(2)的内表面卡合连接,所述连接导电组件(5)上下对称贴合安装在上下两组阻燃导热绝缘组件(2)的外侧。

2.根据权利要求1所述的一种具有阻燃结构的高散热性金属基覆铜板,其特征在于,所述阻燃导热绝缘组件(2)包含绝缘式连接支架(21),且绝缘式连接支架(21)的内部等距离开设有限位槽(22),并且限位槽(22)的内部开设有锁定孔(23),而且绝缘式连接支架(21)的内表面贴合固定安装有绝缘导热分隔架(24),同时绝缘导热分隔架(24)的边侧贴合固定连接有承载薄膜(25),所述承载薄膜(25)的内部填充有无卤阻燃剂(26)。

3.根据权利要求2所述的一种具有阻燃结构的高散热性金属基覆铜板,其特征在于,所述锁定孔(23)的内部尺寸与锁定杆(4)端部的外部尺寸完全吻合,且锁定杆(4)通过锁定孔(23)与绝缘式连接支架(21)构成卡合结构。

4.根据权利要求2所述的一种具有阻燃结构的高散热性金属基覆铜板,其特征在于,所述承载薄膜(25)的数量为四组,四组所述承载薄膜(25)等距离贴合安装在绝缘式连接支架(21)的内表面上,且承载薄膜(25)的外表面与绝缘导热分隔架(24)的外表面贴合固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种具有阻燃结构的高散热性金属基覆铜板,其特征在于,所述辅助散热组件(3)包含绝缘连接板(31),且绝缘连接板(31)的内表面等距离对称固定安装有卡接锁定块(32),并且卡接锁定块(32)的内部开设有连接孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄光明张国兴唐川
申请(专利权)人:湖南维胜科技电路板有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1