一种降低金手指氧化的金手指制作方法技术

本发明专利技术涉及电路板生产技术领域，具体为一种降低金手指氧化的金手指制作方法，在电镀金手指后处理工序中使用“酸洗→加压水洗→超声波浸洗→水柱式冲洗”的组合洗板方法，替代现有电镀金手指后处理技术中的磨板和喷砂等物理打磨过程，可避免铜粉尘的产生，从而避免铜粉尘粘附到金手指表面而导致金手指容易被氧化的问题。将导电刷安装于金缸的上方，使导电刷与金缸分离并远离金缸，防止金缸内的药水腐蚀导电刷，从而减少导电刷中铜丝掉落到金缸内的可能。在导电刷下方设置接盘，可盛接由导电刷脱落的铜丝，进一步保证脱落的铜丝不掉入金缸中，不随意飘落，便于打扫保养。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金手指制作
，尤其涉及。
技术介绍
金手指电路板是一种设置有金手指的电路板，经过前工序制作后，通过电镀镍/金处理，将镍/金电镀到金手指位上，形成可用于插接的手指状的金焊盘。金手指具有很好的耐磨性和低接触电阻，可满足多次插拔的要求。现有的电路板生产技术中，通常是在制作好外层线路及阻焊层后，再在表面处理工序中制作金手指。金手指制作过程中容易出现金手指被氧化的问题，而致使金手指被氧化的因素很多，如电镀金药水内混杂了铜离子，部分铜离子随之被电镀到金手指里，或在后处理过程中产生了铜粉尘并粘附在金手指表面，而铜的活性比金的活性高，使得金手指较易被氧化。实质上，这类金手指的氧化是金手指中掺杂的铜的氧化。对于这种因金手指含铜而引起的氧化，需要从根源上避免金手指中出现铜。 现有的金手指制作流程包括两个部分，通过金手指生产线在金手指位上电镀镍/金，然后对已电镀好的金手指进行电镀金手指后处理。其中，在金手指位上电镀镍/金包括以下工序:包蓝胶并开窗一辘胶一磨刷一水洗一微蚀一水洗一活化一镀镍一水洗一活化一水洗一镀金一水洗及回收金一干板一除蓝胶一洗板。镀金时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种降低金手指氧化的金手指制作方法，首先在电路板上压蓝胶，并在金手指位处开窗，使金手指位裸露出来；然后在金手指位上依次电镀镍层和电镀金层；接着进行电镀金手指后处理，其特征在于，所述电镀金手指后处理包括以下步骤：对电路板依次进行酸洗、加压水洗、超声波浸洗、水柱式冲洗、去离子水洗和干板处理。

【技术特征摘要】
1.一种降低金手指氧化的金手指制作方法，首先在电路板上压蓝胶，并在金手指位处开窗，使金手指位裸露出来；然后在金手指位上依次电镀镍层和电镀金层；接着进行电镀金手指后处理，其特征在于，所述电镀金手指后处理包括以下步骤:对电路板依次进行酸洗、加压水洗、超声波浸洗、水柱式冲洗、去离子水洗和干板处理。2.根据权利要求1所述一种降低金手指氧化的金手指制作方法，其特征在于，所述酸洗步骤中，使用质量百分比浓度为2-6%的柠檬酸溶液清洗电路板17-60s。3.根据权利要求2所述一种降低金手指氧化的金手指制作方法，其特征在于，所述加压水洗步骤中，水压为0.8-2.5kg/cm2，水流量为1.5-3.5LPM，水温为30_50°C，水洗时间为17...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩焱林，朱拓，姜雪飞，田小刚，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44