【技术实现步骤摘要】
本技术属于光学加工领域，尤其涉及一种全口径抛光中抛光盘表面形状的修正装置。
技术介绍
大口径平面光学元件的抛光传统上主要采用环抛工艺，环抛加工中沥青盘具有的良好流动性使其能够与工件表面较好地贴合，然而，加工过程中工件对沥青盘的磨损和挤压作用造成盘面形状发生变化和平面度降低，从而不利于工件面形的控制。目前，环抛中主要采用大尺寸的校正板来改善沥青盘的平面度以及得到理想的盘面形状。校正板一般采用具有较高硬度和热稳定性的微晶、陶瓷等材料，加工时放在沥青盘的环带上，对盘面形状进行校正。一般来说，在沥青盘的半径方向上外推校正盘会使盘面形状变凸，元件面形往凹面变化，而内推校正盘则使盘面形状变凹，元件面形往凸面变化。基于这一原理即可根据元件的面形误差特征调整工艺参数进行修形。这种采用大尺寸校正板的盘面形状修正方法，主要依靠工人长期的加工实践调整校正板在盘面半径方向的位置来修正盘面的形状误差，工艺控制的确定性较差，盘面形状的修正精度难以得到提高。此外，大尺寸校正...
【技术保护点】
全口径抛光中抛光盘表面形状的修正装置，其特征在于：包括主轴连接架(1)，所述主轴连接架(1)下端设置有偏心调节块(2)，在所述偏心调节块(2)下端设置有球头顶针(4)，在所述球头顶针(4)下端设置有小工具(5)，在所述小工具(5)的上表面设置有球槽(6)，所述球槽(6)与所述球头顶针(4)配合连接。
【技术特征摘要】
1.全口径抛光中抛光盘表面形状的修正装置，其特征在于：包括主轴连接
架(1)，所述主轴连接架(1)下端设置有偏心调节块(2)，在所述偏心调节块
(2)下端设置有球头顶针(4)，在所述球头顶针(4)下端设置有小工具(5)，
在所述小工具(5)的上表面设置有球槽(6)，所述球槽(6)与所述球头顶针
(4)配合连接。
2.根据权利要求1所述的全口径抛光中抛光盘表面形状的修正装置，其特
征在于：所述偏心调节块(2)的旋转轴与主轴连接架(1)的旋转轴不重合。
3.根据权利要求1所述的全口径抛光中抛光盘表面形状的修正装置，其特
征在于：所述偏心调节块(2)通过螺钉(3)固定在所述主...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖德锋，张清华，赵世杰，谢瑞清，陈贤华，张浩宇，钟波，王健，许乔，
申请(专利权)人：成都精密光学工程研究中心，
类型：新型
国别省市：四川;51
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