【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种全口径平面抛光中检测精度高的抛光盘表面形状的检测方法。，该方法包括以下步骤：1）确定移动块运动导轨的直线度误差；2）结合抛光盘的旋转运动和移动块的直线运动测得抛光盘表面沿螺旋线分布的检测点的相对高度；3）检测数据的预处理；4）根据已检测点的高度数据通过插值方法得到抛光盘二维表面均匀离散各点的高度值，去倾斜处理后得到抛光盘表面的三维轮廓。本专利技术方法能够实时检测抛光盘表面的三维轮廓，并能够在具有直线移动导轨的抛光机床上实现，简单方便且精度较高。【专利说明】
本专利技术属于光学加工领域，尤其涉及全口径平面抛光范畴中基于浙青盘的环形抛光和基于聚氨酯盘的平面快速抛光中抛光盘表面三维轮廓的检测。
技术介绍
在光学元件加工中，全口径平面抛光主要分为基于浙青盘的环形抛光和基于聚氨酯盘的平面快速抛光。传统全口径抛光主要采用浙青作为抛光盘材料，为了改善浙青盘的流动性和工件表面抛光轨迹密度分布的均匀性，浙青盘一般制备成圆环形，并将元件放在环带上进行抛光，即所谓的环抛技术。数十年来，环形抛光的质量控制，特别是元件面形误差的修正，主要依赖于工人长期...
【技术保护点】
全口径平面抛光中抛光盘表面形状的检测方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：1）确定移动块运动导轨的直线度误差：将位移传感器的探测头固定于移动块上，在抛光盘中心区域放置可调平台，将标准镜放在可调平台上，然后将探测头的检测点调至标准镜表面，开启移动块沿导轨的匀速直线运动，同时位移传感器记录探测头的高度数据并输出至计算机，得到导轨相对标准镜的距离，即移动块运动导轨的直线度误差f(x)；2）结合抛光盘的旋转运动和移动块的直线运动测得抛光盘表面沿螺旋线分布的检测点的相对高度：将探测头的检测点调至抛光盘盘面上，开启抛光盘及移动块的运动，同时位移传感器记录探测头的高度数据并输出至计算机，...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖德锋，谢瑞清，赵世杰，陈贤华，王健，许乔，钟波，袁志刚，邓文辉，唐才学，徐曦，周炼，
申请(专利权)人：成都精密光学工程研究中心，
类型：发明
国别省市：四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。