发光器件封装制造技术

本发明专利技术公开提供一种发光器件封装包括包含凹坑的主体，设置在所述主体上的第一电极和第二电极，设置在所述第一电极上的发光器件以及设置在所述发光器件上模塑部。所述主体和所述模塑部至少之一包括苯并三唑(BTA)。本发明专利技术公开的发光器件封装可以避免随时间经过而发光强度下降，确保可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开提供一种发光器件封装包括包含凹坑的主体，设置在所述主体上的第一电极和第二电极，设置在所述第一电极上的发光器件以及设置在所述发光器件上模塑部。所述主体和所述模塑部至少之一包括苯并三唑（BTA)。本专利技术公开的发光器件封装可以避免随时间经过而发光强度下降，确保可靠性。【专利说明】发光器件封装
实施例涉及一种发光器件封装和照明装置。
技术介绍
发光器件是将电能转换成光能的器件。发光器件包括发光二极管（LED)和激光二 极管（LD)。例如，发光器件可以通过调整化合物半导体的组成比率而呈现各种颜色。 发光器件可以构成通过采用GaAs、AlGaAs、GaN、InGaN和InGaAlP-基化合物半导 体材料而实现的发光光源。 封装发光器件使得以发光器件封装的形式来实现发光器件，从而呈现各种颜色， 并且所述发光器件封装已应用在诸如照明指示器、字符指示器、图像指示器以及照明装置 等各种领域来呈现颜色。
技术实现思路
实施例提供一种发光器件封装，能够避免随着时间经过而发光强度下降，以确保 可靠性。 根据实施例，提供一种发光器件封装，包括：包含凹坑（recess)的主体，设置在所 述主体上的第一电极和第二电极，设置在所述第一电极上的发光器件以及设置在所述发光 器件上模塑部。所述主体和所述模塑部至少之一包括苯并三唑（benzotriazol，BTA)。 如上所述，根据实施例，根据实施例的发光器件封装可以避免随时间经过而发光 强度下降，以确保可靠性。 【专利附图】【附图说明】 图1是示出根据实施例的发光器件封装的剖视图。 图2是解释应用于根据实施例的发光器件封装的PPA树脂的视图。 图3是解释应用于根据实施例的发光器件封装的PCT树脂的视图。 图4至图8是解释根据实施例的发光器件封装中的苯并三唑反应物的制备的视 图。 图9和图10是示意性地解释根据实施例的发光器件封装中的苯并三唑反应物的 制备的视图。 图11和图12是解释根据实施例的发光器件封装中的苯并三唑反应物的制备的另 一示例的视图。 图13是解释设置在根据实施例的发光器件封装中的发光器件的剖视图。 图14是解释根据实施例的发光器件封装的另一示例的剖视图。 图15是示出根据实施例的显示器的透视图。 图16是示出根据实施例的显示器的另一示例的剖视图。 图17是示出根据实施例的照明装置的分解透视图。 【具体实施方式】 在实施例的描述中，将会理解的是，当层（或膜）、区域、图案或结构被称为在其它 层（或膜）、区域、衬垫、图案或结构"上"/ "之下"时，它能够直接地在其它层（或膜）、区 域、衬垫、图案或结构"上"/ "之下"，或者也可以存在中间层（或膜）、区域、衬垫、图案或结 构。此外，已参考附图描述每层的这种位置。 下文中，将参考附图详细描述根据实施例的发光器件封装、发光器件单元和显示 器。 图1是示出根据实施例的发光器件封装的剖视图。 如图1所示，根据实施例的发光器件封装可以包括第一电极211、第二电极213、发 光器件230、主体240和模塑部260。 根据实施例的发光器件封装可以包括第一电极211和第二电极213。例如，发光器 件230可以设置在第一电极211上。发光器件230可以通过导线270与第二电极213电连 接。例如，发光器件230可以由纵向型发光器件或横向型发光器件实现。发光器件230可以 与第一电极211和第二电极213电连接。发光器件230可以通过导线接合方式（scheme)、 倒装芯片接合方式或裸片接合（die bonding)方式与第一电极211或第二电极213电连接。 第一电极211或第二电极213可以包括金属材料。例如，第一电极211或第二电 极213可以包括从钛（Ti)、铜（Cu)、镍（Ni)、金（Au)、铬（Cr)、锌（Zn)、钽（Ta)、钼（Pt)、锡 (Sn)、银（Ag)、磷（P)、铝（A1)、铟（In)、钯（Pd)、钴（Co)、硅（Si)、锗（Ge)，铪（Hf)、钌（Ru)、 铁（Fe)及其合金组成的群中选择的至少一个。此外，第一电极211或第二电极213可以具 有单层结构或多层结构，但实施例不限于此。 主体240可以设置在第一电极211和第二电极213上。主体240可以设置有在发 光器件230的周围部分具有倾斜表面的侧面。主体240可以包括由侧面限定的凹坑220。 发光器件230可以设置在凹坑220中并且设置在第一电极211上。 主体240可以通过采用硅材料、陶瓷材料和树脂材料中的任意一种而实 现。例如主体240可以通过采用硅、碳化硅（SiC)、氮化铝（A1N)、聚邻苯二甲酰胺 (polyphthalamide，PPA)树脂、聚环己烧二亚甲基对苯二甲酸酯（polycyclohexane dimethylene terephthalate，PCT)树脂和液晶聚合物（LCP)中的至少一种材料而实现，但 实施例不限于此。 此外，主体240可以以单层衬底或多层衬底的结构形成，或者注塑成型，但实施例 不限于主体240的所述形状或结构。 可以在主体240的凹坑220中设置模塑部260。可以在凹坑220中设置模塑部260 以覆盖发光器件230的侧面和顶面。导线270可以与发光器件230和第二电极213电连接。 导线270可以由模塑部260保护。模塑部260的顶表面可以形成为平面形状。另外，模塑 部260的顶表面也可以形成为凸面或凹面形状。 可以在发光器件230上设置模塑部260以保护发光器件230。模塑部260可以包 含磷光粉。磷光粉可以接收从发光器件230入射到其的具有第一波长带的光并且提供转换 后的具有第二波长带的光。例如，模塑部260可以通过采用诸如硅树脂（silicone)或环氧 树脂等透明树脂材料实现。此外，模塑部260可以具有平面表面。在模塑部260中可以包 含至少一种类型的磷光粉。例如，磷光粉可以包含钇铝石榴石（YAG)、铽铝石榴石（TAG)、硅 酸盐，氮化物或氧氮化物基磷光粉。 此外，模塑部260还可以包括分散剂或扩散剂。例如，扩散剂可以包括包含钛酸 钡、氧化钛、氧化铝和氧化硅的材料中的至少一种。在模塑部260中可以分布有扩散剂以扩 散发光器件230发出的光。分散剂可以执行在模塑部260中均勻分散磷光粉的功能。 同时，当实现主体240和模塑部260时可以应用各种材料。由于发光器件230长 时间运转，应用于发光器件230的第一电极211、第二电极213和银楽的金属部件会褪色。 如果金属部件褪色，发光器件封装的发光强度会下降。 根据分析，金属部件褪色是因为主体240中包含的酸性材料或通过模塑部260渗 入到主体240中的酸性材料对金属部件产生影响。因此，本实施例提供一种方式，避免主体 240或模塑部260中包含的酸性材料对金属部件产生影响而使金属部件褪色。 例如，当采用PPA树脂或PCT树脂形成主体240时，在聚合之后对苯二甲酸 (threphthalic acid)会留存在主体240中。图2是解释应用于根据实施例的发光器件封 装的PPA树脂的视图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装，包括:主体，包括凹坑；第一电极和第二电极，设置在所述主体上；发光器件，设置在所述第一电极上；以及模塑部，设置在所述发光器件上，其中，所述主体和所述模塑部至少之一包括苯并三唑。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：权奇娜，罗正贤，权豪基，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR